聯(lián)合多層線路板的航空航天板如何滿足輕量化？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-27

航空航天板采用碳纖維增強基板（密度 1.6g/cm3，強度 400MPa）和微孔技術（孔徑≤0.3mm），聯(lián)合多層通過結(jié)構(gòu)鏤空設計（減重 30%）和材料替代，滿足 NASA 輕量化標準（≤0.5kg/ft2）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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