聯(lián)合多層在 PCB 阻焊橋設(shè)計(jì)中如何避免橋連？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-27

阻焊橋?qū)挾取?.15mm，采用激光修阻工藝確保邊緣光滑，曝光能量控制在 120-150mJ/cm2，顯影速度 2.5m/min，橋連率降低至 0.1% 以下，適用于 BGA 間距≤0.5mm 的高密度板。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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