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企業(yè)商機(jī)
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
PCB企業(yè)商機(jī)

普林電路的中PCB生產(chǎn)制造過程中,嚴(yán)格的質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)貫穿始終。從原材料入庫檢驗到半成品、成品的多道檢測工序,都采用了先進(jìn)的檢測設(shè)備和技術(shù)。采用自動光學(xué)檢測(AOI)設(shè)備對PCB表面的線路、元器件焊接等進(jìn)行檢測,能夠快速準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)短路、斷路、缺件等缺陷。對于一些對電氣性能要求極高的產(chǎn)品,還會運(yùn)用測試設(shè)備進(jìn)行電氣性能測試,確保PCB板在各種工作條件下都能穩(wěn)定運(yùn)行。通過嚴(yán)格的質(zhì)量檢測,普林電路能夠?qū)⒉涣计仿士刂圃跇O低水平,為客戶提供的PCB產(chǎn)品。普林電路的軟硬結(jié)合PCB適應(yīng)汽車電子、醫(yī)療設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域的需求,實(shí)現(xiàn)了電路板設(shè)計的高度靈活性。廣東PCBPCB公司

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普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中,注重對創(chuàng)新設(shè)計理念的應(yīng)用。創(chuàng)新設(shè)計能夠提升產(chǎn)品的競爭力。普林電路的設(shè)計團(tuán)隊不斷探索新的設(shè)計理念和方法,如采用3D封裝設(shè)計、系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計等,以滿足客戶對產(chǎn)品小型化、高性能化的需求。通過創(chuàng)新設(shè)計,普林電路能夠為客戶提供更具創(chuàng)新性和競爭力的PCB產(chǎn)品解決方案。在中PCB生產(chǎn)制造過程中,普林電路積極拓展國際市場。拓展國際市場能夠擴(kuò)大企業(yè)的發(fā)展空間。普林電路通過參加國際電子展會、與國際客戶建立合作關(guān)系等方式,不斷提升企業(yè)在國際市場上的度和影響力。同時,積極了解國際市場的需求和標(biāo)準(zhǔn),調(diào)整產(chǎn)品策略和生產(chǎn)工藝,以適應(yīng)國際市場的競爭環(huán)境,實(shí)現(xiàn)企業(yè)的國際化發(fā)展。多層PCB打樣PCB工程變更響應(yīng)時間壓縮至2小時內(nèi),減少項目延期風(fēng)險。

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PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術(shù)實(shí)力的直接體現(xiàn),彰顯企業(yè)對復(fù)雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平?jīng)Q定了產(chǎn)品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發(fā)上持續(xù)投入,形成了優(yōu)勢:可生產(chǎn) 1-40 層電路板;板厚范圍 0.2-8.0mm,內(nèi)層小介質(zhì)層厚度達(dá) 0.05mm;內(nèi)外層小線距 2.5mil,小阻焊橋 3-4mil;成品小孔徑 0.1mm(機(jī)械孔徑 0.15mm),銅厚 6-12OZ。此外,厚銅工藝、繞阻工藝、樹脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽、沉頭孔等特殊工藝,以及混壓板、剛撓結(jié)合板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的處理能力,均展現(xiàn)了其在 PCB 工藝領(lǐng)域的地位。

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術(shù)實(shí)力與行業(yè)認(rèn)可,筑牢市場壁壘。PCB 在領(lǐng)域的應(yīng)用要求極高,深圳普林電路憑借軍標(biāo)認(rèn)證資質(zhì)與品質(zhì),成為多家單位的供應(yīng)商。公司與中電集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、兵器研究所等建立深度合作,為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產(chǎn)品,涵蓋雷達(dá)、衛(wèi)星、導(dǎo)彈等裝備。這些合作體現(xiàn)在級 PCB 制造上的技術(shù)突破,奠定了在市場的競爭優(yōu)勢。PCB(印制電路板)是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接,實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。PCB汽車電子制造符合IATF16949標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品可靠性提升40%。

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PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位,成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴(yán)苛要求。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板,小線寬 / 線距達(dá) 3mil/3mil,采用背鉆工藝消除 Stub 效應(yīng),配合沉金表面處理提升抗氧化性,可應(yīng)用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸,助力構(gòu)建低時延、高帶寬的通信基礎(chǔ)設(shè)施,成為連接萬物互聯(lián)的物理基石。得益于強(qiáng)大的生產(chǎn)自動化系統(tǒng),普林電路能夠大幅提高PCB制造的效率和一致性,支持快速交付和靈活定制。深圳高TgPCB公司

PCB金手指鍍金厚度可選20u"-50u",插拔壽命超10000次。廣東PCBPCB公司

PCB 的阻焊劑硬度與耐化學(xué)性保障長期使用穩(wěn)定性,深圳普林電路選用硬度>5H 的環(huán)保型油墨。PCB 的阻焊層厚度 15-35μm,通過 UV 固化工藝(能量≥3000mJ/cm2)提升硬度與附著力,耐溶劑擦拭(酒精 / )≥50 次無脫落。為戶外安防設(shè)備生產(chǎn)的 PCB,采用黑色阻焊油墨(遮光率≥95%)防止紫外線老化,配合防霉菌涂層,在熱帶雨林環(huán)境中暴露 1 年后仍無腐蝕。阻焊層的精密開窗(公差 ±0.05mm)確保焊盤對位,減少焊接不良率至 0.1% 以下,提升自動化組裝效率。廣東PCBPCB公司

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