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企業(yè)商機(jī)
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機(jī)

HDI 線路板是一種相比傳統(tǒng)PCB具有更高電路密度的先進(jìn)技術(shù)。其特點(diǎn)在于采用了埋孔、盲孔以及微孔的組合,從而使得HDI PCB的電路單元密度提高。這主要得益于以下幾個特征:

1、通孔和埋孔:HDI線路板使用通孔和埋孔的組合,將元器件通過多層布線相連接,有效減小了電路板的尺寸,提高了電路密度。

2、從表面到表面的通孔:HDI PCB允許通孔從電路板表面直通到另一側(cè),充分利用了整個空間,增加了可用的布線區(qū)域。

3、至少兩層帶通孔:HDI線路板至少包含兩層,這些層之間通過通孔連接。這種多層設(shè)計使得電路可以更加緊湊地排列,減小了電路板的整體尺寸。

4、層對的無芯結(jié)構(gòu):HDI PCB通常采用層對的無芯結(jié)構(gòu),取消了傳統(tǒng)PCB中的中間芯層,減輕了整體重量,同時提供了更大的設(shè)計自由度。

5、無電氣連接的無源基板結(jié)構(gòu):HDI線路板還可以采用無電氣連接的無源基板結(jié)構(gòu),降低了電阻和信號延遲,提高了信號傳輸?shù)目煽啃浴?

6、具有層對的無芯構(gòu)建的替代結(jié)構(gòu):HDI PCB不僅限于傳統(tǒng)的無芯結(jié)構(gòu),還可以采用更為靈活的層對結(jié)構(gòu),以滿足不同應(yīng)用的需求。

HDI PCB普遍應(yīng)用于需要高度集成和小型化的電子設(shè)備,如智能手機(jī)、平板電腦、醫(yī)療設(shè)備等。 在線路板設(shè)計中考慮到溫度因素,采用合適的散熱結(jié)構(gòu)和材料,以確保電子元件在高負(fù)載下的穩(wěn)定性。深圳工控線路板生產(chǎn)

深圳工控線路板生產(chǎn),線路板

HDI線路板在電子行業(yè)中的應(yīng)用很廣,其行業(yè)應(yīng)用主要涵蓋以下幾個方面:

1、移動通信領(lǐng)域:HDI線路板普遍用于手機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦等移動通信設(shè)備。由于HDI技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更小尺寸、更輕量和更高性能的電路板,因此非常適用于現(xiàn)代便攜式通信設(shè)備的設(shè)計。

2、計算機(jī)和服務(wù)器:HDI線路板在計算機(jī)和服務(wù)器領(lǐng)域也得到了普遍應(yīng)用。由于計算機(jī)硬件日益小型化和高性能化的趨勢,HDI技術(shù)可以滿足對高密度、高性能電路布局的需求。

3、汽車電子:隨著汽車電子化水平的提高,HDI線路板在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用也在逐漸增多。汽車中的各種控制單元和信息娛樂系統(tǒng)需要更緊湊、高密度的電路設(shè)計,HDI技術(shù)能夠滿足這一需求。

4、醫(yī)療設(shè)備:醫(yī)療電子設(shè)備對電路板的要求往往更為嚴(yán)格,包括更小的尺寸和更高的可靠性。HDI線路板可以勝任這些要求,因此在醫(yī)療設(shè)備中得到普遍應(yīng)用。

5、消費(fèi)電子:除了移動通信設(shè)備外,HDI線路板還在各種消費(fèi)電子產(chǎn)品中得到應(yīng)用,如數(shù)碼相機(jī)、智能家居設(shè)備等。

HDI線路板由于其高密度、小尺寸、高性能的特點(diǎn),適用于需要先進(jìn)電路布局和高可靠性的各種電子產(chǎn)品。 剛性線路板制造公司普林的線路板經(jīng)過了嚴(yán)格的測試和檢驗(yàn),能夠保證電路板的可靠性、穩(wěn)定性、兼容性,讓你的電子設(shè)備更加出色。

深圳工控線路板生產(chǎn),線路板

無鹵素板材在PCB線路板制造中的廣泛應(yīng)用對強(qiáng)調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。深圳普林電路充分認(rèn)識到這種材料的價值和應(yīng)用,并在其制造實(shí)踐中積極推廣。

首先,無鹵素板材具備UL94V-0級的阻燃性,為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。即使在發(fā)生火災(zāi)等極端情況下,這種材料也不會燃燒,有效減小了火災(zāi)風(fēng)險,保障了設(shè)備和使用者的安全。

其次,無鹵素板材不含鹵素、銻、紅磷等有害物質(zhì),確保其在燃燒時產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞。這降低了有害氣體的釋放,對室內(nèi)空氣質(zhì)量和操作員的健康有積極影響。

此外,無鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)以及廢棄處理過程中,不會釋放對人體和環(huán)境有害的物質(zhì),從源頭上減小了環(huán)境污染風(fēng)險。這符合當(dāng)今對環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的高要求,有助于企業(yè)履行社會責(zé)任。

同時,無鹵素板材的性能達(dá)到IPC-4101標(biāo)準(zhǔn),與普通板材相當(dāng)。這確保了在使用這種材料時,無需以線路板的性能為代價,兼顧了環(huán)保和性能的雙重需求。

無鹵素板材的加工性與普通板材相似,不會對制造過程產(chǎn)生不便,有助于提高制造效率。這意味著企業(yè)在選擇環(huán)保材料時不必?fù)?dān)心生產(chǎn)流程的調(diào)整和成本的增加。


PCB線路板是一種用于支持和連接電子組件的基礎(chǔ)設(shè)備。PCB線路板的分類方法可以根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)和需求進(jìn)行劃分:

1、按層數(shù)分類:

單層板(Single-Sided PCB):只有一層銅箔,電路只存在于板的一側(cè)。

雙層板(Double-Sided PCB):兩層銅箔,電路存在于板的兩側(cè)。

多層板(Multi-Layer PCB):包含多個銅箔層,通過層間互連形成復(fù)雜電路。

2、按剛性與柔性分類:

剛性PCB(Rigid PCB):采用硬材料制成,常見于大多數(shù)電子設(shè)備。

柔性PCB(Flexible PCB):使用柔性基材,適用于需要彎曲或彎折的場合。

3、按用途分類:

功放板、控制板、通信板等:根據(jù)不同應(yīng)用需求設(shè)計的定制板。 線路板的制造工藝中,精密的數(shù)控鉆孔和化學(xué)蝕刻技術(shù)對于高密度元器件的布局非常重要。

深圳工控線路板生產(chǎn),線路板

使用高頻層壓板制造射頻線路板為設(shè)備提供了一層多方位的安全和保護(hù)。這些層壓材料能夠有效地應(yīng)對傳導(dǎo)、對流和輻射三種常見的傳熱類型,為設(shè)備的熱管理提供了整體解決方案,尤其在高頻應(yīng)用下更顯關(guān)鍵。


在選擇高頻PCB層壓板時,需要特別注意幾個關(guān)鍵點(diǎn):

1、熱膨脹系數(shù)(CTE):高頻層壓板的熱膨脹系數(shù)是一個關(guān)鍵考慮因素,因?yàn)樗苯佑绊懙皆O(shè)備在溫度變化下的穩(wěn)定性和可靠性。

2、介電常數(shù)(Dk)及其熱系數(shù):Dk值對于射頻信號的傳輸性能至關(guān)重要。同時,要考慮其在不同溫度下的變化,以確保信號傳輸?shù)囊恢滦浴?

3、更光滑的銅/材料表面輪廓:表面的光滑度對于射頻信號的傳播和反射起到關(guān)鍵作用,因此選擇具有平整表面輪廓的高頻層壓板至關(guān)重要。

4、導(dǎo)熱性:有效的導(dǎo)熱性能有助于散熱,確保設(shè)備在高頻操作時保持較低的溫度。

5、厚度:PCB的厚度直接影響其機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性,需要根據(jù)具體應(yīng)用場景選擇適當(dāng)?shù)暮穸取?

6、共形電路的靈活性:高頻層壓板在設(shè)計共形電路時的靈活性也是一個關(guān)鍵因素,尤其是在需要復(fù)雜形狀或特殊布局的情況下。

普林電路會綜合考慮這些因素,選擇適當(dāng)?shù)母哳l層壓板,以盡量提高射頻印刷電路板的性能和可靠性,確保其在高頻環(huán)境中表現(xiàn)出色。 深圳普林的剛性和柔性線路板應(yīng)用普遍,無論是便攜設(shè)備還是醫(yī)療器械,都能展現(xiàn)出色的性能和可靠性。廣電板線路板技術(shù)

高速電子設(shè)備中,差分對和信號路徑的匹配是線路板設(shè)計中需要精心考慮的重要問題。深圳工控線路板生產(chǎn)

普林電路積極響應(yīng)客戶需求,根據(jù)不同應(yīng)用場景選擇適合的板材材質(zhì),以確保PCB線路板在各種環(huán)境下的可靠性能。以下是一些常見的PCB板材材質(zhì)及其特點(diǎn),為您深入講解:

1、酚醛/聚酯類纖維板:

特點(diǎn):紙基板,如FR-1/2/3,主要應(yīng)用于低端消費(fèi)類產(chǎn)品。

應(yīng)用:在對成本要求較為敏感的產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。

2、環(huán)氧/聚酰亞胺/BT玻璃布板:

特點(diǎn):主流產(chǎn)品,具有良好的機(jī)械和電性能。

典型規(guī)格:G-10、FR-4/5、GPY、GR。

應(yīng)用:廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品,機(jī)械性能和電性能均優(yōu)越。

3、聚苯醚/改性環(huán)氧/復(fù)合材料玻璃布板:

特點(diǎn):符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無鹵素,滿足低Dk、Df等要求。

應(yīng)用:包括高速板材和無鹵板材,適用于對環(huán)保和電性能有要求的應(yīng)用。

4、聚四氟乙烯板:

特點(diǎn):純PTFE或含有碎玻纖,具有優(yōu)異的Dk、Df性能。

應(yīng)用:屬于高級材料,適用于對電性能有極高要求的領(lǐng)域。

5、四氟乙烯玻璃布板:

特點(diǎn):在保持電性能的基礎(chǔ)上加入玻璃布,提高可加工性。

應(yīng)用:適用于需要綜合考慮電性能和可加工性的場景。

6、聚四氟乙烯復(fù)合板:

特點(diǎn):衍生產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于不同微波設(shè)計。

應(yīng)用:包括微波通信、商用通訊等領(lǐng)域,具有更普及的使用范圍和更好的可加工性。 深圳工控線路板生產(chǎn)

線路板產(chǎn)品展示
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