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企業(yè)商機(jī)
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
PCB企業(yè)商機(jī)

PCB 的軟硬結(jié)合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命,深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過覆蓋膜(Coverlay)保護(hù)導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板,柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm,在動態(tài)彎折測試(角度 ±90°,頻率 1Hz)中,經(jīng) 10 萬次循環(huán)后,導(dǎo)線電阻變化<5%,絕緣電阻>10GΩ。此類 PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路,支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接,同時剛性區(qū)集成 MCU 芯片,實現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計。PCB應(yīng)急訂單通道保留5%彈性產(chǎn)能,優(yōu)先處理加急需求。廣東雙面PCB抄板

廣東雙面PCB抄板,PCB

普林電路在中PCB生產(chǎn)過程中,注重對設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。良好的設(shè)備維護(hù)能夠保證設(shè)備的正常運行和延長設(shè)備使用壽命。普林電路制定了嚴(yán)格的設(shè)備維護(hù)計劃,定期對生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行檢查、保養(yǎng)和維修。配備專業(yè)的設(shè)備維護(hù)人員,及時處理設(shè)備故障,確保生產(chǎn)過程的連續(xù)性和穩(wěn)定性。通過對設(shè)備的精心維護(hù),普林電路能夠保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率的高效性。對于中小批量訂單,普林電路的生產(chǎn)布局優(yōu)化合理。合理的生產(chǎn)布局能夠提高生產(chǎn)效率和物流效率。普林電路根據(jù)生產(chǎn)流程和產(chǎn)品特點,對生產(chǎn)車間的設(shè)備進(jìn)行合理布局,減少物料搬運距離和生產(chǎn)過程中的等待時間。通過優(yōu)化生產(chǎn)布局,提高了生產(chǎn)線的整體效率,降低了生產(chǎn)成本,滿足了中小批量訂單對快速生產(chǎn)和交付的需求。工控PCB抄板陶瓷PCB在高溫和高功率環(huán)境下表現(xiàn)出色,其優(yōu)良的導(dǎo)熱性能保證了電子設(shè)備的長時間穩(wěn)定運行。

廣東雙面PCB抄板,PCB

面向醫(yī)療設(shè)備制造商,深圳普林電路建立符合ISO13485標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)控體系,重點管控生物兼容性材料的選用(如符合USPClassVI標(biāo)準(zhǔn)的基材)及可追溯性管理。在PCB制造中采用無鉛表面處理工藝,避免ROHS禁用物質(zhì)殘留;通過微切片分析確保孔壁銅厚≥25μm,滿足高頻電刀等設(shè)備的電流承載需求。PCBA階段執(zhí)行潔凈室組裝,對清洗劑殘留量進(jìn)行離子色譜檢測(<1.56μg/cm2),并建立滅菌驗證數(shù)據(jù)庫(環(huán)氧乙烷、伽馬射線等)。面向智能穿戴、傳感器節(jié)點等物聯(lián)網(wǎng)終端,普林電路開發(fā)出超小型PCB集成方案。采用HDI(高密度互連)技術(shù)實現(xiàn)1階激光盲孔(孔徑75μm)與3+4+3疊層結(jié)構(gòu),在20×15mm面積內(nèi)集成藍(lán)牙模組、MCU及天線單元。應(yīng)用半固化片流膠控制技術(shù),將介質(zhì)層厚度壓縮至25μm,線寬/線距降至40/40μm。針對紐扣電池供電場景,提供損耗設(shè)計方案(損耗角正切≤0.002@1GHz),延長設(shè)備續(xù)航時間。

PCB 的未來規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍(lán)圖,錨定行業(yè)目標(biāo)。面對電子科技的快速發(fā)展,深圳普林電路以 PCB 為制定長遠(yuǎn)戰(zhàn)略:繼續(xù)秉承 “根植中國、精益制造、綠色發(fā)展、懂得分享” 的理念,聚焦快件樣單與中小批量市場,通過數(shù)字化升級(如 EMS、AGV 系統(tǒng)應(yīng)用)提升柔性制造能力,擴(kuò)大智慧工廠產(chǎn)能。未來,公司將進(jìn)一步深化在 5G、AI、新能源等領(lǐng)域的 PCB 應(yīng)用研發(fā),致力于成為 “中國的快件樣單中小批量 PCB 企業(yè)”,以的產(chǎn)品與服務(wù)推動全球電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。深圳普林電路,PCB制造領(lǐng)域的佼佼者,以高精度、高可靠性的一站式服務(wù),滿足您對PCB制造的所有需求。

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對于研發(fā)樣品的PCB制造,普林電路注重與客戶的溝通與協(xié)作。在項目啟動階段,普林電路的技術(shù)人員會與客戶深入交流,了解客戶的產(chǎn)品需求和設(shè)計意圖。良好的溝通是項目成功的關(guān)鍵。通過與客戶的緊密溝通,普林電路能夠準(zhǔn)確把握客戶的要求,在設(shè)計和制造過程中充分考慮客戶的特殊需求。例如,對于一些具有特殊功能要求的研發(fā)樣品,普林電路的技術(shù)團(tuán)隊會提供專業(yè)的建議和解決方案,幫助客戶優(yōu)化設(shè)計,確保研發(fā)樣品能夠滿足預(yù)期的性能指標(biāo)。嚴(yán)格的質(zhì)量控制和多樣化的表面處理工藝,使我們的PCB在各類應(yīng)用場景中展現(xiàn)出色的穩(wěn)定性和耐用性。廣電板PCB制作

借助厚銅PCB技術(shù),普林電路生產(chǎn)的電路板能承載大電流并適應(yīng)惡劣環(huán)境,廣泛應(yīng)用于新能源汽車和工業(yè)設(shè)備中。廣東雙面PCB抄板

PCB 的綠色生產(chǎn)工藝減少污染物排放,深圳普林電路廢水處理達(dá)標(biāo)率 100%。PCB 生產(chǎn)中的蝕刻、電鍍工序產(chǎn)生含銅、鎳等重金屬廢水,深圳普林電路采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝,將銅離子濃度從 500ppm 降至 0.3ppm 以下,優(yōu)于 GB/T 19837-2019 標(biāo)準(zhǔn)。廢氣處理通過活性炭吸附 + UV 光解,使氮氧化物、VOCs 排放濃度<50mg/m3。固體廢棄物方面,廢膠片經(jīng)破碎后用于鋪路材料,廢電路板通過物理拆解回收 95% 以上的金屬,年減少危廢填埋量 300 噸。其綠色工廠模式被納入深圳市環(huán)保示范項目,行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。廣東雙面PCB抄板

PCB產(chǎn)品展示
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