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企業(yè)商機
DDR3測試基本參數(shù)
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DDR3測試企業(yè)商機

雙擊PCB模塊打開其Property窗口,切換到LayoutExtraction選項卡,在FileName處瀏覽選擇備好的PCB文件在ExtractionEngine下拉框里選擇PowerSL所小。SystemSI提供PowerSI和SPEED2000Generator兩種模型提取引擎。其中使用PowerSI可以提取包含信號耦合,考慮非理想電源地的S參數(shù)模型;而使用SPEED2000Generator可以提取理想電源地情況下的非耦合信號的SPICE模型。前者模型提取時間長,但模型細節(jié)完整,適合終的仿真驗證;后者模型提取快,SPICE模型仿真收斂性好,比較適合設(shè)計前期的快速仿真迭代。DDR3一致性測試的目標(biāo)是什么?廣西測試服務(wù)DDR3測試

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DDR 規(guī)范解讀

為了讀者能夠更好地理解 DDR 系統(tǒng)設(shè)計過程,以及將實際的設(shè)計需求和 DDR 規(guī)范中的主要性能指標(biāo)相結(jié)合,我們以一個實際的設(shè)計分析實例來說明,如何在一個 DDR 系統(tǒng)設(shè)計中,解讀并使用 DDR 規(guī)范中的參數(shù),應(yīng)用到實際的系統(tǒng)設(shè)計中。是某項目中,對 DDR 系統(tǒng)的功能模塊細化框圖。在這個系統(tǒng)中,對 DDR 的設(shè)計需求如下。

DDR 模塊功能框圖· 整個 DDR 功能模塊由四個 512MB 的 DDR 芯片組成,選用 Micron 的 DDR 存儲芯片 MT46V64M8BN-75。每個 DDR 芯片是 8 位數(shù)據(jù)寬度,構(gòu)成 32 位寬的 2GBDDR 存儲單元,地址空間為 Add<13..0>,分四個 Bank,尋址信號為 BA<1..0>。


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DDR 規(guī)范的時序要求

在明確了規(guī)范中的 DC 和 AC 特性要求之后,下一步,我們還應(yīng)該了解規(guī)范中對于信號的時序要求。這是我們所設(shè)計的 DDR 系統(tǒng)能夠正常工作的基本條件。

在規(guī)范文件中,有很多時序圖,筆者大致計算了一下,有 40 個左右。作為高速電路設(shè)計的工程師,我們不可能也沒有時間去做全部的仿真波形來和規(guī)范的要求一一對比驗證,那么哪些時序圖才是我們關(guān)注的重點?事實上,在所有的這些時序圖中,作為 SI 工程師,我們需要關(guān)注的只有兩個,那就是規(guī)范文件的第 69 頁,關(guān)于數(shù)據(jù)讀出和寫入兩個基本的時序圖(注意,這里的讀出和寫入是從 DDR 控制器,也即 FPGA 的角度來講的)。為方便讀者閱讀,筆者把這兩個時序圖拼在了一起,而其他的時序圖的實現(xiàn)都是以這兩個圖為基礎(chǔ)的。在板級系統(tǒng)設(shè)計中,只要滿足了這兩個時序圖的質(zhì)量,其他的時序關(guān)系要求都是對這兩個時序圖邏輯功能的擴展,應(yīng)該是 DDR 控制器的邏輯設(shè)計人員所需要考慮的事情。

瀏覽選擇控制器的IBIS模型,切換到Bus Definition選項卡,單擊Add按鈕添加一 組新的Buso選中新加的一行Bus使其高亮,將鼠標(biāo)移動到Signal Names下方高亮處,單擊 出現(xiàn)的字母E,打開Signal列表。勾選組數(shù)據(jù)和DM信號,單擊0K按鈕確認(rèn)。

同樣,在Timing Ref下方高亮處,單擊出現(xiàn)的字母E打開TimingRef列表。在這個列表 窗口左側(cè),用鼠標(biāo)左鍵點選DQS差分線的正端,用鼠標(biāo)右鍵點選負端,單擊中間的“>>”按 鈕將選中信號加入TimingRefs,單擊OK按鈕確認(rèn)。

很多其他工具都忽略選通Strobe信號和時鐘Clock信號之間的時序分析功能,而SystemSI可以分析包括Strobe和Clock在內(nèi)的完整的各類信號間的時序關(guān)系。如果要仿真分析選通信號Strobe和時鐘信號Clock之間的時序關(guān)系,則可以設(shè)置與Strobe對應(yīng)的時鐘信號。在Clock 下方的高亮處,單擊出現(xiàn)的字母E打開Clock列表。跟選擇與Strobe -樣的操作即可選定時 鐘信號。 DDR3內(nèi)存的一致性測試是否需要長時間運行?

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重復(fù)步驟6至步驟9,設(shè)置Memory器件U101、U102、U103和U104的模型為 模型文件中的Generic器件。

在所要仿真的時鐘網(wǎng)絡(luò)中含有上拉電阻(R515和R518),在模型賦置界面中找到 這兩個電阻,其Device Type都是R0402 47R,可以選中R0402 47R對這類模型統(tǒng)一進行設(shè)置, 

(12) 選中R0402 47R后,選擇Create ESpice Model...按鈕,在彈出的界面中單擊OK按 鈕,在界面中設(shè)置電阻模型后,單擊OK按鈕賦上電阻模型。

同步驟11、步驟12,將上拉電源處的電容(C583)賦置的電容模型。

上拉電源或下拉到地的電壓值可以在菜單中選擇LogicIdentify DC Nets..來設(shè)置。 是否可以在運行操作系統(tǒng)時執(zhí)行DDR3一致性測試?江蘇DDR3測試聯(lián)系方式

DDR3內(nèi)存的一致性測試包括哪些內(nèi)容?廣西測試服務(wù)DDR3測試

所示的窗口有Pin Mapping和Bus Definition兩個選項卡,Pin Mapping跟IBIS 規(guī)范定義的Pin Mapping 一樣,它指定了每個管腳對應(yīng)的Pullup> Pulldown、GND Clamp和 Power Clamp的對應(yīng)關(guān)系;Bus Definition用來定義總線Bus和相關(guān)的時鐘參考信號。對于包 含多個Component的IBIS模型,可以通過右上角Component T拉列表進行選擇。另外,如果 提供芯片每條I/O 口和電源地網(wǎng)絡(luò)的分布參數(shù)模型,則可以勾選Explicit IO Power and Ground Terminals選項,將每條I/O 口和其對應(yīng)的電源地網(wǎng)絡(luò)對應(yīng)起來,以更好地仿真SSN效應(yīng),這 個選項通常配合Cadence XcitePI的10 Model Extraction功能使用。廣西測試服務(wù)DDR3測試

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常見的信號質(zhì)量包括閾值電平、Overshoot、Undershoot、Slew Rate> tDVAC等,DDRx 信號質(zhì)量的每個參數(shù)JEDEC都給出了明確的規(guī)范。比如DDR3要求Overshoot和Undershoot 分別為0.4V,也就是說信號幅值P?P值應(yīng)該在-0.4-1.9V,但在實際應(yīng)用中由于不適合信號 端接使DDR信號質(zhì)量變差,通過仿真就可以找出合適端接,使信號質(zhì)量滿足JEDEC規(guī)范。 下面以DDR3 1066Mbps信號為例,通過一個實際案例說明DDR3信號質(zhì)量仿真。 在本案例中客戶反映實測CLK信號質(zhì)量不好。CLK信號從CUP (U100)出來經(jīng)過4片 DDR3 (...

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