DDR 規(guī)范的時序要求

在明確了規(guī)范中的 DC 和 AC 特性要求之后，下一步，我們還應該了解規(guī)范中對于信號的時序要求。這是我們所設計的 DDR 系統(tǒng)能夠正常工作的基本條件。

在規(guī)范文件中，有很多時序圖，筆者大致計算了一下，有 40 個左右。作為高速電路設計的工程師，我們不可能也沒有時間去做全部的仿真波形來和規(guī)范的要求一一對比驗證，那么哪些時序圖才是我們關注的重點？事實上，在所有的這些時序圖中，作為 SI 工程師，我們需要關注的只有兩個，那就是規(guī)范文件的第 69 頁，關于數(shù)據(jù)讀出和寫入兩個基本的時序圖（注意，這里的讀出和寫入是從 DDR 控制器，也即 FPGA 的角度來講的）。為方便讀者閱讀，筆者把這兩個時序圖拼在了一起，而其他的時序圖的實現(xiàn)都是以這兩個圖為基礎的。在板級系統(tǒng)設計中，只要滿足了這兩個時序圖的質量，其他的時序關系要求都是對這兩個時序圖邏輯功能的擴展，應該是 DDR 控制器的邏輯設計人員所需要考慮的事情。 在DDR3一致性測試期間能否繼續(xù)進行其他任務？數(shù)字信號DDR3測試保養(yǎng)

創(chuàng)建工程啟動SystemSI工具，單擊左側Workflow下的LoadaNew/ExistingWorkspace菜單項,在彈出的WorkspaceFile對話框中選擇Createanewworkspace,單擊OK按鈕。在彈出的SelectModule對話框中選擇ParallelBusAnalysis模塊，單擊OK按鈕。選擇合適的License后彈出NewWorkspace對話框在NewWorkspace對話框中選擇Createbytemplate單選框，選擇個模板addr_bus_sparam_4mem,設置好新建Workspace的路徑和名字，單擊0K按鈕。如圖4-36所示，左側是Workflow,右側是主工作區(qū)。

分配舊IS模型并定義總線左側Workflow提示第2步為AssignIBISModels,先給內存控制器和SDRAM芯片分配實際的IBIS模型。雙擊Controller模塊，在工作區(qū)下方彈出Property界面，左側為Block之間的連接信息，右側是模型設置。單擊右下角的LoadIBIS...按鈕，彈出LoadIBIS對話框。 校準DDR3測試USB測試DDR3一致性測試是否適用于特定應用程序和軟件環(huán)境？

DDRhDDRl釆用SSTL_2接口，1/0 口工作電壓為2.5V；時鐘信號頻率為100?200MHz； 數(shù)據(jù)信號速率為200?400 Mbps,通過單端選通信號雙邊沿釆樣；地址/命令/控制信號速率為 100?200Mbps,通過時鐘信號上升沿采樣；信號走線都使用樹形拓撲，沒有ODT功能。

DDR2： DDR2釆用SSTL_18接口，I/O 口工作電壓為1.8V；時鐘信號頻率為200? 400MHz；數(shù)據(jù)信號速率為400?800Mbps,在低速率下可選擇使用單端選通信號，但在高速 率時需使用差分選通信號以保證釆樣的準確性；地址/命令/控制信號在每個時鐘上升沿釆樣的 情況下(1T模式)速率為200?400Mbps,在每個間隔時鐘上升沿釆樣的情況下(2T模式) 速率減半；信號走線也都使用樹形拓撲，數(shù)據(jù)和選通信號有ODT功能。

DDR（Double Data Rate）是一種常見的動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）技術，它提供了較高的數(shù)據(jù)傳輸速度和帶寬。以下是DDR系統(tǒng)的概述：

架構：DDR系統(tǒng)由多個組件組成，包括主板、內存控制器、內存槽和DDR內存模塊。主板上的內存控制器負責管理和控制DDR內存模塊的讀寫操作。數(shù)據(jù)傳輸方式：DDR采用雙倍數(shù)據(jù)傳輸率，即在每個時鐘周期內進行兩次數(shù)據(jù)傳輸，相比于單倍數(shù)據(jù)傳輸率（SDR），DDR具有更高的帶寬。在DDR技術中，數(shù)據(jù)在上升沿和下降沿時都進行傳輸，從而實現(xiàn)雙倍數(shù)據(jù)傳輸。速度等級：DDR技術有多個速度等級，如DDR-200、DDR-400、DDR2-800、DDR3-1600等。速度等級表示內存模塊的速度和帶寬，通常以頻率來表示（例如DDR2-800表示時鐘頻率為800 MHz）。不同的速度等級對應著不同的數(shù)據(jù)傳輸速度和性能。 DDR3一致性測試期間是否會影響計算機性能？

"DDRx"是一個通用的術語，用于表示多種類型的動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）標準，包括DDR2、DDR3和DDR4等。這里的"x"可以是任意一個數(shù)字，了不同的DDR代數(shù)。每一代的DDR標準在速度、帶寬、電氣特性等方面都有所不同，以適應不斷增長的計算需求和技術發(fā)展。下面是一些常見的DDR標準：DDR2：DDR2是第二代DDR技術，相比于DDR，它具有更高的頻率和帶寬，以及更低的功耗。DDR2還引入了一些新的技術和功能，如多通道架構和前瞻性預充電（prefetch）。DDR3：DDR3是第三代DDR技術，進一步提高了頻率和帶寬，并降低了功耗。DDR3內存模塊具有更高的密度和容量，可以支持更多的內存。DDR4：DDR4是第四代DDR技術，具有更高的頻率和帶寬，較低的電壓和更高的密度。DDR4內存模塊相對于之前的DDR3模塊來說，能夠提供更大的容量和更高的性能。每一代的DDR標準都會有自己的規(guī)范和時序要求，以確保DDR內存模塊的正常工作和兼容性。DDR技術在計算機系統(tǒng)、服務器、嵌入式設備等領域廣泛應用，能夠提供快速和高效的數(shù)據(jù)訪問和處理能力。是否可以使用多個軟件工具來執(zhí)行DDR3內存的一致性測試？DDR3測試推薦貨源

DDR3一致性測試是否適用于非服務器計算機？數(shù)字信號DDR3測試保養(yǎng)

DDRx接口信號的時序關系

DDR3的時序要求大體上和DDR2類似，作為源同步系統(tǒng)，主要有3組時序設計要求。 一組是DQ和DQS的等長關系，也就是數(shù)據(jù)和選通信號的時序；一組是CLK和ADDR/CMD/ CTRL的等長關系，也就是時鐘和地址控制總線的關系；一組是CLK和DQS的關系， 也就是時鐘和選通信號的關系。其中數(shù)據(jù)和選通信號的時序關系又分為讀周期和寫周期兩個 方向的時序關系。

要注意各組時序的嚴格程度是不一樣的，作為同組的數(shù)據(jù)和選通信號，需要非常嚴格的 等長關系。Intel或者一些大芯片廠家，對DQ組的等長關系經常在土25mil以內，在高速的 DDR3設計時，甚至會要求在±5mil以內。相對來說地址控制和時鐘組的時序關系會相對寬松 一些，常見的可能有幾百mil。同時要留意DQS和CLK的關系，在絕大多數(shù)的DDR設計里 是松散的時序關系，DDR3進行Fly-by設計后更是降低了 DQS和CLK之間的時序控制要求。 數(shù)字信號DDR3測試保養(yǎng)