PCB 的未來市場(chǎng)布局聚焦新興需求，深圳普林電路計(jì)劃 2025 年將新能源汽車 PCB 業(yè)務(wù)占比提升至 25%。PCB 在新能源汽車的電機(jī)控制器、OBC（車載充電機(jī)）等部件需求激增，深圳普林電路已開發(fā)出適配 800V 高壓平臺(tái)的厚銅 PCB，支持 6OZ 銅厚與埋銅塊工藝，熱導(dǎo)率提升至 4W/m?K。同時(shí)，針對(duì)電池管理系統(tǒng)（BMS）的高可靠性需求，推出 “多層板 + 加固涂層” 方案，抗振動(dòng)等級(jí)達(dá) 50g，滿足 ISO 16750-3 標(biāo)準(zhǔn)。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接，實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。PCB來料加工模式接受客戶提供特殊基材，確保工藝兼容性。埋電阻板PCB加工廠

HDI PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？

1、出色的電信號(hào)傳輸性能：HDI PCB通過縮短信號(hào)傳輸路徑和減少信號(hào)耦合，明顯降低了信號(hào)傳輸中的損耗，特別適用于高速、高頻應(yīng)用，確保了設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境下也能保持高質(zhì)量的信號(hào)傳輸。

2、高精密制造工藝：HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術(shù)，使得電路板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的精度和密度。這不僅降低了信號(hào)失真，還使得阻抗控制更為精確，提升了整體電路的可靠性和穩(wěn)定性。

3、優(yōu)異的散熱性能：HDI PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有助于更高效地散熱，尤其適用于高功率設(shè)備，如服務(wù)器、5G基站和通信設(shè)備。其良好的散熱性能可以延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命，并確保在高負(fù)荷運(yùn)行條件下依然穩(wěn)定可靠，避免因過熱導(dǎo)致的性能下降或故障。

4、推動(dòng)電子設(shè)備小型化和高性能化：HDI PCB通過高密度互連技術(shù)，將更多的電路功能集成在有限空間內(nèi)。這不僅推動(dòng)了消費(fèi)電子、智能手機(jī)等設(shè)備的小型化趨勢(shì)，還提高了電子產(chǎn)品的功能和性能。

5、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：HDI PCB不僅在消費(fèi)電子領(lǐng)域大展身手，還被廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性領(lǐng)域。其高穩(wěn)定性和強(qiáng)大的電氣性能使得這些設(shè)備在極端環(huán)境中依然能保持高效工作，滿足了行業(yè)對(duì)精密、耐用和高效電路板的需求。 深圳陶瓷PCB技術(shù)PCB設(shè)計(jì)評(píng)審服務(wù)提前規(guī)避23類常見EMC/EMI問題。

普林電路所提供的一站式制造服務(wù)涵蓋了從原材料采購(gòu)到成品交付的整個(gè)流程。在原材料選擇上，嚴(yán)格遵循中PCB的標(biāo)準(zhǔn)，選用的覆銅板。對(duì)覆銅板具有良好的電氣性能和機(jī)械性能，能夠有效提升PCB的整體質(zhì)量。普林電路與的原材料供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保每一批次的原材料都符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。在生產(chǎn)過程中，通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系，對(duì)每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，從線路制作、蝕刻到阻焊、字符印刷等工序，都嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)操作流程執(zhí)行，保障產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性。

PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù)，深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率＜1%，塞孔后板面平整度通過 3D 光學(xué)測(cè)量?jī)x檢測(cè)，偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB，在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個(gè) 0.15mm 塞孔，塞孔飽滿度≥98%，表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片，良率達(dá) 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導(dǎo)通孔導(dǎo)致的焊盤不平整問題，提升高密度封裝的可靠性，已廣泛應(yīng)用于 CPU 基板、FPGA 載板等領(lǐng)域。我們的高質(zhì)量PCB解決方案，結(jié)合精密制造和先進(jìn)技術(shù)，確保您的每一個(gè)創(chuàng)新項(xiàng)目都能實(shí)現(xiàn)出色的性能和可靠性。

PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題，深圳普林電路成品銅厚達(dá) 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù)，銅層附著力≥1.5N/mm，抗剝離強(qiáng)度通過 IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板，通過階梯槽工藝嵌入散熱片，可承載 150A 持續(xù)電流，工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應(yīng)用于電動(dòng)汽車充電樁的功率模塊，替代傳統(tǒng)線束連接，減少接觸電阻 30% 以上，同時(shí)通過沉錫表面處理提升可焊性，降低現(xiàn)場(chǎng)組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認(rèn)證，成為工業(yè)電源、儲(chǔ)能設(shè)備等領(lǐng)域的方案。PCB工程變更響應(yīng)時(shí)間壓縮至2小時(shí)內(nèi)，減少項(xiàng)目延期風(fēng)險(xiǎn)。高TgPCB制作

普林電路采用先進(jìn)的HDI和多層PCB工藝，有效提升了信號(hào)完整性和電路穩(wěn)定性，滿足高速電子設(shè)備的嚴(yán)格要求。埋電阻板PCB加工廠

為滿足研發(fā)階段的驗(yàn)證需求，深圳普林電路推出"加急打樣"服務(wù)，通過柔性生產(chǎn)線配置實(shí)現(xiàn)小批量訂單的快速響應(yīng)。采用數(shù)字光刻技術(shù)替代傳統(tǒng)菲林制版，縮短圖形轉(zhuǎn)移周期；應(yīng)用UV激光切割替代機(jī)械銑削，提升異形板加工效率。針對(duì)高頻微波板、剛撓結(jié)合板等特殊工藝，建立專門的生產(chǎn)單元，確保技術(shù)參數(shù)達(dá)標(biāo)的同時(shí)控制交期。公司特別設(shè)置工程服務(wù)小組，為客戶提供設(shè)計(jì)優(yōu)化建議，例如優(yōu)化疊層結(jié)構(gòu)降低EMI干擾。對(duì)于新客戶的首單項(xiàng)目，需簽訂技術(shù)保密協(xié)議（NDA），并確認(rèn)技術(shù)規(guī)格后安排生產(chǎn)排期。埋電阻板PCB加工廠