PCB 的字符絲印工藝采用高分辨率網(wǎng)版，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)字符線寬≥4mil、高度≥28mil 的清晰標(biāo)識。PCB 的表面字符用于元件位號、極性標(biāo)識等，深圳普林電路選用耐溶劑的白色感光油墨，通過字符打印機(jī)實(shí)現(xiàn)定位精度 ±0.1mm。為醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)的 PCB，字符內(nèi)容包含 FDA 認(rèn)證編號與追溯碼，采用 UV 固化工藝（固化時間＜60 秒）確保耐磨性，經(jīng)酒精擦拭 100 次后仍清晰可辨。此外，支持彩色絲?。ㄈ琰S色電源標(biāo)識、紅色危險警告），通過視覺檢測系統(tǒng)（AOI）100% 校驗(yàn)字符正確性，減少組裝環(huán)節(jié)的人為誤判。PCB多層板生產(chǎn)采用全自動AOI檢測，質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)高于行業(yè)20%。陶瓷PCB線路板

為滿足研發(fā)階段的驗(yàn)證需求，深圳普林電路推出"加急打樣"服務(wù)，通過柔性生產(chǎn)線配置實(shí)現(xiàn)小批量訂單的快速響應(yīng)。采用數(shù)字光刻技術(shù)替代傳統(tǒng)菲林制版，縮短圖形轉(zhuǎn)移周期；應(yīng)用UV激光切割替代機(jī)械銑削，提升異形板加工效率。針對高頻微波板、剛撓結(jié)合板等特殊工藝，建立專門的生產(chǎn)單元，確保技術(shù)參數(shù)達(dá)標(biāo)的同時控制交期。公司特別設(shè)置工程服務(wù)小組，為客戶提供設(shè)計優(yōu)化建議，例如優(yōu)化疊層結(jié)構(gòu)降低EMI干擾。對于新客戶的首單項(xiàng)目，需簽訂技術(shù)保密協(xié)議（NDA），并確認(rèn)技術(shù)規(guī)格后安排生產(chǎn)排期。剛性PCB板PCB一站式解決方案覆蓋研發(fā)樣品到中小批量，省去中間環(huán)節(jié)對接煩惱。

普林電路的研發(fā)樣品制造能力在行業(yè)內(nèi)具有優(yōu)勢。PCB研發(fā)知識中，研發(fā)樣品的制造需要具備高精度、高靈活性的特點(diǎn)。普林電路能夠根據(jù)客戶提供的設(shè)計圖紙，快速制作出高精度的研發(fā)樣品。在制作過程中，采用先進(jìn)的加工設(shè)備和工藝，如高精度的數(shù)控加工設(shè)備能夠精確地加工出各種復(fù)雜的形狀和結(jié)構(gòu)。同時，普林電路的技術(shù)團(tuán)隊具備豐富的經(jīng)驗(yàn)，能夠根據(jù)客戶的反饋及時對樣品進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化，為客戶的產(chǎn)品研發(fā)提供有力支持。在一站式制造服務(wù)中，普林電路的售后服務(wù)也十分完善。良好的售后服務(wù)能夠提高客戶滿意度和忠誠度。普林電路為客戶提供產(chǎn)品質(zhì)量保證期，在質(zhì)保期內(nèi)，如果產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題，及時為客戶提供解決方案。同時，還為客戶提供技術(shù)支持，解答客戶在使用過程中遇到的問題。通過完善的售后服務(wù)，普林電路與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

軟硬結(jié)合PCB的優(yōu)勢有哪些？

抗振性與耐久性：軟硬結(jié)合PCB通過將柔性和剛性材料結(jié)合，使其在面對振動和沖擊時表現(xiàn)出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊，從而保護(hù)電子元件免受損壞。

密封性與防水性能：在戶外設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備中，防水性能和密封性是關(guān)鍵要求。軟硬結(jié)合PCB可以通過優(yōu)化設(shè)計，在電路板的關(guān)鍵部分增加密封結(jié)構(gòu)，從而提高設(shè)備的防護(hù)等級。

高密度集成電路設(shè)計：柔性部分的可折疊性和可彎曲性使得設(shè)計師可以在有限的空間內(nèi)集成更多的元件和線路，從而提高設(shè)備的功能密度。這種設(shè)計特性在智能設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品中尤為關(guān)鍵。

產(chǎn)品外觀與設(shè)計優(yōu)化：軟硬結(jié)合PCB可以根據(jù)產(chǎn)品的外形進(jìn)行靈活調(diào)整，支持更為創(chuàng)新和復(fù)雜的設(shè)計需求。這種特性使得設(shè)計師能夠更自由地發(fā)揮創(chuàng)意，打造出更具吸引力的產(chǎn)品外觀。

廣泛應(yīng)用領(lǐng)域與設(shè)計自由度：軟硬結(jié)合PCB廣泛應(yīng)用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備和航空航天領(lǐng)域，支持從導(dǎo)航系統(tǒng)到醫(yī)療儀器等多種場景。其設(shè)計自由度讓工程師輕松調(diào)整電路板形狀，縮短開發(fā)周期，快速響應(yīng)市場需求。

普林電路制造的軟硬結(jié)合PCB憑借其杰出的抗振性、密封性、高密度集成、設(shè)計靈活性以及廣泛的應(yīng)用前景，正為各個行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。 PCB智能倉儲系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)物料管理，備料效率提升50%。

普林電路的高頻PCB有哪些優(yōu)勢？

1、低介電常數(shù)（Dk）材料：普林電路采用低Dk材料，確保信號傳輸速度和穩(wěn)定性大幅提升，滿足高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備對信號完整性和低延遲的嚴(yán)格要求，特別是在5G基站和高性能計算領(lǐng)域。

2、低損耗因數(shù)（Df）特性：普林電路高頻PCB具備極低的Df值，降低了信號損耗，使得高頻信號在傳輸中能夠保持高質(zhì)量。這對于無線通信和衛(wèi)星通訊至關(guān)重要，減少了長距離傳輸?shù)男盘査p，提升設(shè)備的通信效率。

3、熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配：普林電路通過選擇與銅箔CTE相匹配的材料，有效防止了高溫變化帶來的分層或變形，確保了PCB的長期穩(wěn)定性。這一特性使得高頻PCB在溫度變化劇烈的工業(yè)環(huán)境和航空航天設(shè)備中表現(xiàn)出色。

4、低吸水率與環(huán)境穩(wěn)定性：普林電路的高頻PCB采用低吸水率材料，避免了濕度對電氣性能的影響，確保PCB在潮濕或惡劣環(huán)境中依然保持良好的工作狀態(tài)，適用于需要高環(huán)境耐受性的場合。

5、出色的物理耐性：普林電路的高頻PCB不僅在耐熱性、抗化學(xué)腐蝕和抗沖擊性上表現(xiàn)優(yōu)異，還具備極高的剝離強(qiáng)度，使其在高應(yīng)力和高溫環(huán)境下依然保持機(jī)械穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于雷達(dá)和高功率LED照明等領(lǐng)域。 普林電路憑借精細(xì)化的制造流程，提供超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高可靠性PCB產(chǎn)品，贏得市場的信賴。廣東鋁基板PCB廠

PCB環(huán)保生產(chǎn)通過ISO14001認(rèn)證，廢水廢氣處理達(dá)國標(biāo)一級標(biāo)準(zhǔn)。陶瓷PCB線路板

埋電阻板PCB的優(yōu)勢有哪些？

1、提高產(chǎn)品可靠性：埋電阻板PCB通過將電阻精密地嵌入電路板內(nèi)部，減少了外部因素對電阻元件的影響，如溫度變化和機(jī)械應(yīng)力。這種設(shè)計確保了電阻的精確性和長期穩(wěn)定性，降低了電路故障的可能性。

2、節(jié)省空間成本：通過將電阻嵌入板內(nèi)，有效地減少了電路板上的元件占用空間。這不僅使得設(shè)計更加緊湊，還為其他功能組件騰出了額外的空間，使整個系統(tǒng)更加輕便和靈活，滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品日益苛刻的尺寸要求。

3、提高生產(chǎn)效率：通過減少元件的焊接和組裝步驟，縮短了生產(chǎn)周期，降低了生產(chǎn)成本。這不僅提高了生產(chǎn)效率，還減少了潛在的制造缺陷，提升了產(chǎn)品的一致性和質(zhì)量。

4、拓展應(yīng)用領(lǐng)域：埋電阻板PCB的設(shè)計優(yōu)勢使其在多個行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。例如，在通信設(shè)備中，它可以有效提高信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和設(shè)備的抗干擾能力；在醫(yī)療設(shè)備中，埋電阻板的緊湊設(shè)計和良好的散熱性能有助于保證設(shè)備的長期穩(wěn)定運(yùn)行；在工業(yè)控制系統(tǒng)中，埋電阻技術(shù)的應(yīng)用能夠提升系統(tǒng)的可靠性和耐用性，適應(yīng)復(fù)雜多變的工業(yè)環(huán)境。

5、提升電路性能：埋電阻板PCB能通過優(yōu)化電阻布局，減少電路中的寄生效應(yīng)和信號延遲。這對于高頻電路和高速信號傳輸而言，能夠大幅提升電路的整體性能。 陶瓷PCB線路板