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企業(yè)商機(jī)
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無(wú)紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國(guó)
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
PCB企業(yè)商機(jī)

陶瓷PCB的特點(diǎn)可以從多個(gè)方面分解說明:

1、尺寸穩(wěn)定性和高精度:陶瓷PCB在高溫環(huán)境下能夠保持出色的尺寸穩(wěn)定性和精度。這種特性使其在對(duì)精度要求極高的領(lǐng)域,如航空航天和醫(yī)療設(shè)備中,能夠確保電路板的性能不受環(huán)境影響,維持穩(wěn)定的信號(hào)傳輸和可靠操作。

2、耐磨性和耐熱性:陶瓷材料的耐磨性和耐熱性使得陶瓷PCB在惡劣環(huán)境下依然能夠表現(xiàn)出杰出的性能。無(wú)論是高海拔的設(shè)備,還是高溫高濕的工業(yè)環(huán)境,陶瓷PCB都能有效抵抗外部因素對(duì)電路板的損害,延長(zhǎng)其使用壽命。

3、可加工性:陶瓷PCB可以通過激光加工、噴砂加工等先進(jìn)技術(shù),精確地實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。這種可加工性使得陶瓷PCB在高精密度要求的設(shè)備中,如醫(yī)療儀器和高性能傳感器中,得到普遍應(yīng)用。

4、環(huán)保性能:陶瓷材料是無(wú)機(jī)化合物,具有不易燃燒、不產(chǎn)生有毒氣體的特點(diǎn)。陶瓷PCB適合用于環(huán)保領(lǐng)域的電子產(chǎn)品,如綠色能源系統(tǒng)和環(huán)保醫(yī)療設(shè)備。

5、優(yōu)異的綜合性能:陶瓷PCB不僅具有高導(dǎo)熱性和低熱膨脹系數(shù),還擁有出色的絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性。這些特性確保了陶瓷PCB能夠在高功率、高頻率的電子設(shè)備中保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性,廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)等要求高的場(chǎng)景。 深圳普林電路制造的高頻PCB注重電磁兼容性,能夠有效減少干擾,提升通信設(shè)備的信號(hào)傳輸質(zhì)量。廣東階梯板PCB抄板

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PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題,深圳普林電路成品銅厚達(dá) 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù),銅層附著力≥1.5N/mm,抗剝離強(qiáng)度通過 IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板,通過階梯槽工藝嵌入散熱片,可承載 150A 持續(xù)電流,工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應(yīng)用于電動(dòng)汽車充電樁的功率模塊,替代傳統(tǒng)線束連接,減少接觸電阻 30% 以上,同時(shí)通過沉錫表面處理提升可焊性,降低現(xiàn)場(chǎng)組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認(rèn)證,成為工業(yè)電源、儲(chǔ)能設(shè)備等領(lǐng)域的方案。深圳按鍵PCB工廠PCB高頻高速板生產(chǎn)使用羅杰斯/泰康利等基材,確保信號(hào)完整性。

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PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關(guān)鍵,深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn))。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術(shù),通過高電流密度(20-30ASF)與超聲波攪拌,確??變?nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產(chǎn)的 8 層 PCB,孔徑 0.3mm,孔內(nèi)鍍層厚度 25μm,經(jīng)熱沖擊測(cè)試(288℃, 10 秒 ×3 次)后無(wú)裂紋、無(wú)鍍層剝離。此類 PCB 應(yīng)用于安全氣囊控制器,通過 100% 測(cè)試確保每孔導(dǎo)通,配合阻燃等級(jí) UL 94V-0 的基材,滿足汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262 的要求。

PCB 的阻焊劑硬度與耐化學(xué)性保障長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性,深圳普林電路選用硬度>5H 的環(huán)保型油墨。PCB 的阻焊層厚度 15-35μm,通過 UV 固化工藝(能量≥3000mJ/cm2)提升硬度與附著力,耐溶劑擦拭(酒精 / )≥50 次無(wú)脫落。為戶外安防設(shè)備生產(chǎn)的 PCB,采用黑色阻焊油墨(遮光率≥95%)防止紫外線老化,配合防霉菌涂層,在熱帶雨林環(huán)境中暴露 1 年后仍無(wú)腐蝕。阻焊層的精密開窗(公差 ±0.05mm)確保焊盤對(duì)位,減少焊接不良率至 0.1% 以下,提升自動(dòng)化組裝效率。HDI PCB使得智能設(shè)備能夠在有限的空間中集成更多功能,滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。

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高頻PCB應(yīng)用于哪些領(lǐng)域?

1、雷達(dá)與導(dǎo)航系統(tǒng):在雷達(dá)、航空航天領(lǐng)域、導(dǎo)航系統(tǒng)中,系統(tǒng)需要在極端溫度、濕度等惡劣環(huán)境下依舊高效穩(wěn)定地工作。高頻PCB確保了信號(hào)傳輸?shù)木_性,使飛行器和導(dǎo)彈等設(shè)備能夠安全、準(zhǔn)確地執(zhí)行任務(wù)。

2、衛(wèi)星通信與導(dǎo)航:衛(wèi)星系統(tǒng)處理著龐大的數(shù)據(jù)流量,高頻PCB通過高效的數(shù)據(jù)傳輸和處理能力,確保了全球定位系統(tǒng)(GPS)及其他衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)能提供準(zhǔn)確的定位和實(shí)時(shí)信息傳遞。

3、射頻識(shí)別(RFID)技術(shù):在物流、零售、倉(cāng)儲(chǔ)等行業(yè),RFID技術(shù)用于物品識(shí)別和追蹤。高頻PCB在RFID標(biāo)簽中的應(yīng)用提升了信號(hào)傳輸?shù)男?,確保實(shí)時(shí)監(jiān)控的準(zhǔn)確性和數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性。

4、天線系統(tǒng):無(wú)論是移動(dòng)通信基站、衛(wèi)星天線還是無(wú)線局域網(wǎng),天線系統(tǒng)都依賴于高頻PCB來(lái)保證信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。高頻PCB通過減少信號(hào)衰減,增強(qiáng)了通信系統(tǒng)的覆蓋范圍和穩(wěn)定性。

5、工業(yè)自動(dòng)化與控制:高頻PCB在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域應(yīng)用于傳感器、控制器、執(zhí)行器等設(shè)備中,它確保了工業(yè)生產(chǎn)過程中的高效信號(hào)處理和數(shù)據(jù)傳輸,幫助實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的自動(dòng)化操作,提升效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

6、能源與電力系統(tǒng):高頻PCB用于智能電表、電力監(jiān)測(cè)和能源管理系統(tǒng),它們幫助電力系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精確的控制,提高能源的利用效率和供電質(zhì)量。 通過精密的過孔填充和鍍銅技術(shù),普林電路確保信號(hào)傳輸?shù)牡蛽p耗和高速度,滿足5G通信設(shè)備的苛刻要求。PCB軟板

PCB阻抗測(cè)試報(bào)告隨貨交付,關(guān)鍵參數(shù)可追溯至生產(chǎn)批次。廣東階梯板PCB抄板

深圳普林電路專注于電路板制造,致力于為工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進(jìn)的CAD/CAM設(shè)計(jì)軟件,結(jié)合客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā),從單雙面板到復(fù)雜的多層板(可達(dá)40層以上),均能實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的阻抗控制、信號(hào)完整性優(yōu)化及散熱設(shè)計(jì)。不同于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,普林電路的PCB生產(chǎn)流程強(qiáng)調(diào)"按需定制",需通過技術(shù)團(tuán)隊(duì)與客戶的深度溝通確認(rèn)參數(shù)細(xì)節(jié),包括基材選擇(FR-4、高頻材料、鋁基板等)、銅厚(1oz-6oz)、表面處理工藝(沉金、OSP、沉錫、硬金等)。廣東階梯板PCB抄板

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