對于嵌入式應(yīng)用的DDR的協(xié)議測試， 一般是DDR顆粒直接焊接在PCB板上，測試可 以選擇針對邏輯分析儀設(shè)計的BGA探頭。也可以設(shè)計時事先在板上留測試點，把被測信 號引到一些按一定規(guī)則排列的焊盤上，再通過相應(yīng)探頭的排針頂在焊盤上進行測試。

協(xié)議測試也可以和信號質(zhì)量測試、電源測試結(jié)合起來，以定位由于信號質(zhì)量或電源問題 造成的數(shù)據(jù)錯誤。圖5.23是一個LPDDR4的調(diào)試環(huán)境，測試中用邏輯分析儀觀察總線上 的數(shù)據(jù)，同時用示波器檢測電源上的紋波和瞬態(tài)變化，通過把總線解碼的數(shù)據(jù)和電源瞬態(tài)變 化波形做時間上的相關(guān)和同步觸發(fā)，可以定位由于電源變化造成的總線讀/寫錯誤問題。 DDR4/LPDDR4 一致性測試；湖北DDR一致性測試USB測試

大部分的DRAM都是在一個同步時鐘的控制下進行數(shù)據(jù)讀寫，即SDRAM(Synchronous Dynamic Random -Access Memory) 。SDRAM根據(jù)時鐘采樣方式的不同，又分為SDR   SDRAM(Single Data Rate SDRAM)和DDR SDRAM(Double Data Rate SDRAM) 。SDR  SDRAM只在時鐘的上升或者下降沿進行數(shù)據(jù)采樣，而DDR SDRAM在時鐘的上升和下降 沿都會進行數(shù)據(jù)采樣。采用DDR方式的好處是時鐘和數(shù)據(jù)信號的跳變速率是一樣的，因 此晶體管的工作速度以及PCB的損耗對于時鐘和數(shù)據(jù)信號是一樣的。海南測試服務(wù)DDR一致性測試4代DDR之間有什么區(qū)別？

前面介紹過，JEDEC規(guī)范定義的DDR信號的要求是針對DDR顆粒的引腳上的，但 是通常DDR芯片采用BGA封裝，引腳無法直接測試到。即使采用了BGA轉(zhuǎn)接板的方 式，其測試到的信號與芯片引腳處的信號也仍然有一些差異。為了更好地得到芯片引腳 處的信號質(zhì)量， 一種常用的方法是在示波器中對PCB走線和測試夾具的影響進行軟件的 去嵌入(De-embedding)操作。去嵌入操作需要事先知道整個鏈路上各部分的S參數(shù)模型 文件(通常通過仿真或者實測得到),并根據(jù)實際測試點和期望觀察到的點之間的傳輸函數(shù)， 來計算期望位置處的信號波形，再對這個信號做進一步的波形參數(shù)測量和統(tǒng)計。展示了典型的DDR4和DDR5信號質(zhì)量測試環(huán)境，以及在示波器中進行去嵌入操作的 界面。

克勞德高速數(shù)字信號測試實驗室

DDR SDRAM即我們通常所說的DDR內(nèi)存，DDR內(nèi)存的發(fā)展已經(jīng)經(jīng)歷了五代，目前 DDR4已經(jīng)成為市場的主流，DDR5也開始進入市場。對于DDR總線來說，我們通常說的 速率是指其數(shù)據(jù)線上信號的快跳變速率。比如3200MT/s,對應(yīng)的工作時鐘速率是 1600MHz。3200MT/s只是指理想情況下每根數(shù)據(jù)線上比較高傳輸速率，由于在DDR總線 上會有讀寫間的狀態(tài)轉(zhuǎn)換時間、高阻態(tài)時間、總線刷新時間等，因此其實際的總線傳輸速率 達不到這個理想值。 用于 DDR、DDR2、DDR3、DDR4 調(diào)試和驗證的總線解碼器。

如果PCB的密度較高，有可能期望測量的引腳附近根本找不到合適的過孔(比如采用雙面BGA貼裝或采用盲埋孔的PCB設(shè)計時),這時就需要有合適的手段把關(guān)心的BGA引腳上的信號盡可能無失真地引出來。為了解決這種探測的難題，可以使用一種專門的BGAInterposer(BGA芯片轉(zhuǎn)接板，有時也稱為BGA探頭)。這是一個專門設(shè)計的適配器，使用時要把適配器焊接在DDR的內(nèi)存顆粒和PCB板中間，并通過轉(zhuǎn)接板周邊的焊盤把被測信號引出。BGA轉(zhuǎn)接板內(nèi)部有專門的埋阻電路設(shè)計，以盡可能減小信號分叉對信號的影響。一個DDR的BGA探頭的典型使用場景。DDR 設(shè)計、測試、驗證和一致性測試。HDMI測試DDR一致性測試DDR測試

完整的 DDR4調(diào)試、分析和一致性測試.湖北DDR一致性測試USB測試

DDR-致性測試探測和夾具

DDR的信號速率都比較高，要進行可靠的測量，通常推薦的探頭連接方式是使用焊接式 探頭。還有許多很難在PCB板上找到相應(yīng)的測試焊盤的情況（比如釆用盲埋孔或雙面BGA 焊接的情況），所以Agilent還提供了不同種類的BGA探頭，通過對板子做重新焊接將BGA 的Adapter焊接在DDR的memory chip和PCB板中間，并將信號引出。DDR3的 BGA探頭的焊接例子。

DDR是需要進行信號完整性測試的總線中復(fù)雜的總線，不僅走線多、探測困難，而且 時序復(fù)雜，各種操作交織在一起。本文分別從時鐘、地址、命令、數(shù)據(jù)總線方面介紹信號完 整性一致性測試的一些要點和方法，也介紹了自動化測試軟件和測試夾具,但是真正測試DDR 總線仍然是一件比較有挑戰(zhàn)的事情。 湖北DDR一致性測試USB測試

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