JEDEC組織發(fā)布的主要的DDR相關(guān)規(guī)范，對(duì)發(fā)布時(shí)間、工作頻率、數(shù)據(jù) 位寬、工作電壓、參考電壓、內(nèi)存容量、預(yù)取長(zhǎng)度、端接、接收機(jī)均衡等參數(shù)做了從DDR1 到 DDR5的電氣特性詳細(xì)對(duì)比?？梢钥闯鯠DR在向著更低電壓、更高性能、更大容量方向演 進(jìn)，同時(shí)也在逐漸采用更先進(jìn)的工藝和更復(fù)雜的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。以DDR5為例，相 對(duì)于之前的技術(shù)做了一系列的技術(shù)改進(jìn)，比如在接收機(jī)內(nèi)部有均衡器補(bǔ)償高頻損耗和碼間 干擾影響、支持CA/CS訓(xùn)練優(yōu)化信號(hào)時(shí)序、支持總線反轉(zhuǎn)和鏡像引腳優(yōu)化布線、支持片上 ECC/CRC提高數(shù)據(jù)訪問(wèn)可靠性、支持Loopback(環(huán)回)便于IC調(diào)測(cè)等。DDR3和 DDR4設(shè)計(jì)分成幾個(gè)方面：仿真、有源信號(hào)驗(yàn)證和功能測(cè)試。用于電氣物理層、協(xié)議層和功能測(cè)試解決方案。天津測(cè)試服務(wù)DDR一致性測(cè)試

按照存儲(chǔ)信息方式的不同，隨機(jī)存儲(chǔ)器又分為靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器SRAM(Static RAM)和 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器DRAM(Dynamic RAM)。SRAM運(yùn)行速度較快、時(shí)延小、控制簡(jiǎn)單，但是 SRAM每比特的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需要多個(gè)晶體管，不容易實(shí)現(xiàn)大的存儲(chǔ)容量，主要用于一些對(duì)時(shí) 延和速度有要求但又不需要太大容量的場(chǎng)合，如一些CPU芯片內(nèi)置的緩存等。DRAM的 時(shí)延比SRAM大，而且需要定期的刷新，控制電路相對(duì)復(fù)雜。但是由于DRAM每比特?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)只需要一個(gè)晶體管，因此具有集成度高、功耗低、容量大、成本低等特點(diǎn)，目前已經(jīng)成為大 容量RAM的主流，典型的如現(xiàn)在的PC、服務(wù)器、嵌入式系統(tǒng)上用的大容量?jī)?nèi)存都是DRAM。天津測(cè)試服務(wù)DDR一致性測(cè)試DDR 設(shè)計(jì)可分為四個(gè)方面：仿真、互連設(shè)計(jì)、有源信號(hào)驗(yàn)證和功能測(cè)試。

以上只是 一 些進(jìn)行DDR讀/寫信號(hào)分離的常用方法，根據(jù)不同的信號(hào)情況可以做選 擇。對(duì)于DDR信號(hào)的 一 致性測(cè)試來(lái)說(shuō)，用戶還可以選擇另外的方法，比如根據(jù)建立/保持 時(shí)間的不同進(jìn)行分離或者基于CA信號(hào)突發(fā)時(shí)延的方法(CA高接下來(lái)對(duì)應(yīng)讀操作，CA低 接下來(lái)對(duì)應(yīng)寫操作)等，甚至未來(lái)有可能采用一些機(jī)器學(xué)習(xí)(Machine Learning)的方法對(duì) 讀/寫信號(hào)進(jìn)行判別。讀時(shí)序和寫時(shí)序波形分離出來(lái)以后，就可以方便地進(jìn)行波形參數(shù)或者 眼圖模板的測(cè)量。

克勞德高速數(shù)字信號(hào)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室

由于DDR5工作時(shí)鐘比較高到3.2GHz,系統(tǒng)裕量很小，因此信號(hào)的 隨機(jī)和確定性抖動(dòng)對(duì)于數(shù)據(jù)的正確傳輸至關(guān)重要，需要考慮熱噪聲引入的RJ、電源噪聲引 入的PJ、傳輸通道損耗帶來(lái)的DJ等影響。DDR5的測(cè)試項(xiàng)目比DDR4也更加復(fù)雜。比如 其新增了nUI抖動(dòng)測(cè)試項(xiàng)目，并且需要像很多高速串行總線一樣對(duì)抖動(dòng)進(jìn)行分解并評(píng)估 RJ、DJ等不同分量的影響。另外，由于高速的DDR5芯片內(nèi)部都有均衡器芯片，因此實(shí)際 進(jìn)行信號(hào)波形測(cè)試時(shí)也需要考慮模擬均衡器對(duì)信號(hào)的影響。圖5.16展示了典型的DDR5 和LPDDR5測(cè)試軟件的使用界面和一部分測(cè)試結(jié)果。DDR4/LPDDR4 一致性測(cè)試；

DDR數(shù)據(jù)總線的一致性測(cè)試

DQS (源同步時(shí)鐘)和DQ (數(shù)據(jù))的波形參數(shù)測(cè)試與命令地址總線測(cè)試類似，比較簡(jiǎn) 單，在此不做詳細(xì)介紹。對(duì)于DDR1, DQS是單端信號(hào)，可以用單端探頭測(cè)試；DDR2&3 DQS 則是差分信號(hào)，建議用差分探頭測(cè)試，減小探測(cè)難度。DQS和DQ波形包括三態(tài)(T特征，以及讀數(shù)據(jù)(Read Burst)、寫數(shù)據(jù)(Write Burst)的DQS和DQ的相對(duì)時(shí)序特征。在 我們測(cè)試時(shí)，只是捕獲了這樣的波形，然后測(cè)試出讀、寫操作時(shí)的建立時(shí)間和保持時(shí)間參數(shù) 是不夠的，因?yàn)閿?shù)據(jù)碼型是變化的，猝發(fā)長(zhǎng)度也是變化的，只測(cè)試幾個(gè)時(shí)序參數(shù)很難覆蓋各 種情況，更難測(cè)出差情況。很多工程師花了一周時(shí)間去測(cè)試DDR,卻仍然測(cè)不出問(wèn)題的關(guān) 鍵點(diǎn)就在于此。因此我們應(yīng)該用眼圖的方式去測(cè)試DDR的讀、寫時(shí)序，確保反映整體時(shí)序情 況并捕獲差情況下的波形，比較好能夠套用串行數(shù)據(jù)的分析方法，調(diào)用模板幫助判斷。 DDR1 電氣一致性測(cè)試應(yīng)用軟件。天津測(cè)試服務(wù)DDR一致性測(cè)試

DDR地址、命令總線的一致性測(cè)試。天津測(cè)試服務(wù)DDR一致性測(cè)試

工業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，Specification:如果所設(shè)計(jì)的功能模塊要實(shí)現(xiàn)某種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口或者協(xié)議，那一定要找到相關(guān)的工業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，讀懂規(guī)范之后，才能開始設(shè)計(jì)。

因此，為實(shí)現(xiàn)本設(shè)計(jì)實(shí)例中的DDR模塊，需要技術(shù)資料和文檔。

由于我們要設(shè)計(jì)DDR存諸模塊，那么在所有的資料當(dāng)中，應(yīng)該較早了解DDR規(guī)范。通過(guò)對(duì)DDR規(guī)范文件JEDEC79R]的閱讀，我們了解到，設(shè)計(jì)一個(gè)DDR接口，需要滿足規(guī)范中規(guī)定的DC，AC特性及信號(hào)時(shí)序特征。下面我們從設(shè)計(jì)規(guī)范要求和器件本身特性兩個(gè)方面來(lái)解讀，如何在設(shè)計(jì)中滿足設(shè)計(jì)要求。 天津測(cè)試服務(wù)DDR一致性測(cè)試