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企業(yè)商機
電路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
電路板企業(yè)商機

深圳普林電路積極踐行綠色發(fā)展理念,將環(huán)保融入生產(chǎn)經(jīng)營各環(huán)節(jié)。在原材料選擇上,優(yōu)先采用環(huán)保型材料,如無鉛焊料、可降解阻焊劑等,減少重金屬和有害物質(zhì)使用。生產(chǎn)工藝方面,采用節(jié)能減排技術(shù),優(yōu)化生產(chǎn)流程,提高能源利用率。例如,在表面處理工藝中,推廣使用節(jié)能型電鍍設(shè)備,降低能源消耗。對于生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢棄物,進行分類收集、回收和處理,實現(xiàn)資源循環(huán)利用。公司還加強員工環(huán)保培訓(xùn),提高環(huán)保意識。綠色發(fā)展理念不僅體現(xiàn)企業(yè)社會責(zé)任,還為公司可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造良好環(huán)境,提升公司品牌形象和競爭力。電路板超長板制造技術(shù)滿足智能電網(wǎng)集中器特殊尺寸需求。廣東剛性電路板廠家

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深圳市普林電路有限公司于 2007 年在北京大興區(qū)創(chuàng)立,當(dāng)時電子制造行業(yè)競爭已趨于白熱化,新入局的普林電路面臨諸多挑戰(zhàn)。資金有限、技術(shù)積累不足,更是寥寥無幾。但創(chuàng)業(yè)團隊?wèi){借著對電路板行業(yè)的熱愛與執(zhí)著,開始艱難摸索。2011 年,公司南遷深圳,這一決策成為發(fā)展轉(zhuǎn)折點。深圳匯聚了大量電子制造企業(yè),產(chǎn)業(yè)鏈完備,從原材料供應(yīng)到技術(shù)研發(fā)支持,都有著得天獨厚的優(yōu)勢。普林電路在此扎根,積極融入當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)生態(tài)。經(jīng)過 17 年的拼搏,從承接簡單基礎(chǔ)訂單,到如今能為全球超 10000 家客戶提供定制化電路板,在行業(yè)內(nèi)站穩(wěn)腳跟,還將業(yè)務(wù)拓展到美國、墨西哥、秘魯?shù)群M馐袌?,見證并推動了行業(yè)的技術(shù)革新與市場拓展。廣東汽車電路板打樣電路板多層堆疊技術(shù)為金融終端設(shè)備提供安全加密硬件基礎(chǔ)。

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電路板的特殊工藝組合解決復(fù)雜場景技術(shù)難題,展現(xiàn)深圳普林電路的工藝集成創(chuàng)新能力。電路板在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域需同時滿足高速信號傳輸與大電流供電需求,深圳普林電路為此開發(fā) “高頻高速 + 厚銅 + 背鉆” 組合工藝:使用 FR4+PTFE 混壓基板(介電常數(shù) 3.0±0.1)降低信號損耗,10OZ 厚銅內(nèi)層承載 150A 電流,背鉆工藝去除多余 Stub(殘樁長度<0.5mm)減少信號反射。此類電路板應(yīng)用于某算力中心時,實測信號延遲<1ns,電源完整性(PI)仿真顯示紋波<50mV,助力客戶將服務(wù)器運算效率提升 12%,功耗降低 8%。

電路板的材質(zhì)多元化是深圳普林電路適配不同場景的支撐,覆蓋常規(guī)基材與特種材料。電路板常用 FR4 基材,其阻燃等級達 UL94V-0,絕緣電阻≥10^12Ω,滿足通用電子設(shè)備需求;高頻領(lǐng)域采用羅杰斯(Rogers)、聚四氟乙烯(PTFE)等材料,介電常數(shù)(Dk)控制在 2.2-4.4 之間,信號損耗低于 0.05dB/in,適用于 5G 基站、衛(wèi)星通信等場景。此外,公司支持 CEM-1、CEM-3 等復(fù)合基板及軟硬結(jié)合板的 FR4 與 FCCL 混合材質(zhì)加工,為醫(yī)療設(shè)備的柔性電路設(shè)計提供解決方案。電路板熱管理方案有效解決新能源汽車充電樁散熱難題。

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深圳普林電路擁有多項獨特工藝,展現(xiàn)強大技術(shù)實力。厚銅工藝通過增加銅層厚度,增強電路板導(dǎo)電性和承載電流能力,適用于大功率設(shè)備。在工業(yè)電源電路板中,厚銅工藝降低線路電阻,減少電能損耗和發(fā)熱,提高電源轉(zhuǎn)換效率。樹脂塞孔工藝填充過孔,防止孔內(nèi)短路,提升電路板可靠性,同時使表面更平整,便于后續(xù)裝配。金屬化半孔工藝滿足特殊連接器安裝需求,提高產(chǎn)品兼容性。這些獨特工藝是普林電路技術(shù)創(chuàng)新的成果,使其在印制電路板市場具備差異化競爭優(yōu)勢,能為客戶提供更、更具針對性的解決方案。電路板嵌入式天線設(shè)計為物聯(lián)網(wǎng)終端降低15%整體功耗。河南6層電路板

電路板三防漆涂覆工藝保障鐵路信號設(shè)備在潮濕環(huán)境穩(wěn)定工作。廣東剛性電路板廠家

隨著 5G 時代的到來,對高頻高速板的性能要求大幅提升,深圳普林電路在這一領(lǐng)域表現(xiàn)。其生產(chǎn)的高頻高速板采用高性能板材,如低介電常數(shù)的材料,減少信號傳輸過程中的損耗。先進制造工藝確保線路精度和表面平整度,降低信號反射。在 5G 基站建設(shè)中,普林高頻高速板為信號發(fā)射和接收提供穩(wěn)定傳輸通道。5G 信號頻率高、帶寬大,對電路板信號傳輸性能要求苛刻,普林高頻高速板能滿足這些要求,保障信號高效傳輸和覆蓋。公司持續(xù)投入研發(fā),優(yōu)化制造技術(shù),緊跟 5G 技術(shù)發(fā)展步伐,為 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支持。廣東剛性電路板廠家

電路板產(chǎn)品展示
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