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企業(yè)商機(jī)
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國(guó)
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
PCB企業(yè)商機(jī)

普林電路有嚴(yán)格的檢驗(yàn)步驟確保我們的PCB生產(chǎn)符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn):

1、前端制造:前端制造是生產(chǎn)的初個(gè)檢驗(yàn)步驟,確保用于設(shè)計(jì)電路板的數(shù)據(jù)準(zhǔn)確無誤。

2、制造測(cè)試:MKTPCB進(jìn)行三項(xiàng)制造測(cè)試:目視檢查、非破壞性測(cè)量和破壞性測(cè)試。我們使用破壞性測(cè)試驗(yàn)證制造過程,并將其應(yīng)用于實(shí)際電路板或生產(chǎn)面板中的測(cè)試樣品。

3、檢驗(yàn)表:每項(xiàng)工作的檢驗(yàn)表詳細(xì)記錄了質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)檢查的結(jié)果,包括使用的材料、測(cè)量數(shù)據(jù)和通過的測(cè)試。

4、可追溯性:我們提供整個(gè)生產(chǎn)過程的完整追溯性,使用數(shù)據(jù)矩陣檢查基礎(chǔ)材料與客戶訂單詳細(xì)信息的一致性。

5、印刷和蝕刻內(nèi)層:印刷和蝕刻內(nèi)層包括三個(gè)檢查步驟,確保蝕刻抗蝕層和銅圖案按照設(shè)計(jì)要求完成。

6、檢查內(nèi)層銅圖案:使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)檢查內(nèi)層銅圖案,確保符合設(shè)計(jì)值,避免短路或斷路。

7、多層壓合:使用數(shù)據(jù)矩陣檢查材料一致性,并測(cè)量每個(gè)生產(chǎn)面板的壓合后厚度。

8、鉆孔:鉆孔設(shè)備自動(dòng)檢查孔徑,特殊測(cè)試樣品用于檢查孔的位置相對(duì)于內(nèi)層。

9、銅和錫電鍍:非破壞性抽樣檢查,測(cè)量每個(gè)面板的銅厚度。

10、外層蝕刻:目視檢查確保蝕刻完成,抽樣檢查確認(rèn)軌道尺寸正確。檢驗(yàn)表記錄了所有關(guān)鍵信息。 深圳普林電路以超越IPC規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn),確保 PCB 的質(zhì)量和性能。雙面PCB板

雙面PCB板,PCB

普林電路引入先進(jìn)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備,體現(xiàn)了公司對(duì)質(zhì)量控制的高度重視。AOI作為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),具有許多技術(shù)特點(diǎn),其中的高精度光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)在PCB制造中是非常重要的。

技術(shù)特點(diǎn):AOI采用高精度的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),利用先進(jìn)的圖像識(shí)別技術(shù),在PCB制造的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)和分析。其快速準(zhǔn)確地檢測(cè)焊盤、元器件位置、極性、短路、斷路等缺陷,確保了生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制,提高了產(chǎn)品的一致性和可靠性。

使用場(chǎng)景:AOI在PCB制造環(huán)節(jié)廣泛應(yīng)用,尤其在表面貼裝技術(shù)(SMT)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。通過在高速生產(chǎn)中快速檢測(cè)PCB,AOI能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題,避免可能導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷的情況,從而確保生產(chǎn)的高效和品質(zhì)。

成本效益:引入AOI設(shè)備不僅提高了生產(chǎn)效率,還降低了人工檢查的成本。自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)的使用使得潛在問題可以更快速地被發(fā)現(xiàn)和糾正,避免了產(chǎn)品在后期生產(chǎn)或使用階段可能出現(xiàn)的故障。這種及時(shí)性的問題解決極大降低了維修和退貨的成本,有力地保障了客戶的利益。

普林電路堅(jiān)持以客戶滿意度為首要目標(biāo),將AOI設(shè)備整合到生產(chǎn)流程中,以確保每一塊PCB都符合高標(biāo)準(zhǔn)。這一舉措不僅提升了生產(chǎn)流程的質(zhì)量水平,也彰顯了普林電路在行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。 廣東六層PCB制造商普林電路是一家專業(yè)制造PCB線路板的企業(yè),致力于為客戶提供出色的電子解決方案。

雙面PCB板,PCB

厚銅PCB板的銅箔層相較于常規(guī)板更厚,通常,厚銅PCB板的銅箔厚度超過2盎司(70微米)。具有以下優(yōu)點(diǎn)

1、熱性能:厚銅PCB板因其厚實(shí)的銅箔層具有優(yōu)越的熱性能。銅是一種良好的導(dǎo)熱材料,因此在高功率應(yīng)用中,厚銅PCB板能夠更有效地傳導(dǎo)和分散電路產(chǎn)生的熱量,防止過熱,提高整體穩(wěn)定性。

2、載流能力:厚銅層提供了更大的導(dǎo)電面積,因此能夠容納更高的電流。這使得厚銅PCB板在高電流應(yīng)用中表現(xiàn)出色,減小了電流密度,降低了線路阻抗,提高了電路板的可靠性。

3、機(jī)械強(qiáng)度:厚銅PCB板由于銅箔層更厚,具有更高的機(jī)械強(qiáng)度。這增加了電路板的抗彎曲和抗振動(dòng)能力,使其更適用于一些對(duì)機(jī)械強(qiáng)度要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景,例如汽車電子領(lǐng)域。

4、耗散因數(shù):由于厚銅PCB板能夠更有效地散熱,其耗散因數(shù)較低。這對(duì)于高頻應(yīng)用和對(duì)信號(hào)傳輸質(zhì)量要求高的場(chǎng)景非常重要,有助于減小信號(hào)失真,提高信號(hào)完整性。

5、導(dǎo)電性:厚銅層提供更大的導(dǎo)電面積,有助于降低電阻,減小信號(hào)傳輸過程中的能量損耗,提高導(dǎo)電性。這對(duì)于高速數(shù)字信號(hào)傳輸和高頻應(yīng)用至關(guān)重要。


普林電路作為PCB電路板制造商,很高興向您介紹我們公司生產(chǎn)的階梯板PCB。階梯板PCB是我們?cè)谠O(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的一項(xiàng)獨(dú)特產(chǎn)品,具有以下特點(diǎn)和功能:

階梯板PCB產(chǎn)品特點(diǎn):

1、多層結(jié)構(gòu):普林電路的階梯板PCB采用多層設(shè)計(jì),其中不同層之間的電路板區(qū)域呈階梯狀。這種結(jié)構(gòu)有助于提高電路板的布局密度,使其更適用于空間有限的應(yīng)用場(chǎng)景。

2、高度定制化:階梯板PCB的設(shè)計(jì)可以高度定制,以滿足特定項(xiàng)目的要求。這種定制化使其成為特殊應(yīng)用和復(fù)雜電子設(shè)備的理想選擇。

3、優(yōu)異的信號(hào)完整性:由于階梯板PCB可以容納更多層次和復(fù)雜的布線,它能夠提供出色的信號(hào)完整性,減少信號(hào)干擾和串?dāng)_的風(fēng)險(xiǎn),確保電路性能的穩(wěn)定性。 電鍍軟金技術(shù)是我們的一項(xiàng)特色,為PCB提供平整的焊盤表面,提高導(dǎo)電性能,尤其在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色。

雙面PCB板,PCB

普林電路在PCB制造領(lǐng)域展現(xiàn)出杰出的制程能力,這不僅為客戶提供了高水平的一致性和可重復(fù)性,還在多個(gè)關(guān)鍵方面取得明顯的成就。

層數(shù)和復(fù)雜性:

公司具備豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù),可靈活滿足各類PCB設(shè)計(jì)需求,包括雙層PCB、復(fù)雜多層精密PCB,甚至軟硬結(jié)合PCB。這樣的制程能力使普林電路成為在不同項(xiàng)目中提供高度定制解決方案的可靠合作伙伴。

表面處理:

普林電路精通多種表面處理技術(shù),如HASL、ENIG、OSP等,以適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景和材料需求。這種多樣性的表面處理選擇使其PCB普遍適用于工業(yè)控制至消費(fèi)電子等各應(yīng)用領(lǐng)域。

材料選擇:

普林電路與多家材料供應(yīng)商建立了合作關(guān)系,能夠提供多種不同的基材和層壓板材料。

高精度和尺寸控制:

通過先進(jìn)的設(shè)備和高精度制程,公司能夠確保PCB的準(zhǔn)確尺寸和尺寸穩(wěn)定性,從而保證其與其他組件的精確匹配。這對(duì)于需要精細(xì)設(shè)計(jì)和高度一致性的應(yīng)用領(lǐng)域尤為關(guān)鍵,如通信設(shè)備和醫(yī)療儀器。

制程控制:

嚴(yán)格遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)認(rèn)證,包括IPC標(biāo)準(zhǔn)。這確保了每個(gè)PCB板的制程都在可控的范圍內(nèi),提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

質(zhì)量控制:

公司的質(zhì)控流程涵蓋了從原材料采購到產(chǎn)品交付的所有步驟,確保產(chǎn)品的可靠品質(zhì)。 制造高頻PCB的關(guān)鍵在于采用精良的層壓材料,為設(shè)備提供可靠的安全保障。深圳埋電阻板PCB板子

我們選擇適用于高頻 PCB 的材料,關(guān)注熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)、導(dǎo)熱性等關(guān)鍵特性,確保制造可靠的電路板。雙面PCB板

在PCB制造領(lǐng)域,阻抗的要求是不可忽視的。阻抗在高速、高頻等信號(hào)傳輸中發(fā)揮著不可替代的作用,對(duì)電路板的質(zhì)量和性能具有決定性的影響。在這一背景下,阻抗測(cè)試儀成為PCB制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。

技術(shù)特點(diǎn):普林電路的阻抗測(cè)試儀采用先進(jìn)技術(shù),能夠精確測(cè)量PCB上的阻抗值,確保信號(hào)完整性和電路性能。該設(shè)備具備適應(yīng)多層板和高頻PCB測(cè)試需求的能力,確保阻抗值符合設(shè)計(jì)規(guī)格,提高產(chǎn)品的可靠性。

使用場(chǎng)景:阻抗測(cè)試儀在各類PCB制造項(xiàng)目中廣泛應(yīng)用,尤其在高速數(shù)字電路和射頻應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它有助于檢測(cè)潛在問題,如阻抗不匹配,提前識(shí)別可能導(dǎo)致信號(hào)失真或故障的因素。在電信、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè),阻抗測(cè)試儀對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。

成本效益:通過使用阻抗測(cè)試儀,我們能夠提前發(fā)現(xiàn)潛在問題,降低后續(xù)修復(fù)成本。這有助于確保項(xiàng)目按時(shí)交付,減少了維修和返工的需求,從而有效節(jié)省了成本。這種成本效益不僅體現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)層面,還確保了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

在PCB制造中,阻抗測(cè)試儀是確保電路性能和可靠性的關(guān)鍵工具。深圳普林電路將持續(xù)投資于先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù),以滿足客戶不斷發(fā)展的需求。 雙面PCB板

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