DDR數(shù)據(jù)總線的一致性測試

DQS (源同步時鐘)和DQ (數(shù)據(jù))的波形參數(shù)測試與命令地址總線測試類似，比較簡 單，在此不做詳細介紹。對于DDR1, DQS是單端信號，可以用單端探頭測試；DDR2&3 DQS 則是差分信號，建議用差分探頭測試，減小探測難度。DQS和DQ波形包括三態(tài)(T特征，以及讀數(shù)據(jù)(Read Burst)、寫數(shù)據(jù)(Write Burst)的DQS和DQ的相對時序特征。在 我們測試時，只是捕獲了這樣的波形，然后測試出讀、寫操作時的建立時間和保持時間參數(shù) 是不夠的，因為數(shù)據(jù)碼型是變化的，猝發(fā)長度也是變化的，只測試幾個時序參數(shù)很難覆蓋各 種情況，更難測出差情況。很多工程師花了一周時間去測試DDR,卻仍然測不出問題的關 鍵點就在于此。因此我們應該用眼圖的方式去測試DDR的讀、寫時序，確保反映整體時序情 況并捕獲差情況下的波形，比較好能夠套用串行數(shù)據(jù)的分析方法，調用模板幫助判斷。 快速 DDR4協(xié)議解碼功能.智能化多端口矩陣測試DDR一致性測試維修價格

如果PCB的密度較高，有可能期望測量的引腳附近根本找不到合適的過孔(比如采用雙面BGA貼裝或采用盲埋孔的PCB設計時),這時就需要有合適的手段把關心的BGA引腳上的信號盡可能無失真地引出來。為了解決這種探測的難題，可以使用一種專門的BGAInterposer(BGA芯片轉接板，有時也稱為BGA探頭)。這是一個專門設計的適配器，使用時要把適配器焊接在DDR的內存顆粒和PCB板中間，并通過轉接板周邊的焊盤把被測信號引出。BGA轉接板內部有專門的埋阻電路設計，以盡可能減小信號分叉對信號的影響。一個DDR的BGA探頭的典型使用場景。智能化多端口矩陣測試DDR一致性測試維修價格DDR測試信號問題排查；

10Gbase-T總線測量為例做簡單介紹。

10Gbase-T總線的測量需要按照圖7-128來連接各種儀器和測試夾具。

10Gbase-T的輸岀跌落/定時抖動/時鐘頻率要求用實時示波器測試；線性度/功率譜密度 PSD/功率電平要求用頻譜分析儀測試；回波損耗要求用網(wǎng)絡分析儀測試。

需要自動化測試軟件進行各種參數(shù)測試，一般這個軟件直接裝在示波器內置的計算機里。 沒有自動測試軟件，測試是異常困難和耗時的工作。

測試夾具是測試系統(tǒng)的重要組成部分，測試儀器公司或一些專業(yè)的公司會提供工業(yè)標準 總線所用的測試夾具。當然也可以自己設計，自己設計時主要關注阻抗匹配、損耗、串擾等 電氣參數(shù)，以及機械連接方面的連接可靠性和可重復性等可操作性功能。

按照存儲信息方式的不同，隨機存儲器又分為靜態(tài)隨機存儲器SRAM(Static RAM)和 動態(tài)隨機存儲器DRAM(Dynamic RAM)。SRAM運行速度較快、時延小、控制簡單，但是 SRAM每比特的數(shù)據(jù)存儲需要多個晶體管，不容易實現(xiàn)大的存儲容量，主要用于一些對時 延和速度有要求但又不需要太大容量的場合，如一些CPU芯片內置的緩存等。DRAM的 時延比SRAM大，而且需要定期的刷新，控制電路相對復雜。但是由于DRAM每比特數(shù)據(jù)存儲只需要一個晶體管，因此具有集成度高、功耗低、容量大、成本低等特點，目前已經(jīng)成為大 容量RAM的主流，典型的如現(xiàn)在的PC、服務器、嵌入式系統(tǒng)上用的大容量內存都是DRAM。DDR4 和 LPDDR4 一致性測試應用軟件提供了多種可以簡化設計驗證的關鍵功能。

除了DDR以外，近些年隨著智能移動終端的發(fā)展，由DDR技術演變過來的LPDDR (Low-Power DDR,低功耗DDR)也發(fā)展很快。LPDDR主要針對功耗敏感的應用場景，相 對于同一代技術的DDR來說會采用更低的工作電壓，而更低的工作電壓可以直接減少器 件的功耗。比如LPDDR4的工作電壓為1. 1V,比標準的DDR4的1.2V工作電壓要低一 些，有些廠商還提出了更低功耗的內存技術，比如三星公司推出的LPDDR4x技術，更是把 外部I/O的電壓降到了0.6V。但是要注意的是，更低的工作電壓對于電源紋波和串擾噪 聲會更敏感，其電路設計的挑戰(zhàn)性更大。除了降低工作電壓以外，LPDDR還會采用一些額 外的技術來節(jié)省功耗，比如根據(jù)外界溫度自動調整刷新頻率(DRAM在低溫下需要較少刷 新)、部分陣列可以自刷新，以及一些對低功耗的支持。同時，LPDDR的芯片一般體積更 小，因此占用的PCB空間更小。DDR眼圖測試及分析DDR穩(wěn)定性測試\DDR2一致性測試；智能化多端口矩陣測試DDR一致性測試維修價格

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DDR-致性測試探測和夾具

DDR的信號速率都比較高，要進行可靠的測量，通常推薦的探頭連接方式是使用焊接式 探頭。還有許多很難在PCB板上找到相應的測試焊盤的情況（比如釆用盲埋孔或雙面BGA 焊接的情況），所以Agilent還提供了不同種類的BGA探頭，通過對板子做重新焊接將BGA 的Adapter焊接在DDR的memory chip和PCB板中間，并將信號引出。DDR3的 BGA探頭的焊接例子。

DDR是需要進行信號完整性測試的總線中復雜的總線，不僅走線多、探測困難，而且 時序復雜，各種操作交織在一起。本文分別從時鐘、地址、命令、數(shù)據(jù)總線方面介紹信號完 整性一致性測試的一些要點和方法，也介紹了自動化測試軟件和測試夾具,但是真正測試DDR 總線仍然是一件比較有挑戰(zhàn)的事情。 智能化多端口矩陣測試DDR一致性測試維修價格