深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-03
陶瓷基板金屬化采用低溫共燒(LTCC)技術(shù),金屬漿料(如 Ag-Pd)填充導(dǎo)通孔,燒結(jié)溫度≤900℃,聯(lián)合多層控制金屬化層厚度 10-20μm,附著力≥5N/mm,實(shí)現(xiàn)高可靠電氣連接。
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