聯(lián)合多層在 PCB 失效分析中如何定位過孔缺陷？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-27

聯(lián)合多層使用微切片分析（放大 500 倍）觀察過孔壁銅層厚度，結(jié)合飛行時間質(zhì)譜（TOF-SIMS）檢測孔壁污染，通過 X 射線斷層掃描（X-Ray CT）定位內(nèi)部裂紋，缺陷定位準(zhǔn)確率達(dá) 99%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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