時(shí)序要求：DDR系統(tǒng)中的內(nèi)存控制器需要遵循DDR規(guī)范中定義的時(shí)序要求來(lái)管理和控制內(nèi)存模塊的操作。時(shí)序要求包括初始時(shí)序、數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序、刷新時(shí)序等，確保內(nèi)存模塊能夠按照規(guī)范工作，并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和操作。容量與組織：DDR系統(tǒng)中的內(nèi)存模塊可以有不同的容量和組織方式。內(nèi)存模塊的容量可以根據(jù)規(guī)范支持不同的大小，如1GB、2GB、4GB等。內(nèi)存模塊通常由多個(gè)內(nèi)存芯片組成，每個(gè)內(nèi)存芯片被稱(chēng)為一個(gè)芯粒（die），多個(gè)芯?？梢越M成密集的內(nèi)存模塊。兼容性：DDR技術(shù)考慮了兼容性問(wèn)題，以確保DDR內(nèi)存模塊能夠與兼容DDR接口的主板和控制器正常配合。例如，保留向后兼容性，允許支持DDR接口的控制器在較低速度的DDR模式下工作。DDR3內(nèi)存的一致性測(cè)試可以修復(fù)一致性問(wèn)題嗎？吉林智能化多端口矩陣測(cè)試DDR3測(cè)試

容量與組織：DDR規(guī)范還涵蓋了內(nèi)存模塊的容量和組織方式。DDR內(nèi)存模塊的容量可以根據(jù)規(guī)范支持不同的大小，如1GB、2GB、4GB等。DDR內(nèi)存模塊通常以多個(gè)內(nèi)存芯片排列組成，其中每個(gè)內(nèi)存芯片被稱(chēng)為一個(gè)芯粒（die），多個(gè)芯?？梢越M成密集的內(nèi)存模塊。電氣特性：DDR規(guī)范還定義了內(nèi)存模塊的電氣特性，包括供電電壓、電流消耗、輸入輸出電平等。這些電氣特性對(duì)于確保DDR內(nèi)存模塊的正常工作和兼容性至關(guān)重要。兼容性：DDR規(guī)范還考慮了兼容性問(wèn)題，確保DDR內(nèi)存模塊能夠與兼容DDR接口的主板和控制器正常配合。例如，保留向后兼容性，允許支持DDR接口的控制器工作在較低速度的DDR模式下。江蘇DDR3測(cè)試USB測(cè)試在DDR3一致性測(cè)試期間能否繼續(xù)進(jìn)行其他任務(wù)？

使用了一個(gè) DDR 的設(shè)計(jì)實(shí)例，來(lái)講解如何規(guī)劃并設(shè)計(jì)一個(gè) DDR 存儲(chǔ)系統(tǒng)，包括從系統(tǒng)性能分析，資料準(zhǔn)備和整理，仿真模型的驗(yàn)證和使用，布局布線約束規(guī)則的生成和復(fù)用，一直到的 PCB 布線完成，一整套設(shè)計(jì)方法和流程。其目的是幫助讀者掌握 DDR 系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思路和方法。隨著技術(shù)的發(fā)展，DDR 技術(shù)本身也有了很大的改變，DDR 和 DDR2 基本上已經(jīng)被市場(chǎng)淘汰，而 DDR3 是目前存儲(chǔ)系統(tǒng)的主流技術(shù)。

并且，隨著設(shè)計(jì)水平的提高和 DDR 技術(shù)的普及，大多數(shù)工程師都已經(jīng)對(duì)如何設(shè)計(jì)一個(gè) DDR 系統(tǒng)不再陌生，基本上按照通用的 DDR 設(shè)計(jì)規(guī)范或者參考案例，在系統(tǒng)不是很復(fù)雜的情況下，都能夠一次成功設(shè)計(jì)出可以「運(yùn)行」的 DDR 系統(tǒng)，DDR 系統(tǒng)的布線不再是障礙。但是，隨著 DDR3 通信速率的大幅度提升，又給 DDR3 的設(shè)計(jì)者帶來(lái)了另外一個(gè)難題，那就是系統(tǒng)時(shí)序不穩(wěn)定。因此，基于這樣的現(xiàn)狀，在本書(shū)的這個(gè)章節(jié)中，著重介紹 DDR 系統(tǒng)體系的發(fā)展變化，以及 DDR3 系統(tǒng)的仿真技術(shù)，也就是說(shuō)，在布線不再是 DDR3 系統(tǒng)設(shè)計(jì)難題的情況下，如何通過(guò)布線后仿真，驗(yàn)證并保證 DDR3 系統(tǒng)的穩(wěn)定性是更加值得關(guān)注的問(wèn)題。

DDR 系統(tǒng)概述

DDR 全名為 Double Data Rate SDRAM ，簡(jiǎn)稱(chēng)為 DDR。DDR 本質(zhì)上不需要提高時(shí)鐘頻率就能加倍提高 SDRAM 的速度，它允許在時(shí)鐘的上升沿和下降沿讀/寫(xiě)數(shù)據(jù)，因而其數(shù)據(jù)速率是標(biāo)準(zhǔn) SDRAM 的兩倍，至于地址與控制信號(hào)與傳統(tǒng) SDRAM 相同，仍在時(shí)鐘上升沿進(jìn)行數(shù)據(jù)判決。  DDR 與 SDRAM 的對(duì)比DDR 是一個(gè)總線系統(tǒng)，總線包括地址線、數(shù)據(jù)信號(hào)線以及時(shí)鐘、控制線等。其中數(shù)據(jù)信號(hào)線可以隨著系統(tǒng)吞吐量的帶寬而調(diào)整，但是必須以字節(jié)為單位進(jìn)行調(diào)整，例如，可以是 8 位、16 位、24 位或者 32 位帶寬等。 所示的是 DDR 總線的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，地址和控制總線是單向信號(hào)，只能從控制器傳向存儲(chǔ)芯片，而數(shù)據(jù)信號(hào)則是雙向總線。

DDR 總線的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)DDR 的地址信號(hào)線除了用來(lái)尋址以外，還被用做控制命令的一部分，因此，地址線和控制信號(hào)統(tǒng)稱(chēng)為地址/控制總線。DDR 中的命令狀態(tài)真值表?？梢钥吹剑珼DR 控制器對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)的操作，就是通過(guò)控制信號(hào)的狀態(tài)和地址信號(hào)的組合來(lái)完成的。 DDR 系統(tǒng)命令狀態(tài)真值表 DDR3內(nèi)存的一致性測(cè)試是否會(huì)降低內(nèi)存模塊的壽命？

單擊View Topology按鈕進(jìn)入SigXplorer拓?fù)渚庉嫮h(huán)境，可以按前面161節(jié)反射 中的實(shí)驗(yàn)所學(xué)習(xí)的操作去編輯拓?fù)溥M(jìn)行分析。也可以單擊Waveforms..按鈕去直接進(jìn)行反射和 串?dāng)_的布線后仿真。

在提取出來(lái)的拓?fù)渲校O(shè)置Controller的輸出激勵(lì)為Pulse,然后在菜單Analyze- Preferences..界面中設(shè)置Pulse頻率等參數(shù)，

單擊OK按鈕退出參數(shù)設(shè)置窗口，單擊工具欄中的Signal Simulate進(jìn)行仿真分析，

在波形顯示界面里，只打開(kāi)器件U104 (近端顆粒)管腳上的差分波形進(jìn)行查看, 可以看到，差分時(shí)鐘波形邊沿正常，有一些反射。

原始設(shè)計(jì)沒(méi)有接終端的電阻端接。在電路拓?fù)渲袑⒔K端匹配的上拉電阻電容等電路 刪除，再次仿真，只打開(kāi)器件U104 (近端顆粒)管腳上的差分波形進(jìn)行查看，可以看到， 時(shí)鐘信號(hào)完全不能工作。 是否可以通過(guò)重新插拔DDR3內(nèi)存模塊解決一致性問(wèn)題？USB測(cè)試DDR3測(cè)試芯片測(cè)試

DDR3一致性測(cè)試是否會(huì)導(dǎo)致操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序崩潰？吉林智能化多端口矩陣測(cè)試DDR3測(cè)試

DDRhDDRl釆用SSTL_2接口，1/0 口工作電壓為2.5V；時(shí)鐘信號(hào)頻率為100?200MHz； 數(shù)據(jù)信號(hào)速率為200?400 Mbps,通過(guò)單端選通信號(hào)雙邊沿釆樣；地址/命令/控制信號(hào)速率為 100?200Mbps,通過(guò)時(shí)鐘信號(hào)上升沿采樣；信號(hào)走線都使用樹(shù)形拓?fù)?，沒(méi)有ODT功能。

DDR2： DDR2釆用SSTL_18接口，I/O 口工作電壓為1.8V；時(shí)鐘信號(hào)頻率為200? 400MHz；數(shù)據(jù)信號(hào)速率為400?800Mbps,在低速率下可選擇使用單端選通信號(hào)，但在高速 率時(shí)需使用差分選通信號(hào)以保證釆樣的準(zhǔn)確性；地址/命令/控制信號(hào)在每個(gè)時(shí)鐘上升沿釆樣的 情況下(1T模式)速率為200?400Mbps,在每個(gè)間隔時(shí)鐘上升沿釆樣的情況下(2T模式) 速率減半；信號(hào)走線也都使用樹(shù)形拓?fù)洌瑪?shù)據(jù)和選通信號(hào)有ODT功能。 吉林智能化多端口矩陣測(cè)試DDR3測(cè)試