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企業(yè)商機(jī)
DDR3測(cè)試基本參數(shù)
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DDR3測(cè)試企業(yè)商機(jī)

雙擊PCB模塊打開(kāi)其Property窗口,切換到LayoutExtraction選項(xiàng)卡,在FileName處瀏覽選擇備好的PCB文件在ExtractionEngine下拉框里選擇PowerSL所小。SystemSI提供PowerSI和SPEED2000Generator兩種模型提取引擎。其中使用PowerSI可以提取包含信號(hào)耦合,考慮非理想電源地的S參數(shù)模型;而使用SPEED2000Generator可以提取理想電源地情況下的非耦合信號(hào)的SPICE模型。前者模型提取時(shí)間長(zhǎng),但模型細(xì)節(jié)完整,適合終的仿真驗(yàn)證;后者模型提取快,SPICE模型仿真收斂性好,比較適合設(shè)計(jì)前期的快速仿真迭代。什么是DDR3一致性測(cè)試?DDR測(cè)試DDR3測(cè)試維修

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容量與組織:DDR規(guī)范還涵蓋了內(nèi)存模塊的容量和組織方式。DDR內(nèi)存模塊的容量可以根據(jù)規(guī)范支持不同的大小,如1GB、2GB、4GB等。DDR內(nèi)存模塊通常以多個(gè)內(nèi)存芯片排列組成,其中每個(gè)內(nèi)存芯片被稱為一個(gè)芯粒(die),多個(gè)芯??梢越M成密集的內(nèi)存模塊。電氣特性:DDR規(guī)范還定義了內(nèi)存模塊的電氣特性,包括供電電壓、電流消耗、輸入輸出電平等。這些電氣特性對(duì)于確保DDR內(nèi)存模塊的正常工作和兼容性至關(guān)重要。兼容性:DDR規(guī)范還考慮了兼容性問(wèn)題,確保DDR內(nèi)存模塊能夠與兼容DDR接口的主板和控制器正常配合。例如,保留向后兼容性,允許支持DDR接口的控制器工作在較低速度的DDR模式下。測(cè)試服務(wù)DDR3測(cè)試DDR測(cè)試在DDR3一致性測(cè)試期間能否繼續(xù)進(jìn)行其他任務(wù)?

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單擊NetCouplingSummary,出現(xiàn)耦合總結(jié)表格,包括網(wǎng)絡(luò)序號(hào)、網(wǎng)絡(luò)名稱、比較大干擾源網(wǎng)絡(luò)、比較大耦合系數(shù)、比較大耦合系數(shù)所占走線長(zhǎng)度百分比、耦合系數(shù)大于0.05的走線 長(zhǎng)度百分比、耦合系數(shù)為0.01?0.05的走線長(zhǎng)度百分比、總耦合參考值。

單擊Impedance Plot (Collapsed),查看所有網(wǎng)絡(luò)的走線阻抗彩圖。注意,在彩圖 上方有一排工具欄,通過(guò)下拉按鈕可以選擇查看不同的網(wǎng)絡(luò)組,選擇不同的接收端器件,選 擇查看單端線還是差分線。雙擊Plot±的任何線段,對(duì)應(yīng)的走線會(huì)以之前定義的顏色(白色) 在Layout窗口中高亮顯示。

走線阻抗/耦合檢查

走線阻抗/耦合檢查流程在PowerSI和SPEED2000中都有,流程也是一樣的。本例通過(guò) Allegro Sigrity SI 啟動(dòng) Trace Impedance/Coupling Check,自動(dòng)調(diào)用 PowerSI 的流程。下面通過(guò)實(shí)例來(lái)介紹走線阻抗/耦合檢查的方法。

啟動(dòng) Allegro Sigrity SI,打開(kāi) DDR_Case_C。單擊菜單 AnalyzeTrace Impedance/Coupling Check,在彈出的 SPDLINK Xnet Selection 窗口 中單擊 OK 按鈕。整個(gè).brd 文件將被轉(zhuǎn)換成.spd文件,并自動(dòng)在PowerSI軟件界面中打開(kāi)。 DDR3內(nèi)存的一致性測(cè)試是否會(huì)降低內(nèi)存模塊的壽命?

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DDR3: DDR3釆用SSTL_15接口,I/O 口工作電壓為1.5V;時(shí)鐘信號(hào)頻率為400? 800MHz;數(shù)據(jù)信號(hào)速率為800?1600Mbps,通過(guò)差分選通信號(hào)雙沿釆樣;地址/命令/控制信 號(hào)在1T模式下速率為400?800Mbps,在2T模式下速率為200?400Mbps;數(shù)據(jù)和選通信號(hào) 仍然使用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或樹(shù)形拓?fù)洌瑫r(shí)鐘/地址/命令/控制信號(hào)則改用Fly-by的拓?fù)洳季€;數(shù)據(jù)和選 通信號(hào)有動(dòng)態(tài)ODT功能;使用Write Leveling功能調(diào)整時(shí)鐘和選通信號(hào)間因不同拓?fù)湟鸬?延時(shí)偏移,以滿足時(shí)序要求。是否可以通過(guò)調(diào)整時(shí)序設(shè)置來(lái)解決一致性問(wèn)題?信號(hào)完整性測(cè)試DDR3測(cè)試參考價(jià)格

DDR3一致性測(cè)試可以幫助識(shí)別哪些問(wèn)題?DDR測(cè)試DDR3測(cè)試維修

為了改善地址信號(hào)多負(fù)載多層級(jí)樹(shù)形拓?fù)湓斐傻男盘?hào)完整性問(wèn)題,DDR3/4的地址、控制、命令和時(shí)鐘信號(hào)釆用了Fly-by的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)種優(yōu)化了負(fù)載樁線的菊花鏈拓?fù)洹A硗?,在主板加?nèi)存條的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,DDR2的地址命令和控制信號(hào)一般需要在主板上加匹配電阻,而DDR3則將終端匹配電阻設(shè)計(jì)在內(nèi)存條上,在主板上不需要額外電阻,這樣可以方便主板布線,也可以使匹配電阻更靠近接收端。為了解決使用Fly-by拓?fù)鋵绗F(xiàn)的時(shí)鐘信號(hào)和選通信號(hào)“等長(zhǎng)”問(wèn)題,DDR3/4采用了WriteLeveling技術(shù)進(jìn)行時(shí)序補(bǔ)償,這在一定程度上降低了布線難度,特別是弱化了字節(jié)間的等長(zhǎng)要求。不同于以往DDRx使用的SSTL電平接口,新一代DDR4釆用了POD電平接口,它能夠有效降低單位比特功耗。DDR4內(nèi)存也不再使用SlewRateDerating技術(shù),降低了傳統(tǒng)時(shí)序計(jì)算的復(fù)雜度。DDR測(cè)試DDR3測(cè)試維修

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單擊Next按鈕,出現(xiàn)Setup Trace Check Wizard窗口,確保網(wǎng)絡(luò)組的所有網(wǎng)絡(luò)都被選中, 單擊Finish按鈕。 單擊Save File with Error Check保存文件,保存結(jié)束后,單擊Start Simulation開(kāi)始仿 真。仿真完成后,仿真結(jié)果包括Workflow中Results and Report的所有內(nèi)容。如果在Setup Trace Check Parameters 的步驟 net selection 時(shí)選的是 check all signal nets 或者 check all enabled signal nets 模式,那么仿真結(jié)果...

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