普林電路在中PCB制造過程中,注重對表面處理工藝的優(yōu)化。常見的表面處理工藝如熱風整平(HASL)、化學鍍鎳金(ENIG)、有機保焊膜(OSP)等。普林電路根據(jù)客戶的不同需求和產(chǎn)品的應用場景,選擇合適的表面處理工藝。對于需要良好可焊性和耐腐蝕性的產(chǎn)品,可能會采用化學鍍鎳金工藝,該工藝能夠在PCB表面形成一層均勻、致密的鎳金合金層,有效提高焊接可靠性和抗氧化能力。而對于一些對成本較為敏感且對表面平整度要求較高的產(chǎn)品,則會選用有機保焊膜工藝,在保證良好焊接性能的同時,降低生產(chǎn)成本。嚴格的質(zhì)量控制和多樣化的表面處理工藝,使我們的PCB在各類應用場景中展現(xiàn)出色的穩(wěn)定性和耐用性。廣東撓性板PCB板
PCB 的小批量試產(chǎn)服務支持客戶快速驗證設計,深圳普林電路提供 5-50㎡的中小批量快速交付。PCB 的小批量訂單通常用于新產(chǎn)品試產(chǎn),深圳普林電路建立快速生產(chǎn)線,從 Gerber 文件導入到成品交付短需 5 天(6 層板)。為某電子企業(yè)生產(chǎn)的 50㎡帶金手指的 4 層 PCB,采用預黑化內(nèi)層 + 沉金表面處理,72 小時內(nèi)完成交付,客戶通過試產(chǎn)發(fā)現(xiàn)焊盤設計缺陷,及時優(yōu)化后避免批量損失。此類服務降低客戶研發(fā)風險,尤其適合初創(chuàng)企業(yè)與高??蒲袌F隊,年服務中小批量訂單超 10000 批次。鋁基板PCB技術普林電路的軟硬結(jié)合PCB適應汽車電子、醫(yī)療設備和航空航天等領域的需求,實現(xiàn)了電路板設計的高度靈活性。
PCB 的高多層精密設計是復雜電子系統(tǒng)小型化的關鍵,推動人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過積層技術(BUM 工藝)和盲埋孔設計,將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi),線寬 / 線距低至 3mil/3mil,層間介質(zhì)厚度 0.075mm,實現(xiàn)每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務器打造的 24 層 PCB,采用混壓工藝(FR4+PTFE)結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu),內(nèi)置電源層與信號層隔離設計,支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議,單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián),為深度學習算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領域,此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊,加速 “萬物智聯(lián)” 進程。
針對電子設備對PCB性能的嚴苛要求,深圳普林電路在多層板制造領域積累了深厚經(jīng)驗。通過精密層壓工藝控制介電層厚度公差在±5%以內(nèi),采用激光鉆孔技術實現(xiàn)0.1mm微孔加工,結(jié)合盲埋孔設計優(yōu)化空間利用率。對于高頻應用場景,公司提供混壓結(jié)構(gòu)解決方案,將FR-4與羅杰斯RO4350B等高頻材料組合使用,既能控制成本又可確保信號傳輸質(zhì)量。在質(zhì)量控制環(huán)節(jié),配備自動光學檢測(AOI)設備進行100%通斷測試,使用X射線檢測儀驗證BGA焊盤對位精度,并通過熱應力測試驗證產(chǎn)品耐高溫性能。由于生產(chǎn)工藝的復雜性和定制化需求,客戶需提供完整的Gerber文件及技術規(guī)范書,由工程團隊進行可制造性分析(DFM)后方可啟動生產(chǎn)。PCB醫(yī)療設備板采用生物兼容性材料,通過ISO13485認證。
PCB 的高可靠性設計在醫(yī)療設備領域至關重要,深圳普林電路通過精密工藝保障生命科學儀器的穩(wěn)定性。PCB 在醫(yī)療設備中承擔著信號傳輸與功能集成的作用,深圳普林電路為監(jiān)護儀開發(fā)的 12 層 PCB,采用沉金表面處理(金層厚度 1-3μm)與樹脂塞孔工藝,確保導通孔長期耐受汗液腐蝕與高頻插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入銅基散熱層,配合 0.15mm 微孔設計,可集成 ECG 放大器、血氧傳感器等多模塊電路,信號串擾低于 - 50dB。此類 PCB耐霉菌等級達 0 級,應用于手術室無影燈控制系統(tǒng)、便攜式超聲設備等,為醫(yī)療提供可靠的硬件支撐。PCB快速交付普林電路專注產(chǎn)品研發(fā)到中小批量生產(chǎn)全鏈路服務。高頻PCB板子
PCB應急訂單通道保留5%彈性產(chǎn)能,優(yōu)先處理加急需求。廣東撓性板PCB板
在PCB的設計環(huán)節(jié),普林電路擁有專業(yè)的設計團隊,他們不僅具備豐富的電路設計經(jīng)驗,還熟練掌握各種先進的設計軟件。PCB設計知識強調(diào)了合理設計對于PCB性能的重要性。普林電路的設計團隊在進行研發(fā)樣品設計時,會充分考慮電路的布局、信號完整性、電源完整性等因素。通過合理規(guī)劃元器件的擺放位置,減少信號傳輸路徑上的干擾,提高信號質(zhì)量。同時,運用先進的仿真技術對設計進行驗證,提前發(fā)現(xiàn)潛在的問題并進行優(yōu)化,確保設計方案能夠順利轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品。廣東撓性板PCB板