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企業(yè)商機(jī)
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
PCB企業(yè)商機(jī)

PCB 的快速交付能力是深圳普林電路的競爭力之一,重塑行業(yè)服務(wù)效率。PCB 的交付時效對客戶研發(fā)與生產(chǎn)進(jìn)度至關(guān)重要。深圳普林電路構(gòu)建了 “1 小時響應(yīng) + 極速制造” 的服務(wù)體系:客服1 小時內(nèi)反饋,加急樣板快 24 小時交付(2 層板),多層板依層數(shù)遞增至 96 小時;小批量板交付周期 24-120 小時不等。工廠實(shí)行 24 小時生產(chǎn)機(jī)制,通過時效監(jiān)控系統(tǒng)跟蹤各崗位進(jìn)度,優(yōu)化瓶頸工序產(chǎn)能,并對特殊訂單提前評審策劃,確保全年平均準(zhǔn)交率 95%,加急訂單準(zhǔn)交率 99%,為客戶搶占市場先機(jī)提供有力支撐。PCB樣品包裝采用防靜電真空封裝,確保運(yùn)輸過程零損傷。深圳埋電阻板PCB板子

深圳埋電阻板PCB板子,PCB

PCB 的特殊工藝(如樹脂塞孔、階梯槽)滿足客戶個性化需求,展現(xiàn)深圳普林電路的制造實(shí)力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過填充環(huán)氧樹脂消除導(dǎo)通孔空洞,防止焊盤凹陷與短路風(fēng)險,深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%,表面平整度≤5μm,適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。階梯槽工藝則通過數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板階梯狀分層,精度達(dá) ±0.02mm,可嵌入散熱器或屏蔽罩,用于醫(yī)療設(shè)備的緊湊型電路板。此外,金屬化半孔工藝使 PCB 邊緣露出導(dǎo)電銅層,無需額外連接器,降低智能門鎖等終端的組裝成本,體現(xiàn)了深圳普林電路在 PCB 特殊工藝開發(fā)上的定制化服務(wù)能力。深圳剛性PCB打樣PCB工藝創(chuàng)新實(shí)驗室每月推出2-3項新技術(shù)應(yīng)用方案。

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PCB 的高可靠性設(shè)計在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域至關(guān)重要,深圳普林電路通過精密工藝保障生命科學(xué)儀器的穩(wěn)定性。PCB 在醫(yī)療設(shè)備中承擔(dān)著信號傳輸與功能集成的作用,深圳普林電路為監(jiān)護(hù)儀開發(fā)的 12 層 PCB,采用沉金表面處理(金層厚度 1-3μm)與樹脂塞孔工藝,確保導(dǎo)通孔長期耐受汗液腐蝕與高頻插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入銅基散熱層,配合 0.15mm 微孔設(shè)計,可集成 ECG 放大器、血氧傳感器等多模塊電路,信號串?dāng)_低于 - 50dB。此類 PCB耐霉菌等級達(dá) 0 級,應(yīng)用于手術(shù)室無影燈控制系統(tǒng)、便攜式超聲設(shè)備等,為醫(yī)療提供可靠的硬件支撐。

深圳普林電路專注于電路板制造,致力于為工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進(jìn)的CAD/CAM設(shè)計軟件,結(jié)合客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā),從單雙面板到復(fù)雜的多層板(可達(dá)40層以上),均能實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的阻抗控制、信號完整性優(yōu)化及散熱設(shè)計。不同于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,普林電路的PCB生產(chǎn)流程強(qiáng)調(diào)"按需定制",需通過技術(shù)團(tuán)隊與客戶的深度溝通確認(rèn)參數(shù)細(xì)節(jié),包括基材選擇(FR-4、高頻材料、鋁基板等)、銅厚(1oz-6oz)、表面處理工藝(沉金、OSP、沉錫、硬金等)。PCB智能倉儲系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)物料管理,備料效率提升50%。

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在汽車電子領(lǐng)域,深圳普林電路通過IATF16949體系認(rèn)證,開發(fā)出適應(yīng)惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高溫性能,通過銅面粗化處理增強(qiáng)化金結(jié)合力,確保車載ECU板在振動、濕熱環(huán)境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統(tǒng),提供6層以上厚銅PCB(外層3oz,內(nèi)層2oz),搭配0.3mm以上安全間距設(shè)計,滿足耐壓測試要求。在PCBA環(huán)節(jié),應(yīng)用汽車級元器件(AEC-Q認(rèn)證),采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點(diǎn),并通過三防漆噴涂實(shí)現(xiàn)IP67防護(hù)等級。陶瓷PCB在高溫和高功率環(huán)境下表現(xiàn)出色,其優(yōu)良的導(dǎo)熱性能保證了電子設(shè)備的長時間穩(wěn)定運(yùn)行。按鍵PCB抄板

PCB定制化服務(wù)支持特殊顏色/標(biāo)識/包裝等個性化需求。深圳埋電阻板PCB板子

PCB 的客戶協(xié)同創(chuàng)新模式加速技術(shù)落地,深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作。PCB 的技術(shù)迭代離不開客戶需求驅(qū)動,深圳普林電路為某 AI 初創(chuàng)企業(yè)定制的 20 層 PCB,采用階梯槽結(jié)構(gòu)嵌入散熱銅塊,配合 BGA 夾線 3mil工藝,支持 256TOPS 算力的 AI 芯片集成。雙方在研發(fā)階段共同優(yōu)化疊層設(shè)計,將信號延遲降低 12%,功耗減少 8%,使原型機(jī)提前 1 個月上市。此類協(xié)同創(chuàng)新模式不僅滿足客戶個性化需求,也推動深圳普林電路在先進(jìn)封裝、高速互聯(lián)等領(lǐng)域積累關(guān)鍵技術(shù),形成 “需求 - 研發(fā) - 量產(chǎn)” 的正向循環(huán)。深圳埋電阻板PCB板子

PCB產(chǎn)品展示
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