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企業(yè)商機
電路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
電路板企業(yè)商機

深圳普林電路的電路板檢測體系構(gòu)建了全流程質(zhì)量防護網(wǎng),確保每一塊產(chǎn)品符合嚴苛標準。電路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷 10 余道檢測工序:開料階段通過二次元測量儀檢查板材尺寸精度;鉆孔后使用孔銅厚度測試儀,確保孔內(nèi)鍍層≥20μm;壓合完成后通過阻抗測試儀檢測信號完整性,誤差控制在 ±5% 以內(nèi);阻焊環(huán)節(jié)采用 AOI 自動光學檢測,對比 Gerber 文件識別綠油橋、字符偏移等缺陷;成品階段進行熱沖擊測試(288℃,3 次 10 秒浸漬)、抗剝強度測試(≥1.5N/mm)及絕緣電阻測試(≥10^12Ω)。2024 年數(shù)據(jù)顯示,公司電路板的一次性良品率達 98.6%,客戶退貨率低于 0.3‰,指標行業(yè)平均水平。電路板柔性化生產(chǎn)模式覆蓋安防監(jiān)控設(shè)備從研發(fā)到量產(chǎn)的全程需求。江蘇軟硬結(jié)合電路板廠

江蘇軟硬結(jié)合電路板廠,電路板

在工業(yè)控制領(lǐng)域,設(shè)備運行穩(wěn)定性關(guān)乎生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,深圳普林電路的高多層精密電路板發(fā)揮著關(guān)鍵作用。在自動化程度高的鋼鐵生產(chǎn)線上,眾多傳感器監(jiān)測溫度、壓力、速度等參數(shù),控制器根據(jù)這些數(shù)據(jù)調(diào)整設(shè)備運行狀態(tài)。普林電路板承擔信號傳輸重任,高精度線路布局和良好電氣性能,保障信號準確、快速傳遞,確保生產(chǎn)流程順暢。其出色的抗干擾能力也尤為重要,工業(yè)環(huán)境中電機、變壓器等設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾復雜,普林電路板通過特殊屏蔽設(shè)計和材料選擇,有效抵御干擾,維持穩(wěn)定工作。比如在化工生產(chǎn)車間,強腐蝕性氣體和復雜電磁環(huán)境并存,普林電路板經(jīng)受住考驗,保障了控制系統(tǒng)穩(wěn)定運行,減少故障停機時間,提高企業(yè)經(jīng)濟效益。江蘇PCB電路板定制電路板車規(guī)級認證生產(chǎn)線滿足自動駕駛系統(tǒng)零缺陷生產(chǎn)標準。

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電路板的品質(zhì)體系是深圳普林電路差異化競爭的壁壘,嚴格遵循IPC三級打造高可靠產(chǎn)品。電路板在、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用需滿足極端環(huán)境下的穩(wěn)定性要求,深圳普林電路為此建立了嚴格的全流程品控體系。從基材入廠檢驗開始,對 FR4、聚四氟乙烯等板材進行嚴格的阻燃性、抗剝強度測試,確保材料符合軍標要求;生產(chǎn)過程中,針對埋盲孔、金屬化半孔等關(guān)鍵工藝實施 “雙檢制”,通過 X-RAY 檢測孔內(nèi)鍍層均勻性,采用阻抗測試儀確保高頻電路板信號傳輸精度;成品階段,進行 288℃熱沖擊測試、耐電流試驗等,確保電路板在高低溫、強振動等惡劣環(huán)境下性能穩(wěn)定。憑借這套品質(zhì)管控體系,深圳普林電路成為多家單位的合格供應(yīng)商,其電路板產(chǎn)品多次應(yīng)用于雷達、導彈制導等關(guān)鍵裝備。

金屬化半孔工藝是普林電路滿足特殊安裝需求的一大特色。在通信設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域,常常需要使用特殊的連接器來實現(xiàn)設(shè)備之間的可靠連接。金屬化半孔能夠為這些特殊連接器提供更好的連接性能和穩(wěn)定性。例如,在 5G 基站的射頻模塊中,需要使用具有高精度和高可靠性的連接器來傳輸高頻信號。深圳普林電路的金屬化半孔工藝,通過精確控制半孔的尺寸精度和金屬化質(zhì)量,確保連接器能夠緊密安裝在電路板上,減少信號傳輸過程中的損耗和反射。在工業(yè)控制設(shè)備中,金屬化半孔使得連接器在承受振動和沖擊時,依然能夠保持良好的電氣連接,提高了設(shè)備在惡劣工業(yè)環(huán)境下的可靠性。這種特殊工藝滿足了客戶對特殊安裝的要求,為產(chǎn)品的高性能運行提供了有力保障。電路板精密阻抗控制技術(shù)滿足5G通信基站的高頻信號傳輸要求。

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深圳普林電路擁有多項獨特工藝,展現(xiàn)強大技術(shù)實力。厚銅工藝通過增加銅層厚度,增強電路板導電性和承載電流能力,適用于大功率設(shè)備。在工業(yè)電源電路板中,厚銅工藝降低線路電阻,減少電能損耗和發(fā)熱,提高電源轉(zhuǎn)換效率。樹脂塞孔工藝填充過孔,防止孔內(nèi)短路,提升電路板可靠性,同時使表面更平整,便于后續(xù)裝配。金屬化半孔工藝滿足特殊連接器安裝需求,提高產(chǎn)品兼容性。這些獨特工藝是普林電路技術(shù)創(chuàng)新的成果,使其在印制電路板市場具備差異化競爭優(yōu)勢,能為客戶提供更、更具針對性的解決方案。電路板埋容埋阻技術(shù)為服務(wù)器節(jié)省20%表面貼裝空間。廣西安防電路板

電路板多層精密壓合技術(shù),為電力系統(tǒng)智能終端提供穩(wěn)定運行基礎(chǔ)。江蘇軟硬結(jié)合電路板廠

深圳普林電路積極踐行綠色發(fā)展理念,將環(huán)保融入生產(chǎn)經(jīng)營各環(huán)節(jié)。在原材料選擇上,優(yōu)先采用環(huán)保型材料,如無鉛焊料、可降解阻焊劑等,減少重金屬和有害物質(zhì)使用。生產(chǎn)工藝方面,采用節(jié)能減排技術(shù),優(yōu)化生產(chǎn)流程,提高能源利用率。例如,在表面處理工藝中,推廣使用節(jié)能型電鍍設(shè)備,降低能源消耗。對于生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢棄物,進行分類收集、回收和處理,實現(xiàn)資源循環(huán)利用。公司還加強員工環(huán)保培訓,提高環(huán)保意識。綠色發(fā)展理念不僅體現(xiàn)企業(yè)社會責任,還為公司可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造良好環(huán)境,提升公司品牌形象和競爭力。江蘇軟硬結(jié)合電路板廠

電路板產(chǎn)品展示
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