PCB 的銑外型精度影響整機裝配質量，深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm，小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數控銑床，主軸轉速 30 萬轉 / 分鐘，配合視覺定位系統(tǒng)，實現復雜輪廓的精密加工。為某便攜式設備生產的異形 PCB，邊緣帶有 0.3mm 的齒狀結構，銑削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm，裝配時與外殼卡扣嚴絲合縫。此外，針對軟硬結合板的柔性區(qū)外型，采用激光切割技術，避免機械應力對柔性基材的損傷，確保彎折區(qū)域無裂紋，成品良率達 97% 以上。PCB+PCBA聯動服務實現從線路板到成品的一站式交付。階梯板PCB打樣

PCB 的阻焊劑硬度與耐化學性保障長期使用穩(wěn)定性，深圳普林電路選用硬度＞5H 的環(huán)保型油墨。PCB 的阻焊層厚度 15-35μm，通過 UV 固化工藝（能量≥3000mJ/cm2）提升硬度與附著力，耐溶劑擦拭（酒精 / ）≥50 次無脫落。為戶外安防設備生產的 PCB，采用黑色阻焊油墨（遮光率≥95%）防止紫外線老化，配合防霉菌涂層，在熱帶雨林環(huán)境中暴露 1 年后仍無腐蝕。阻焊層的精密開窗（公差 ±0.05mm）確保焊盤對位，減少焊接不良率至 0.1% 以下，提升自動化組裝效率。深圳4層PCBPCB批量訂單采用JIT交付模式，準時交貨率保持99.8%。

普林電路在中PCB制造過程中，注重對表面處理工藝的優(yōu)化。常見的表面處理工藝如熱風整平（HASL）、化學鍍鎳金（ENIG）、有機保焊膜（OSP）等。普林電路根據客戶的不同需求和產品的應用場景，選擇合適的表面處理工藝。對于需要良好可焊性和耐腐蝕性的產品，可能會采用化學鍍鎳金工藝，該工藝能夠在PCB表面形成一層均勻、致密的鎳金合金層，有效提高焊接可靠性和抗氧化能力。而對于一些對成本較為敏感且對表面平整度要求較高的產品，則會選用有機保焊膜工藝，在保證良好焊接性能的同時，降低生產成本。

PCB 的混合介質壓合技術解決不同材料兼容性難題，深圳普林電路實現 FR4 與 PTFE、鋁基等多材質集成。PCB 的混合介質壓合需控制不同基材的熱膨脹系數（CTE）與固化參數，深圳普林電路為某通信模塊設計的 8 層混壓板，內層采用 FR4（CTE=14ppm/℃），外層采用 PTFE（CTE=10ppm/℃），通過中間層緩沖材料降低應力集中，壓合后翹曲度＜0.5%。此類 PCB 支持 5G 毫米波信號傳輸（損耗＜0.6dB/in），同時利用鋁基層實現局部散熱，熱阻降低 15K/W，應用于基站射頻單元，滿足高性能與小型化雙重需求。PCB智能制造投入占比營收15%，年增效降本成果明顯。

PCB 的應用場景橫跨多行業(yè)，印證了其在科技發(fā)展中的關鍵角色。PCB 的應用覆蓋現代科技的多個前沿領域。在 5G 通訊領域，深圳普林電路的高頻高速板、HDI 板為信號傳輸提供穩(wěn)定支持；醫(yī)療設備中，精密多層板保障了儀器的微型化與可靠性；領域，其符合軍標認證的 PCB 產品應用于雷達、導彈等裝備；汽車電子方面，金屬基板、厚銅板滿足車載電子對散熱和大電流的需求；工業(yè)控制領域，高多層板為自動化設備提供緊湊的電路解決方案。從工業(yè)控制到科技，PCB 的身影無處不在，推動著各行業(yè)的技術革新。普林電路憑借精細化的制造流程，提供超越行業(yè)標準的高可靠性PCB產品，贏得市場的信賴。廣東印制PCB加工廠

PCB特殊工藝支持盲埋孔/盤中孔/背鉆等復雜結構設計。階梯板PCB打樣

PCB 的抗剝強度指標直接反映銅層與基材的結合力，深圳普林電路通過優(yōu)化壓合工藝確保性能達標。PCB 的抗剝強度測試依據 IPC-6012 標準，深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ（17-207μm），通過調整壓合溫度（180-210℃）與壓力（3-5MPa），使銅箔與 FR4 基材的附著力≥1.5N/mm。為某工業(yè)電源廠商生產的 6 層厚銅板，抗剝強度實測達 2.0N/mm，在振動測試（10-500Hz, 1.5g）中銅層無脫落。此類 PCB 應用于大功率逆變器，支持 12OZ 厚銅承載大電流，配合金屬化半孔工藝直接連接散熱片，散熱效率提升 30%，滿足 24 小時連續(xù)工作的可靠性需求。階梯板PCB打樣