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企業(yè)商機
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業(yè)商機

PCB 的抗剝強度指標直接反映銅層與基材的結合力,深圳普林電路通過優(yōu)化壓合工藝確保性能達標。PCB 的抗剝強度測試依據 IPC-6012 標準,深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ(17-207μm),通過調整壓合溫度(180-210℃)與壓力(3-5MPa),使銅箔與 FR4 基材的附著力≥1.5N/mm。為某工業(yè)電源廠商生產的 6 層厚銅板,抗剝強度實測達 2.0N/mm,在振動測試(10-500Hz, 1.5g)中銅層無脫落。此類 PCB 應用于大功率逆變器,支持 12OZ 厚銅承載大電流,配合金屬化半孔工藝直接連接散熱片,散熱效率提升 30%,滿足 24 小時連續(xù)工作的可靠性需求。從覆銅板到表面處理,普林電路的每一步都在確保PCB的高穩(wěn)定性和耐用性,為客戶提供持久可靠的解決方案。廣東按鍵PCB生產

廣東按鍵PCB生產,PCB

為滿足研發(fā)階段的驗證需求,深圳普林電路推出"加急打樣"服務,通過柔性生產線配置實現(xiàn)小批量訂單的快速響應。采用數(shù)字光刻技術替代傳統(tǒng)菲林制版,縮短圖形轉移周期;應用UV激光切割替代機械銑削,提升異形板加工效率。針對高頻微波板、剛撓結合板等特殊工藝,建立專門的生產單元,確保技術參數(shù)達標的同時控制交期。公司特別設置工程服務小組,為客戶提供設計優(yōu)化建議,例如優(yōu)化疊層結構降低EMI干擾。對于新客戶的首單項目,需簽訂技術保密協(xié)議(NDA),并確認技術規(guī)格后安排生產排期。通訊PCB制造借助厚銅PCB技術,普林電路生產的電路板能承載大電流并適應惡劣環(huán)境,廣泛應用于新能源汽車和工業(yè)設備中。

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陶瓷PCB的特點可以從多個方面分解說明:

1、尺寸穩(wěn)定性和高精度:陶瓷PCB在高溫環(huán)境下能夠保持出色的尺寸穩(wěn)定性和精度。這種特性使其在對精度要求極高的領域,如航空航天和醫(yī)療設備中,能夠確保電路板的性能不受環(huán)境影響,維持穩(wěn)定的信號傳輸和可靠操作。

2、耐磨性和耐熱性:陶瓷材料的耐磨性和耐熱性使得陶瓷PCB在惡劣環(huán)境下依然能夠表現(xiàn)出杰出的性能。無論是高海拔的設備,還是高溫高濕的工業(yè)環(huán)境,陶瓷PCB都能有效抵抗外部因素對電路板的損害,延長其使用壽命。

3、可加工性:陶瓷PCB可以通過激光加工、噴砂加工等先進技術,精確地實現(xiàn)復雜的電路設計。這種可加工性使得陶瓷PCB在高精密度要求的設備中,如醫(yī)療儀器和高性能傳感器中,得到普遍應用。

4、環(huán)保性能:陶瓷材料是無機化合物,具有不易燃燒、不產生有毒氣體的特點。陶瓷PCB適合用于環(huán)保領域的電子產品,如綠色能源系統(tǒng)和環(huán)保醫(yī)療設備。

5、優(yōu)異的綜合性能:陶瓷PCB不僅具有高導熱性和低熱膨脹系數(shù),還擁有出色的絕緣性能和化學穩(wěn)定性。這些特性確保了陶瓷PCB能夠在高功率、高頻率的電子設備中保持長期穩(wěn)定性和可靠性,廣泛應用于通信設備、雷達系統(tǒng)等要求高的場景。

HDI PCB獨特工藝帶來的優(yōu)勢有哪些?

1、微孔技術提升可靠性:HDI PCB通過微孔技術提升了電路板的可靠性,減少機械應力和電氣損耗,增強了電路板的結構強度。

2、適用于惡劣環(huán)境的應用:由于微孔的強度優(yōu)勢,HDI PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下保持設備的穩(wěn)定性和耐用性。

3、盲孔和埋孔技術增強信號完整性:HDI PCB采用了盲埋孔技術,縮短信號傳輸路徑,提升了信號完整性,降低信號損耗。

4、支持高速數(shù)據傳輸:由于HDI技術可以減少信號傳輸?shù)穆窂剑苤С指咚贁?shù)據傳輸,確保低損耗和高保真度,很適合需要大量數(shù)據傳輸?shù)脑O備中(如5G設備和高性能計算機)。

5、節(jié)約材料和制造成本:通過合理的設計,HDI PCB可以減少層數(shù)和整體尺寸,從而節(jié)省材料。

6、小型化設計優(yōu)勢:HDI PCB由于其緊湊設計的能力,適用于需要小巧、高功能密度的產品,比如智能手機、平板電腦和可穿戴設備等。

7、廣泛的應用領域:HDI PCB在醫(yī)療、通信和計算機等多個領域擁有廣闊的應用前景。這些行業(yè)對產品的性能、尺寸和可靠性都有嚴格要求,HDI PCB的技術優(yōu)勢滿足了這些需求。

8、優(yōu)化的信號傳輸和性能提升:HDI技術在保持信號傳輸效率的同時,降低了電磁干擾和損耗,使其在復雜電路和高速數(shù)據傳輸環(huán)境下表現(xiàn)出色。 PCB金屬基板制造支持鋁基/銅基板批量生產,熱傳導系數(shù)達3.0W/m·K。

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對于研發(fā)樣品的PCB制造,普林電路注重與客戶的溝通與協(xié)作。在項目啟動階段,普林電路的技術人員會與客戶深入交流,了解客戶的產品需求和設計意圖。良好的溝通是項目成功的關鍵。通過與客戶的緊密溝通,普林電路能夠準確把握客戶的要求,在設計和制造過程中充分考慮客戶的特殊需求。例如,對于一些具有特殊功能要求的研發(fā)樣品,普林電路的技術團隊會提供專業(yè)的建議和解決方案,幫助客戶優(yōu)化設計,確保研發(fā)樣品能夠滿足預期的性能指標。盲孔和埋孔技術的應用,使得HDI PCB在高速信號傳輸中減少損耗,提升了電子設備的整體性能。深圳按鍵PCB供應商

PCB客戶成功案例庫涵蓋200+,驗證技術實力。廣東按鍵PCB生產

深圳普林電路的PCB 產品遵循 IPC 三級標準,深圳普林電路建立 “雙歸零” 質量追溯體系,從基材入廠檢驗(如玻璃化轉變溫度 Tg≥170℃)到成品 FQC 全檢(100% AOI + 測試),關鍵工序設置 16 個質量控制點。其生產的 PCB 通過霉菌試驗(MIL-STD-810G)、鹽霧試驗(96 小時無腐蝕)和振動試驗(10-2000Hz 掃頻),應用于雷達陣列天線、艦載電子設備等場景。與電子科技集團、航天科工等單位的合作,印證了其在高可靠 PCB 領域的技術壁壘與行業(yè)認可。PCB(印制電路板)是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接,實現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。廣東按鍵PCB生產

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