PCB 的軟硬結(jié)合板動(dòng)態(tài)可靠性測試驗(yàn)證其使用壽命，深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護(hù)導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板，柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm，在動(dòng)態(tài)彎折測試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經(jīng) 10 萬次循環(huán)后，導(dǎo)線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時(shí)剛性區(qū)集成 MCU 芯片，實(shí)現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計(jì)。深圳普林電路制造的高頻PCB注重電磁兼容性，能夠有效減少干擾，提升通信設(shè)備的信號(hào)傳輸質(zhì)量。廣東通訊PCB制作

PCB 的未來市場布局聚焦新興需求，深圳普林電路計(jì)劃 2025 年將新能源汽車 PCB 業(yè)務(wù)占比提升至 25%。PCB 在新能源汽車的電機(jī)控制器、OBC（車載充電機(jī)）等部件需求激增，深圳普林電路已開發(fā)出適配 800V 高壓平臺(tái)的厚銅 PCB，支持 6OZ 銅厚與埋銅塊工藝，熱導(dǎo)率提升至 4W/m?K。同時(shí)，針對(duì)電池管理系統(tǒng)（BMS）的高可靠性需求，推出 “多層板 + 加固涂層” 方案，抗振動(dòng)等級(jí)達(dá) 50g，滿足 ISO 16750-3 標(biāo)準(zhǔn)。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接，實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。廣東超長板PCB廠深圳普林電路，PCB制造領(lǐng)域的佼佼者，以高精度、高可靠性的一站式服務(wù)，滿足您對(duì)PCB制造的所有需求。

HDI PCB的優(yōu)勢有哪些？

1、出色的電信號(hào)傳輸性能：HDI PCB通過縮短信號(hào)傳輸路徑和減少信號(hào)耦合，明顯降低了信號(hào)傳輸中的損耗，特別適用于高速、高頻應(yīng)用，確保了設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境下也能保持高質(zhì)量的信號(hào)傳輸。

2、高精密制造工藝：HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術(shù)，使得電路板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的精度和密度。這不僅降低了信號(hào)失真，還使得阻抗控制更為精確，提升了整體電路的可靠性和穩(wěn)定性。

3、優(yōu)異的散熱性能：HDI PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有助于更高效地散熱，尤其適用于高功率設(shè)備，如服務(wù)器、5G基站和通信設(shè)備。其良好的散熱性能可以延長設(shè)備的使用壽命，并確保在高負(fù)荷運(yùn)行條件下依然穩(wěn)定可靠，避免因過熱導(dǎo)致的性能下降或故障。

4、推動(dòng)電子設(shè)備小型化和高性能化：HDI PCB通過高密度互連技術(shù)，將更多的電路功能集成在有限空間內(nèi)。這不僅推動(dòng)了消費(fèi)電子、智能手機(jī)等設(shè)備的小型化趨勢，還提高了電子產(chǎn)品的功能和性能。

5、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：HDI PCB不僅在消費(fèi)電子領(lǐng)域大展身手，還被廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性領(lǐng)域。其高穩(wěn)定性和強(qiáng)大的電氣性能使得這些設(shè)備在極端環(huán)境中依然能保持高效工作，滿足了行業(yè)對(duì)精密、耐用和高效電路板的需求。

PCB 的階梯槽工藝通過數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板分層結(jié)構(gòu)，深圳普林電路控制精度達(dá) ±0.02mm，滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求。PCB 的階梯槽工藝可根據(jù)設(shè)計(jì)要求銑削出多層階梯狀結(jié)構(gòu)，深圳普林電路為某工業(yè)控制設(shè)備生產(chǎn)的 8 層 PCB，采用 3 階階梯槽設(shè)計(jì)，每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm，槽壁垂直度≥89°，表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結(jié)構(gòu)可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片，實(shí)現(xiàn)電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中，階梯槽區(qū)域用于安裝圖像傳感器芯片，通過金屬包邊工藝提升 EMC 性能，使抗干擾能力提升 20dB，滿足戶外復(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定工作需求。PCB特殊工藝支持盲埋孔/盤中孔/背鉆等復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

PCB 的快速交付能力是深圳普林電路的競爭力之一，重塑行業(yè)服務(wù)效率。PCB 的交付時(shí)效對(duì)客戶研發(fā)與生產(chǎn)進(jìn)度至關(guān)重要。深圳普林電路構(gòu)建了 “1 小時(shí)響應(yīng) + 極速制造” 的服務(wù)體系：客服1 小時(shí)內(nèi)反饋，加急樣板快 24 小時(shí)交付（2 層板），多層板依層數(shù)遞增至 96 小時(shí)；小批量板交付周期 24-120 小時(shí)不等。工廠實(shí)行 24 小時(shí)生產(chǎn)機(jī)制，通過時(shí)效監(jiān)控系統(tǒng)跟蹤各崗位進(jìn)度，優(yōu)化瓶頸工序產(chǎn)能，并對(duì)特殊訂單提前評(píng)審策劃，確保全年平均準(zhǔn)交率 95%，加急訂單準(zhǔn)交率 99%，為客戶搶占市場先機(jī)提供有力支撐。PCB工藝創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室每月推出2-3項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用方案。汽車PCB廠家

從覆銅板到表面處理，普林電路的每一步都在確保PCB的高穩(wěn)定性和耐用性，為客戶提供持久可靠的解決方案。廣東通訊PCB制作

深圳普林電路專注于電路板制造，致力于為工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進(jìn)的CAD/CAM設(shè)計(jì)軟件，結(jié)合客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā)，從單雙面板到復(fù)雜的多層板（可達(dá)40層以上），均能實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的阻抗控制、信號(hào)完整性優(yōu)化及散熱設(shè)計(jì)。不同于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，普林電路的PCB生產(chǎn)流程強(qiáng)調(diào)"按需定制"，需通過技術(shù)團(tuán)隊(duì)與客戶的深度溝通確認(rèn)參數(shù)細(xì)節(jié)，包括基材選擇（FR-4、高頻材料、鋁基板等）、銅厚（1oz-6oz）、表面處理工藝（沉金、OSP、沉錫、硬金等）。廣東通訊PCB制作