LDI曝光機(jī)是印制電路板（PCB）制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備，它采用激光技術(shù)來曝光PCB板，具有許多技術(shù)特點(diǎn)和寬泛的使用場景。

LDI曝光機(jī)的特點(diǎn)：

1、高精度曝光：LDI曝光機(jī)利用激光光源進(jìn)行曝光，具有良好的精度，能夠?qū)崿F(xiàn)高分辨率和復(fù)雜圖形的曝光，確保PCB的精細(xì)線路和元件得以準(zhǔn)確制造。

2、高效生產(chǎn)：LDI曝光機(jī)具有高速曝光能力，能夠顯著提高PCB制造的生產(chǎn)效率，縮短交付周期。這對于滿足客戶需求和市場競爭至關(guān)重要。

3、多層板曝光：LDI曝光機(jī)適用于多層PCB的曝光，確保不同層次的線路相互對齊，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路板的制造。

4、數(shù)字化操作：LDI曝光機(jī)采用數(shù)字化控制，易于操作和調(diào)整，減少人為誤差，提高生產(chǎn)一致性。

LDI曝光機(jī)的使用場景：

1、PCB制造：LDI曝光機(jī)普遍應(yīng)用于PCB制造，特別是在高密度、高精度的PCB制造中，如通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域。

2、芯片封裝：LDI曝光機(jī)還用于芯片封裝的曝光工藝，確保芯片制造的精度和性能。

3、其他領(lǐng)域：除了PCB和芯片制造，LDI曝光機(jī)還在各種需要精確曝光的工藝中發(fā)揮作用。

在安全性和成本效益方面，LDI曝光機(jī)的數(shù)字化操作降低了人為操作誤差，提高了生產(chǎn)一致性，有助于降低成本。同時(shí)，高效的生產(chǎn)能力也確保了PCB制造的及時(shí)交付。 高密度多層PCB，滿足您復(fù)雜電路需求。深圳6層PCB廠

在PCB（Printed Circuit Board）的生產(chǎn)過程中，錫爐是一個(gè)至關(guān)重要的設(shè)備，用于各項(xiàng)功能性測試，如上錫測試、熱應(yīng)力測試、油墨附著力測試等。然而，PCB的特殊性質(zhì)意味著我們必須在錫爐中管理熱應(yīng)力，以確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

錫爐的作用：

在PCB在出貨前，必須做的一項(xiàng)測試：上錫測試。上錫測試條件：288攝氏度，10秒浸泡三次。然后觀察有無上錫不良及油墨脫落的情況。是檢測PCB板的關(guān)鍵的一項(xiàng)測試。

熱應(yīng)力管理：

錫爐中的高溫操作可能會導(dǎo)致PCB材料受到熱應(yīng)力的影響。這種熱應(yīng)力可以引起PCB彎曲、裂紋、焊點(diǎn)失效等問題。因此，在PCB制造中，熱應(yīng)力必須要測試。此測試可以提前發(fā)現(xiàn)：多層PCB中出現(xiàn)分層和微裂紋的幾率；多層PCB是否會發(fā)生變形等問題。

為什么選擇普林電路？

為了管理熱應(yīng)力，普林電路采用高質(zhì)量的PCB材料和精密的工藝控制。我們確保PCB材料能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性，減少熱應(yīng)力對電路板的不利影響。此外，我們的工程團(tuán)隊(duì)精通PCB制造，能夠精確控制錫爐的溫度曲線，以降低熱應(yīng)力。 深圳撓性板PCB制作采用先進(jìn)制造工藝的PCB電路板，確保每塊板都經(jīng)過嚴(yán)格測試，達(dá)到高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，保障您的項(xiàng)目成功。

HDI板和普通PCB之間有什么區(qū)別？

HDI板，即高密度互連板，采用微盲埋技術(shù)，具有更高的電路密度及更小的孔。HDI板擁有內(nèi)部和外部線路，通過激光鉆孔和金屬化實(shí)現(xiàn)各層線路之間的連接。

HDI板通常采用疊層工藝制造。疊層層數(shù)的增加意味著更高的技術(shù)要求。先進(jìn)的HDI板使用更多疊層技術(shù)，同時(shí)采用堆疊孔、激光鉆孔、電鍍填孔等先進(jìn)PCB技術(shù)及設(shè)備。

與傳統(tǒng)的復(fù)雜緊湊工藝相比，HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先進(jìn)的裝配技術(shù)，提供更準(zhǔn)確的電氣性能和信號傳輸。此外，HDI板在抗射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放和熱傳導(dǎo)方面表現(xiàn)更出色。

電子產(chǎn)品不斷朝著高密度和高精度的方向發(fā)展。高密度互連（HDI）技術(shù)使終端產(chǎn)品更小巧，同時(shí)滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。目前，許多流行的電子產(chǎn)品，如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦和汽車電子等，都普遍采用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新和市場需求的增長，HDI板的發(fā)展前景將非常迅速。

普通PCB板，也被稱為印刷電路板（PCB），通常由FR-4材料制成，這是一種由環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布壓縮而成的基礎(chǔ)材料。通常情況下，傳統(tǒng)的PCB使用機(jī)械鉆孔來連通上下層，而且基本上是通孔，不具備各層互連的要求。

普林電路為給客戶提供出色的PCB解決方案，引入了先進(jìn)的自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備，該設(shè)備在我們的生產(chǎn)流程中扮演著至關(guān)重要的角色。

技術(shù)特點(diǎn)：

AOI是一種高精度的光學(xué)檢測系統(tǒng)，能夠在PCB制造過程中自動(dòng)檢測和分析電路板的各個(gè)方面。它采用先進(jìn)的圖像識別技術(shù)，能夠快速準(zhǔn)確地檢測焊盤、元器件位置、極性、短路、斷路等缺陷。這種精確度和高效性確保了生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制。

使用場景：

AOI廣泛應(yīng)用于各種PCB制造環(huán)節(jié)，尤其在表面貼裝技術(shù)（SMT）中發(fā)揮關(guān)鍵作用。它可以在高速生產(chǎn)中迅速檢測PCB，避免任何可能導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷的問題。這種高度自動(dòng)化的檢測系統(tǒng)保證了產(chǎn)品的一致性和可靠性。

成本效益：

AOI設(shè)備不僅提高了生產(chǎn)效率，還減少了人工檢查的成本。通過自動(dòng)化的檢測，我們能夠更快速地發(fā)現(xiàn)和糾正潛在問題，避免了產(chǎn)品在后期生產(chǎn)或使用階段可能出現(xiàn)的故障。這種及時(shí)性的問題解決極大降低了維修和退貨的成本，保障了客戶利益。

普林電路以客戶滿意度為首要目標(biāo)，我們的生產(chǎn)流程中整合了AOI設(shè)備，以確保我們的每一塊PCB都符合高標(biāo)準(zhǔn)。我們?yōu)楦鞣N應(yīng)用提供定制化的PCB解決方案，保障產(chǎn)品在各個(gè)行業(yè)中的杰出性能和可靠性。 普林電路的PCB線路板具有出色的抗震性能，適用于高振動(dòng)環(huán)境下的應(yīng)用需求。

普林電路作為一家以客戶滿意度為導(dǎo)向的公司，我們不僅滿足客戶期望，還通過出色的服務(wù)和高性價(jià)比的產(chǎn)品為您創(chuàng)造真正的價(jià)值。

準(zhǔn)時(shí)交付率高達(dá)95%：

我們明白按時(shí)交付對于客戶的重要性。我們的準(zhǔn)時(shí)交付率高達(dá)95%，確保您的項(xiàng)目不會受到不必要的延誤。無論您的訂單有多大，我們都將按時(shí)交付，讓您放心。

2小時(shí)快速響應(yīng)：

我們的團(tuán)隊(duì)以2小時(shí)的響應(yīng)時(shí)間提供專業(yè)支持，確保您的問題和需求得到及時(shí)解決。

專業(yè)的線路板制造服務(wù)團(tuán)隊(duì)：

我們擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的線路板制造服務(wù)團(tuán)隊(duì)，他們對行業(yè)的了解和專業(yè)知識使我們能夠提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。無論您需要單層PCB、多層PCB、剛性PCB、柔性PCB或特殊材料的PCB，我們都可以滿足您的要求。

同一梯隊(duì)企業(yè)中性價(jià)比極高：

我們了解每個(gè)項(xiàng)目的預(yù)算都有限制，因此我們努力提供有成本效益的解決方案。我們與客戶合作，確保他們獲得高性價(jià)比的產(chǎn)品，同時(shí)保證質(zhì)量。

在普林電路，我們的主要優(yōu)勢不僅體現(xiàn)在數(shù)字和數(shù)據(jù)中，更體現(xiàn)在我們不懈的努力和對客戶的承諾中。我們以高準(zhǔn)時(shí)交付率、快速響應(yīng)、專業(yè)團(tuán)隊(duì)和出色的性價(jià)比而自豪，這些優(yōu)勢使我們成為您信賴的PCB制造商。 普林電路的自有工廠可滿足您的PCB電路板需求，從打樣到大規(guī)模生產(chǎn)。埋電阻板PCB

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厚銅PCB板，通常指的是在電路板的所有層次采用3oz或以上銅箔的印制電路板。使用厚銅PCB的原因在于一些電路需要通過更寬、更厚的走線來承載更高電流（以安培為單位），特別是電源板、功率高的板，需要更厚的銅箔來承載高流動(dòng)通過。

厚銅PCB板具有多重優(yōu)點(diǎn)，其中包括：

1、提升熱性能：厚銅PCB能夠承受在制造和組裝過程中的重復(fù)熱循環(huán)，因此在高溫條件下保持性能穩(wěn)定。

2、增強(qiáng)載流能力：厚銅PCB提供更好的電導(dǎo)率，能夠處理更高的電流負(fù)載，增加走線的厚度可以提高載流能力。

3、提高機(jī)械強(qiáng)度：厚銅PCB增強(qiáng)了連接器和電鍍通孔的機(jī)械強(qiáng)度，確保電路板的結(jié)構(gòu)完整性，使電氣系統(tǒng)更加堅(jiān)固和耐壓。

4、出色的耗散因數(shù)：厚銅PCB非常適合高功率損耗元件，有助于防止電氣系統(tǒng)過熱并有效散熱。

5、良好的導(dǎo)電性：厚銅PCB是良好的導(dǎo)體，適用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，有助于連接各種板塊，以有效傳輸電流。

普林電路也生產(chǎn)制造厚銅PCB，為各種應(yīng)用提供可靠的高電流傳輸和熱性能，確保電路板在各種挑戰(zhàn)性環(huán)境下穩(wěn)定工作。 深圳6層PCB廠