PCB 的高 Tg 板材（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥170℃）提升耐高溫性能，深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場(chǎng)景。PCB 的高 Tg FR4 板材（如 Isola 370HR）在 125℃環(huán)境下仍保持穩(wěn)定機(jī)械性能，熱膨脹系數(shù)（CTE）≤13ppm/℃。深圳普林電路為車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)生產(chǎn)的 10 層 PCB，采用高 Tg 板材配合沉金工藝，通過(guò) 85℃/85% RH 濕熱測(cè)試 1000 小時(shí)，焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂、基材無(wú)分層。該 PCB 集成 HDMI 2.1 接口、USB 3.2 Gen2 通道，支持 4K 視頻傳輸與高速數(shù)據(jù)交換，耐受汽車引擎艙附近的高溫環(huán)境（短期峰值溫度 150℃），可靠性通過(guò) AEC-Q200 認(rèn)證。通過(guò)技術(shù)研發(fā)和制造創(chuàng)新，普林電路為客戶提供高度定制化的HDI PCB解決方案，助力產(chǎn)品快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。超長(zhǎng)板PCB電路板

PCB 的綠色生產(chǎn)工藝減少污染物排放，深圳普林電路廢水處理達(dá)標(biāo)率 100%。PCB 生產(chǎn)中的蝕刻、電鍍工序產(chǎn)生含銅、鎳等重金屬?gòu)U水，深圳普林電路采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝，將銅離子濃度從 500ppm 降至 0.3ppm 以下，優(yōu)于 GB/T 19837-2019 標(biāo)準(zhǔn)。廢氣處理通過(guò)活性炭吸附 + UV 光解，使氮氧化物、VOCs 排放濃度＜50mg/m3。固體廢棄物方面，廢膠片經(jīng)破碎后用于鋪路材料，廢電路板通過(guò)物理拆解回收 95% 以上的金屬，年減少危廢填埋量 300 噸。其綠色工廠模式被納入深圳市環(huán)保示范項(xiàng)目，行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。6層PCB供應(yīng)商通過(guò)杰出的PCB生產(chǎn)工藝，我們?yōu)楦哳l射頻電路、功率放大器和高溫工業(yè)設(shè)備提供持久可靠的電路支持。

PCB 的阻焊劑硬度與耐化學(xué)性保障長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性，深圳普林電路選用硬度＞5H 的環(huán)保型油墨。PCB 的阻焊層厚度 15-35μm，通過(guò) UV 固化工藝（能量≥3000mJ/cm2）提升硬度與附著力，耐溶劑擦拭（酒精 / ）≥50 次無(wú)脫落。為戶外安防設(shè)備生產(chǎn)的 PCB，采用黑色阻焊油墨（遮光率≥95%）防止紫外線老化，配合防霉菌涂層，在熱帶雨林環(huán)境中暴露 1 年后仍無(wú)腐蝕。阻焊層的精密開(kāi)窗（公差 ±0.05mm）確保焊盤(pán)對(duì)位，減少焊接不良率至 0.1% 以下，提升自動(dòng)化組裝效率。

PCB 的特殊工藝組合（如 BGA 夾線 + 樹(shù)脂塞孔）展現(xiàn)定制化創(chuàng)新能力，深圳普林電路攻克多項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)。PCB 的 BGA 夾線工藝（線寬 3-5mil）要求在芯片焊盤(pán)間布線，深圳普林電路通過(guò)激光直接成像（LDI）技術(shù)，將線路精度控制在 ±10μm，配合樹(shù)脂塞孔（深度公差 ±5%）防止焊盤(pán)下塌。為某醫(yī)療設(shè)備廠商生產(chǎn)的 12 層 PCB，在 BGA 區(qū)域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔，表面采用沉金 + OSP 復(fù)合鍍層，既保證高頻信號(hào)傳輸（損耗＜0.5dB/in），又提升非焊接區(qū)域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實(shí)現(xiàn)高密度互連與可靠性能，成為醫(yī)療設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)突破。PCB高精度工藝結(jié)合智能排產(chǎn)系統(tǒng)，確保48小時(shí)完成樣板快速交付。

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過(guò)特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊，形成導(dǎo)電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥25μm，通過(guò)切片檢測(cè)顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應(yīng)用于智能家居控制面板，直接與外殼金屬觸點(diǎn)壓接導(dǎo)通，減少 50% 的連接器成本，同時(shí)提升組裝效率。該工藝已通過(guò) UL 認(rèn)證，耐電流測(cè)試達(dá) 10A（持續(xù) 1 小時(shí)溫升＜15℃）。無(wú)論是用于高功率電子器件，還是極端工業(yè)環(huán)境下，普林電路的PCB始終堅(jiān)持高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，確保每個(gè)項(xiàng)目的成功。特種盲槽板PCB制造商

PCB醫(yī)療設(shè)備板采用生物兼容性材料，通過(guò)ISO13485認(rèn)證。超長(zhǎng)板PCB電路板

軟硬結(jié)合PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？

抗振性與耐久性：軟硬結(jié)合PCB通過(guò)將柔性和剛性材料結(jié)合，使其在面對(duì)振動(dòng)和沖擊時(shí)表現(xiàn)出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊，從而保護(hù)電子元件免受損壞。

密封性與防水性能：在戶外設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備中，防水性能和密封性是關(guān)鍵要求。軟硬結(jié)合PCB可以通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，在電路板的關(guān)鍵部分增加密封結(jié)構(gòu)，從而提高設(shè)備的防護(hù)等級(jí)。

高密度集成電路設(shè)計(jì)：柔性部分的可折疊性和可彎曲性使得設(shè)計(jì)師可以在有限的空間內(nèi)集成更多的元件和線路，從而提高設(shè)備的功能密度。這種設(shè)計(jì)特性在智能設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品中尤為關(guān)鍵。

產(chǎn)品外觀與設(shè)計(jì)優(yōu)化：軟硬結(jié)合PCB可以根據(jù)產(chǎn)品的外形進(jìn)行靈活調(diào)整，支持更為創(chuàng)新和復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求。這種特性使得設(shè)計(jì)師能夠更自由地發(fā)揮創(chuàng)意，打造出更具吸引力的產(chǎn)品外觀。

廣泛應(yīng)用領(lǐng)域與設(shè)計(jì)自由度：軟硬結(jié)合PCB廣泛應(yīng)用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備和航空航天領(lǐng)域，支持從導(dǎo)航系統(tǒng)到醫(yī)療儀器等多種場(chǎng)景。其設(shè)計(jì)自由度讓工程師輕松調(diào)整電路板形狀，縮短開(kāi)發(fā)周期，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。

普林電路制造的軟硬結(jié)合PCB憑借其杰出的抗振性、密封性、高密度集成、設(shè)計(jì)靈活性以及廣泛的應(yīng)用前景，正為各個(gè)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。 超長(zhǎng)板PCB電路板