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企業(yè)商機
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
PCB企業(yè)商機

在PCB制造過程中,銅箔的玻璃強度至關(guān)重要。銅箔拉力測試儀是一項關(guān)鍵設(shè)備,用于檢測和確保銅箔的質(zhì)量。普林電路的銅箔拉力測試儀是我們技術(shù)實力和承諾質(zhì)量的明證。與我們合作,您可以信任我們的能力,確保您的PCB項目能夠達到高標(biāo)準(zhǔn)。


以下是我們的銅箔拉力測試儀的基本信息:

技術(shù)特點:

我們的銅箔拉力測試儀采用前沿的技術(shù),能夠精確測量銅箔與基材之間的粘附強度。這有助于確保銅箔牢固地粘附在PCB表面,不易剝落。這對于多層PCB和高可靠性電路板至關(guān)重要。


使用場景:

銅箔拉力測試儀廣泛應(yīng)用于PCB制造和組裝領(lǐng)域。在高密度電子設(shè)備和高頻應(yīng)用中,確保銅箔的粘附性能是至關(guān)重要的,以避免電路故障和性能問題。這是電信、計算機、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備。


成本效益:

通過使用銅箔拉力測試儀,我們能夠在PCB制造過程中檢測潛在問題,如銅箔剝離或弱粘附。這有助于提前發(fā)現(xiàn)并解決問題,從而減少了后續(xù)維修和修復(fù)的需要,節(jié)省了成本。 普林電路的PCB電路板提供高密度的電路布局,適用于緊湊的電子設(shè)備,為您節(jié)省空間。廣東HDIPCB抄板

廣東HDIPCB抄板,PCB

深圳市普林電路科技股份有限公司的PCB工廠位于深圳市寶安區(qū)沙井街道。我們擁有一支由300多名員工組成的團隊,占地7000平米的現(xiàn)代化廠房,月產(chǎn)能達到1.6萬平米,月交付品種數(shù)超過10000款的訂單。我們以質(zhì)量為本,通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證、武器裝備質(zhì)量管理體系認證、國家三級保密資質(zhì)認證,并且我們的產(chǎn)品已通過UL認證。我們還是深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會、深圳市中小企業(yè)發(fā)展促進會和深圳市線路板行業(yè)協(xié)會的會員。

我們的電路板產(chǎn)品涵蓋1至32層,廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等多個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品種類多樣,包括高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等。我們擅長處理特殊工藝,如加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等。我們還可以根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求,為其設(shè)計和研發(fā)新的工藝,以滿足其特殊產(chǎn)品的個性化產(chǎn)品的需求。 按鍵PCB打樣低噪聲和高頻特性使PCB板在通信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中表現(xiàn)出色,提供杰出的性能。

廣東HDIPCB抄板,PCB

微波板PCB是高頻傳輸和射頻應(yīng)用的理想選擇,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、衛(wèi)星技術(shù)、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。無論您的項目需要高頻性能、低損耗或熱穩(wěn)定性,普林電路的微波板PCB都將為您的應(yīng)用提供高質(zhì)量、可靠的解決方案。以下是我們產(chǎn)品的主要特點、功能和性能:


產(chǎn)品特點:

1、高頻性能:微波板PCB專為高頻應(yīng)用設(shè)計,具有杰出的頻率響應(yīng),確保無線通信和射頻設(shè)備的高性能。

2、低損耗:精良的材料和制造工藝確保微波板PCB具有低損耗特性,減少信號傳輸中的能量損失。

3、熱穩(wěn)定性:微波板PCB具備出色的熱穩(wěn)定性,能夠在極端溫度條件下保持性能,適用于各種環(huán)境。


產(chǎn)品功能:

1、高頻信號傳輸:微波板PCB可實現(xiàn)高頻信號的穩(wěn)定傳輸,廣泛應(yīng)用于射頻放大器、微波接收器和雷達系統(tǒng)等領(lǐng)域。

2、射頻隔離:其出色的電磁性能和屏蔽效果確保微波板PCB在射頻電路中提供出色的隔離性能。


產(chǎn)品性能:

1、低互調(diào):微波板PCB通過降低互調(diào)失真,確保高頻信號傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和清晰度。

2、優(yōu)異的介電性能:我們的微波板PCB具有出色的介電性能,提供穩(wěn)定的電氣特性,確保射頻信號的準(zhǔn)確性。

3、可靠性:微波板PCB經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制和測試,確保產(chǎn)品的可靠性和長壽命。

普林電路為給客戶提供出色的PCB解決方案,引入了先進的自動光學(xué)檢測(AOI)設(shè)備,該設(shè)備在我們的生產(chǎn)流程中扮演著至關(guān)重要的角色。


技術(shù)特點:

AOI是一種高精度的光學(xué)檢測系統(tǒng),能夠在PCB制造過程中自動檢測和分析電路板的各個方面。它采用先進的圖像識別技術(shù),能夠快速準(zhǔn)確地檢測焊盤、元器件位置、極性、短路、斷路等缺陷。這種精確度和高效性確保了生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制。


使用場景:

AOI廣泛應(yīng)用于各種PCB制造環(huán)節(jié),尤其在表面貼裝技術(shù)(SMT)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。它可以在高速生產(chǎn)中迅速檢測PCB,避免任何可能導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷的問題。這種高度自動化的檢測系統(tǒng)保證了產(chǎn)品的一致性和可靠性。


成本效益:

AOI設(shè)備不僅提高了生產(chǎn)效率,還減少了人工檢查的成本。通過自動化的檢測,我們能夠更快速地發(fā)現(xiàn)和糾正潛在問題,避免了產(chǎn)品在后期生產(chǎn)或使用階段可能出現(xiàn)的故障。這種及時性的問題解決極大降低了維修和退貨的成本,保障了客戶利益。


普林電路以客戶滿意度為首要目標(biāo),我們的生產(chǎn)流程中整合了AOI設(shè)備,以確保我們的每一塊PCB都符合高標(biāo)準(zhǔn)。我們?yōu)楦鞣N應(yīng)用提供定制化的PCB解決方案,保障產(chǎn)品在各個行業(yè)中的杰出性能和可靠性。 我們的PCB板普遍用于工業(yè)自動化控制,提供出色的生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性。

廣東HDIPCB抄板,PCB

在PCB制造領(lǐng)域,金相顯微鏡是一項必不可少的工具,用于確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能它使我們能夠深入了解電路板的微觀結(jié)構(gòu),確保其質(zhì)量和性能。深圳普林電路配備了先進的金相顯微鏡,以確保PCB制造的每一個細節(jié)都得到精心檢查。


技術(shù)特點:

我們的金相顯微鏡擁有出色的光學(xué)性能和高分辨率,能夠以高度精確的方式觀察PCB的微觀結(jié)構(gòu)。這使我們能夠檢測微小的缺陷、焊接問題和材料性質(zhì),確保電路板的可靠性和性能。


使用場景:

金相顯微鏡廣泛應(yīng)用于電子、通信、醫(yī)療設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域,以確保PCB符合高標(biāo)準(zhǔn)的要求。通過顯微鏡觀察,我們可以評估焊點質(zhì)量、排除可能的缺陷并進行精確的測量。


成本效益:

金相顯微鏡的使用可以幫助我們在制造過程中早期發(fā)現(xiàn)潛在問題,從而減少了后續(xù)維修和修復(fù)的需要,降低了成本。此外,通過提前檢測和解決問題,我們能夠確保PCB制造過程的高效性,減少了廢品率。 我們的PCB設(shè)計降低了信號損耗,提高了數(shù)據(jù)傳輸效率。深圳高TgPCB公司

普林電路的PCB線路板支持無鉛焊接,符合環(huán)保法規(guī),降低環(huán)境影響。廣東HDIPCB抄板

HDI板和普通PCB之間有什么區(qū)別?

HDI板,即高密度互連板,采用微盲埋技術(shù),具有更高的電路密度及更小的孔。HDI板擁有內(nèi)部和外部線路,通過激光鉆孔和金屬化實現(xiàn)各層線路之間的連接。

HDI板通常采用疊層工藝制造。疊層層數(shù)的增加意味著更高的技術(shù)要求。先進的HDI板使用更多疊層技術(shù),同時采用堆疊孔、激光鉆孔、電鍍填孔等先進PCB技術(shù)及設(shè)備。

與傳統(tǒng)的復(fù)雜緊湊工藝相比,HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先進的裝配技術(shù),提供更準(zhǔn)確的電氣性能和信號傳輸。此外,HDI板在抗射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放和熱傳導(dǎo)方面表現(xiàn)更出色。

電子產(chǎn)品不斷朝著高密度和高精度的方向發(fā)展。高密度互連(HDI)技術(shù)使終端產(chǎn)品更小巧,同時滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。目前,許多流行的電子產(chǎn)品,如手機、數(shù)碼相機、筆記本電腦和汽車電子等,都普遍采用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新和市場需求的增長,HDI板的發(fā)展前景將非常迅速。

普通PCB板,也被稱為印刷電路板(PCB),通常由FR-4材料制成,這是一種由環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布壓縮而成的基礎(chǔ)材料。通常情況下,傳統(tǒng)的PCB使用機械鉆孔來連通上下層,而且基本上是通孔,不具備各層互連的要求。 廣東HDIPCB抄板

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