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企業(yè)商機
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
PCB企業(yè)商機

普林電路深知品質(zhì)決定生存。為了達到客戶的高標(biāo)準(zhǔn)要求,我們建立了嚴(yán)格的品質(zhì)保證體系,確保從客戶需求出發(fā),直至產(chǎn)品的交付,每個環(huán)節(jié)都得到精心管理。

對于特殊要求的產(chǎn)品,我們設(shè)有產(chǎn)品選項策劃(APQP)小組,執(zhí)行PFMEA的失效模式分析,深入研究潛在的失效模式,并提前制定應(yīng)對方案。制定控制計劃和實施SPC控制,有效預(yù)防潛在失效。此外,我們的計量器具均通過測量系統(tǒng)分析(MSA)認(rèn)證,以確保測量準(zhǔn)確性。如有需要,我們提供生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序(Production Part Approval Process)文件以獲得生產(chǎn)批準(zhǔn)。

從進料檢驗、過程控制、終檢,到產(chǎn)品審核,我們通過完善流程確保產(chǎn)品品質(zhì)。我們對客戶提供的資料和制造說明(MI)進行審核,對原材料采用進行嚴(yán)格控制。在生產(chǎn)過程中,操作員自我檢查,輔以QC的抽檢,實驗室對過程參數(shù)和性能進行檢驗。成品經(jīng)過100%電性能測試,全檢工序外觀檢查,外觀和尺寸抽檢,確保產(chǎn)品完美。此外,根據(jù)客戶需求,我們進行特定項目的定向檢驗。

審核員抽取部分客戶要求的產(chǎn)品范圍,對產(chǎn)品、包裝和報告進行判定。只有經(jīng)過嚴(yán)格審核和檢驗后,產(chǎn)品才能交付。

在普林電路,我們堅守專業(yè)和高標(biāo)準(zhǔn),秉承客戶至上的理念,為PCB行業(yè)樹立榜樣。 先進的 HDI PCB 技術(shù),實現(xiàn)更高密度。廣東6層PCB板子

廣東6層PCB板子,PCB

微帶板PCB是一種特殊類型的印制電路板,可滿足各種高頻和微波應(yīng)用的需求。普林電路為客戶提供可靠的微帶板PCB,如果您正在尋找可靠的微帶板PCB解決方案,歡迎與我們聯(lián)系,我們將為您提供杰出的產(chǎn)品和服務(wù)。微帶板PCB有如下特點與功能:


特點:

1、精確信號傳輸:微帶板PCB采用微帶線路設(shè)計,能夠提供高度精確的信號傳輸,減小信號延遲和失真。

2、頻率范圍廣:這種PCB適用于高頻和微波頻段,頻率范圍通常在GHz到THz之間,因此非常適合雷達、通信、衛(wèi)星和其他高頻設(shè)備。

3、緊湊結(jié)構(gòu):微帶板通常非常薄,能夠?qū)崿F(xiàn)緊湊的電路設(shè)計,適用于空間有限的應(yīng)用。

4、優(yōu)異的EMI性能:微帶板提供出色的電磁干擾(EMI)抑制,有助于減少電磁波干擾和信號干擾。


功能:

1、信號傳輸:微帶板的主要功能是可靠地傳輸高頻信號,確保它們保持清晰和穩(wěn)定。

2、天線設(shè)計:它廣泛應(yīng)用于天線設(shè)計,特別是在通信和雷達系統(tǒng)中,可實現(xiàn)天線的高性能。

3、高速數(shù)字信號處理:微帶板適用于高速數(shù)字信號處理,如數(shù)據(jù)通信、高速計算等領(lǐng)域。

4、微波元件:在微波頻率下,微帶板用于設(shè)計微波元件,如濾波器、耦合器和功分器等。 超長板PCB廠PCB 制造定制化,滿足各種應(yīng)用需求。

廣東6層PCB板子,PCB

陶瓷PCB具有一系列獨特的特點,使其在特定應(yīng)用領(lǐng)域中備受青睞:

1、優(yōu)異的熱性能:陶瓷PCB具有出色的導(dǎo)熱性能,能夠有效散熱。這使得它在高功率電子器件和模塊中得到廣泛應(yīng)用,確保設(shè)備在高溫環(huán)境下能夠穩(wěn)定運行。

2、出色的機械強度:陶瓷PCB的機械強度較高,能夠承受一定的物理壓力和沖擊,提高了整體的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和可靠性。

3、良好的絕緣性能:陶瓷材料具有良好的絕緣性能,能夠有效阻止電流的泄漏和干擾,提高電路的穩(wěn)定性和可靠性。

4、低介電常數(shù)和低介電損耗:陶瓷PCB在高頻電路設(shè)計中表現(xiàn)出色,其低介電常數(shù)和低介電損耗有助于保持信號傳輸?shù)馁|(zhì)量,使其成為射頻(RF)和微波電路的理想選擇。

5、耐腐蝕性:陶瓷PCB對化學(xué)腐蝕的抵抗能力較強,能夠在惡劣環(huán)境中保持穩(wěn)定性,適用于一些特殊領(lǐng)域的需求。

6、適用于高頻高速設(shè)計:由于其特殊的材料性質(zhì),陶瓷PCB適用于高頻高速電路設(shè)計,如雷達系統(tǒng)、通信設(shè)備等,保證信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。

陶瓷PCB的獨特性能使其成為在高溫、高頻和高功率應(yīng)用中的理想選擇,為一些特殊領(lǐng)域的電子設(shè)備提供了出色的性能和可靠性。

普林電路專注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB,即當(dāng)溫度升高到一定范圍時,基板從"固態(tài)"轉(zhuǎn)變?yōu)?橡膠態(tài)",這一溫度點被稱為電路板的玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)。普通FR-4材料的Tg劃分為三個等級:低TG(TG值130°C)、中TG(TG值150°C)、高Tg(TG值170°C)。高TG板材無論是電氣性能、耐熱性都比中低TG的板材好。高TgPCB的應(yīng)用很廣,包括:

1、通信設(shè)備:用于需要高溫和高頻穩(wěn)定性的設(shè)備,如無線基站和光纖通信設(shè)備。

2、汽車電子:用于汽車電子系統(tǒng),如車載計算機和發(fā)動機控制單元,因為它們需要在極端溫度下工作。

3、工業(yè)控制設(shè)備:用于工業(yè)自動化和機器人,需耐受高溫、濕度和振動。

4、航空航天:用于航空器、衛(wèi)星和導(dǎo)航設(shè)備,需要承受極端溫度和工作條件。

5、醫(yī)療器械:用于醫(yī)療設(shè)備,需要在高溫和高濕條件下運行,如醫(yī)學(xué)成像設(shè)備。

普林電路以其高TgPCB產(chǎn)品為各行各業(yè)提供可靠的解決方案,確保電路板在極端條件下保持性能和穩(wěn)定性。 PCB線路板的多種應(yīng)用范圍,從航天領(lǐng)域到消費電子,滿足各種行業(yè)需求。

廣東6層PCB板子,PCB

在PCB制造過程中,銅箔的玻璃強度至關(guān)重要。銅箔拉力測試儀是一項關(guān)鍵設(shè)備,用于檢測和確保銅箔的質(zhì)量。普林電路的銅箔拉力測試儀是我們技術(shù)實力和承諾質(zhì)量的明證。與我們合作,您可以信任我們的能力,確保您的PCB項目能夠達到高標(biāo)準(zhǔn)。


以下是我們的銅箔拉力測試儀的基本信息:

技術(shù)特點:

我們的銅箔拉力測試儀采用前沿的技術(shù),能夠精確測量銅箔與基材之間的粘附強度。這有助于確保銅箔牢固地粘附在PCB表面,不易剝落。這對于多層PCB和高可靠性電路板至關(guān)重要。


使用場景:

銅箔拉力測試儀廣泛應(yīng)用于PCB制造和組裝領(lǐng)域。在高密度電子設(shè)備和高頻應(yīng)用中,確保銅箔的粘附性能是至關(guān)重要的,以避免電路故障和性能問題。這是電信、計算機、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備。


成本效益:

通過使用銅箔拉力測試儀,我們能夠在PCB制造過程中檢測潛在問題,如銅箔剝離或弱粘附。這有助于提前發(fā)現(xiàn)并解決問題,從而減少了后續(xù)維修和修復(fù)的需要,節(jié)省了成本。 PCB 抗震抗振,適用于挑戰(zhàn)性應(yīng)用。埋電阻板PCB軟板

我們的PCB板普遍用于工業(yè)自動化控制,提供出色的生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性。廣東6層PCB板子

厚銅PCB板的銅箔層相較于常規(guī)板更厚,通常,厚銅PCB板的銅箔厚度超過2盎司(70微米)。具有以下優(yōu)點

1、熱性能:厚銅PCB板因其厚實的銅箔層具有優(yōu)越的熱性能。銅是一種良好的導(dǎo)熱材料,因此在高功率應(yīng)用中,厚銅PCB板能夠更有效地傳導(dǎo)和分散電路產(chǎn)生的熱量,防止過熱,提高整體穩(wěn)定性。

2、載流能力:厚銅層提供了更大的導(dǎo)電面積,因此能夠容納更高的電流。這使得厚銅PCB板在高電流應(yīng)用中表現(xiàn)出色,減小了電流密度,降低了線路阻抗,提高了電路板的可靠性。

3、機械強度:厚銅PCB板由于銅箔層更厚,具有更高的機械強度。這增加了電路板的抗彎曲和抗振動能力,使其更適用于一些對機械強度要求較高的應(yīng)用場景,例如汽車電子領(lǐng)域。

4、耗散因數(shù):由于厚銅PCB板能夠更有效地散熱,其耗散因數(shù)較低。這對于高頻應(yīng)用和對信號傳輸質(zhì)量要求高的場景非常重要,有助于減小信號失真,提高信號完整性。

5、導(dǎo)電性:厚銅層提供更大的導(dǎo)電面積,有助于降低電阻,減小信號傳輸過程中的能量損耗,提高導(dǎo)電性。這對于高速數(shù)字信號傳輸和高頻應(yīng)用至關(guān)重要。


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