聯(lián)合多層 PCB 的盲孔對(duì)位精度如何保證良率？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-27

盲孔對(duì)位采用 LDI + 自動(dòng)疊片技術(shù)，精度 ±25μm，鉆孔前通過(guò) AOI 檢測(cè)內(nèi)層圖形偏差，每 50 片進(jìn)行一次 X 射線檢測(cè)，盲孔對(duì)準(zhǔn)率≥99.5%，良率提升至 97% 以上。

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