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企業(yè)商機(jī)
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
PCB企業(yè)商機(jī)

在PCB(PrintedCircuitBoard)的生產(chǎn)過程中,錫爐是一個至關(guān)重要的設(shè)備,用于各項(xiàng)功能性測試,如上錫測試、熱應(yīng)力測試、油墨附著力測試等。然而,PCB的特殊性質(zhì)意味著我們必須在錫爐中管理熱應(yīng)力,以確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

錫爐的作用:

在PCB在出貨前,必須做的一項(xiàng)測試:上錫測試。上錫測試條件:288攝氏度,10秒浸泡三次。然后觀察有無上錫不良及油墨脫落的情況。是檢測PCB板的關(guān)鍵的一項(xiàng)測試。

熱應(yīng)力管理:

錫爐中的高溫操作可能會導(dǎo)致PCB材料受到熱應(yīng)力的影響。這種熱應(yīng)力可以引起PCB彎曲、裂紋、焊點(diǎn)失效等問題。因此,在PCB制造中,熱應(yīng)力必須要測試。此測試可以提前發(fā)現(xiàn):多層PCB中出現(xiàn)分層和微裂紋的幾率;多層PCB是否會發(fā)生變形等問題。

為什么選擇普林電路?

為了管理熱應(yīng)力,普林電路采用高質(zhì)量的PCB材料和精密的工藝控制。我們確保PCB材料能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性,減少熱應(yīng)力對電路板的不利影響。此外,我們的工程團(tuán)隊(duì)精通PCB制造,能夠精確控制錫爐的溫度曲線,以降低熱應(yīng)力。 普林電路的PCB線路板的材料選擇符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),保護(hù)您的產(chǎn)品和環(huán)境免受有害物質(zhì)影響。深圳手機(jī)PCB廠家

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在PCB制造領(lǐng)域,金相顯微鏡是一項(xiàng)必不可少的工具,用于確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能它使我們能夠深入了解電路板的微觀結(jié)構(gòu),確保其質(zhì)量和性能。深圳普林電路配備了先進(jìn)的金相顯微鏡,以確保PCB制造的每一個細(xì)節(jié)都得到精心檢查。


技術(shù)特點(diǎn):

我們的金相顯微鏡擁有出色的光學(xué)性能和高分辨率,能夠以高度精確的方式觀察PCB的微觀結(jié)構(gòu)。這使我們能夠檢測微小的缺陷、焊接問題和材料性質(zhì),確保電路板的可靠性和性能。


使用場景:

金相顯微鏡廣泛應(yīng)用于電子、通信、醫(yī)療設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域,以確保PCB符合高標(biāo)準(zhǔn)的要求。通過顯微鏡觀察,我們可以評估焊點(diǎn)質(zhì)量、排除可能的缺陷并進(jìn)行精確的測量。


成本效益:

金相顯微鏡的使用可以幫助我們在制造過程中早期發(fā)現(xiàn)潛在問題,從而減少了后續(xù)維修和修復(fù)的需要,降低了成本。此外,通過提前檢測和解決問題,我們能夠確保PCB制造過程的高效性,減少了廢品率。 超長板PCB制作PCB線路板的多種應(yīng)用范圍,從航天領(lǐng)域到消費(fèi)電子,滿足各種行業(yè)需求。

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LDI曝光機(jī)是印制電路板(PCB)制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備,它采用激光技術(shù)來曝光PCB板,具有許多技術(shù)特點(diǎn)和寬泛的使用場景。


LDI曝光機(jī)的特點(diǎn):

1、高精度曝光:LDI曝光機(jī)利用激光光源進(jìn)行曝光,具有良好的精度,能夠?qū)崿F(xiàn)高分辨率和復(fù)雜圖形的曝光,確保PCB的精細(xì)線路和元件得以準(zhǔn)確制造。

2、高效生產(chǎn):LDI曝光機(jī)具有高速曝光能力,能夠顯著提高PCB制造的生產(chǎn)效率,縮短交付周期。這對于滿足客戶需求和市場競爭至關(guān)重要。

3、多層板曝光:LDI曝光機(jī)適用于多層PCB的曝光,確保不同層次的線路相互對齊,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路板的制造。

4、數(shù)字化操作:LDI曝光機(jī)采用數(shù)字化控制,易于操作和調(diào)整,減少人為誤差,提高生產(chǎn)一致性。


LDI曝光機(jī)的使用場景:

1、PCB制造:LDI曝光機(jī)普遍應(yīng)用于PCB制造,特別是在高密度、高精度的PCB制造中,如通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域。

2、芯片封裝:LDI曝光機(jī)還用于芯片封裝的曝光工藝,確保芯片制造的精度和性能。

3、其他領(lǐng)域:除了PCB和芯片制造,LDI曝光機(jī)還在各種需要精確曝光的工藝中發(fā)揮作用。


在安全性和成本效益方面,LDI曝光機(jī)的數(shù)字化操作降低了人為操作誤差,提高了生產(chǎn)一致性,有助于降低成本。同時,高效的生產(chǎn)能力也確保了PCB制造的及時交付。

在PCB行業(yè),普林電路以其專注品質(zhì)的承諾在眾多競爭對手中脫穎而出。我們以品質(zhì)為生存之本,不僅滿足客戶的高標(biāo)準(zhǔn)需求,還設(shè)立了嚴(yán)格的品質(zhì)保證體系,確保每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都經(jīng)過精心管理。

1、低廢品率:我們自豪地宣布,我們的生產(chǎn)過程廢品率一直保持在小于3%的水平。這是我們對品質(zhì)的堅(jiān)定承諾,為客戶提供無可挑剔的產(chǎn)品。

2、用戶滿意度:我們以客戶為中心,不僅追求品質(zhì),還注重用戶體驗(yàn)。這使得我們的用戶抱怨率一直保持在小于1%的低水平??蛻舻臐M意度是我們成功的關(guān)鍵。

3、按期交貨:我們以超過99%的按期交貨率自豪。這意味著客戶可以依靠我們按時獲得所需的產(chǎn)品,不會受到延誤的困擾。

4、嚴(yán)格檢驗(yàn)流程:我們實(shí)施了嚴(yán)格的檢驗(yàn)流程,包括來料檢驗(yàn)、工具夾檢測以及生產(chǎn)制程檢測。每一步都受到精心監(jiān)控,確保只有合格產(chǎn)品才能進(jìn)入下一個階段。

5、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)符合國際標(biāo)準(zhǔn):我們的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格遵守國際標(biāo)準(zhǔn),包括GJB9001C-2017、IPC-6012、Gb4588等。這些標(biāo)準(zhǔn)確保我們的產(chǎn)品達(dá)到了國際認(rèn)可的品質(zhì)水準(zhǔn)。 環(huán)保 PCB 制造,符合可持續(xù)發(fā)展要求。

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HDIPCB產(chǎn)品具有高密度設(shè)計(jì)、微型尺寸、高性能和可靠性等特點(diǎn),能夠?yàn)殡娮釉O(shè)備提供杰出的電路連接解決方案。以下是HDIPCB產(chǎn)品的簡單介紹。


產(chǎn)品特點(diǎn):

1、高密度互連設(shè)計(jì):HDI產(chǎn)品采用了高度精細(xì)的布線設(shè)計(jì),使電路板上可以容納更多的元件和連接,從而實(shí)現(xiàn)更高的電路密度。

2、微型尺寸:HDI技術(shù)使得電路板能夠更加微型化,這對于如今的便攜式電子設(shè)備非常關(guān)鍵,如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備。

3、多層結(jié)構(gòu):HDI電路板通常包含多個內(nèi)層層次,這些層次允許電路板具備更多的信號和電源分布層,提高了電路板的性能。


產(chǎn)品性能:

1、精確信號傳輸:HDI電路板通過減少信號傳輸路徑,減小信號傳輸延遲,提高了信號的精確性。

2、微細(xì)線路:HDI產(chǎn)品可以支持微細(xì)線路和微型孔徑,適用于高密度組件的安裝。

3、適應(yīng)多領(lǐng)域:HDI電路板廣泛應(yīng)用于通信、醫(yī)療、航空航天等多個領(lǐng)域,滿足各種行業(yè)的需求。 PCB 材料耐高溫,適合極端條件。廣電板PCB技術(shù)

緊湊型 PCB 設(shè)計(jì),節(jié)省空間,提高效率。深圳手機(jī)PCB廠家

在電子領(lǐng)域,消費(fèi)電子一直是推動PCB(印制電路板)技術(shù)創(chuàng)新的主要行業(yè)之一。為滿足電子設(shè)備日益增長的需求,多層PCB成為了一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新的杰出典范。多層PCB,顧名思義,是指2層以上的印制電路板,通常用于具有高組裝密度和空間限制的設(shè)計(jì)。

多層PCB的獨(dú)特特性和優(yōu)勢是顯而易見的:

1、小型化設(shè)計(jì):多層PCB支持電子器件的小型化,因?yàn)槎鄬咏Y(jié)構(gòu)使多個電路層堆疊在一起,有效減少了空間占用,并減少了連接器的數(shù)量。這意味著在相同物理尺寸內(nèi),可以容納更多的電子組件,從而推動了設(shè)備的緊湊設(shè)計(jì)。

2、高度集成:多層PCB允許在不同層之間進(jìn)行電路布線,這樣可以實(shí)現(xiàn)更高的電路集成度。這對于具有復(fù)雜功能的電子設(shè)備非常重要,因?yàn)樗鼈冃枰罅侩娮釉⒋_保它們之間的高效互連。

3、電路層和絕緣層堆疊:多層PCB中的電路層和絕緣層被緊密層壓在一起,這種結(jié)構(gòu)使PCB更加堅(jiān)固,有助于提高電路的可靠性。即使是單個電路層,也需要借助顯微鏡才能看到,這顯示了多層PCB的高度密度和精細(xì)度。

PCB各種應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,包括通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、航空航天技術(shù)等領(lǐng)域。它們是推動現(xiàn)代電子設(shè)備向更小、更強(qiáng)大、更可靠的方向發(fā)展的技術(shù)支持。 深圳手機(jī)PCB廠家

PCB產(chǎn)品展示
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