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企業(yè)商機(jī)
DDR3測(cè)試基本參數(shù)
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DDR3測(cè)試企業(yè)商機(jī)

單擊NetCouplingSummary,出現(xiàn)耦合總結(jié)表格,包括網(wǎng)絡(luò)序號(hào)、網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)、比較大干擾源網(wǎng)絡(luò)、比較大耦合系數(shù)、比較大耦合系數(shù)所占走線長(zhǎng)度百分比、耦合系數(shù)大于0.05的走線 長(zhǎng)度百分比、耦合系數(shù)為0.01?0.05的走線長(zhǎng)度百分比、總耦合參考值。

單擊Impedance Plot (Collapsed),查看所有網(wǎng)絡(luò)的走線阻抗彩圖。注意,在彩圖 上方有一排工具欄,通過(guò)下拉按鈕可以選擇查看不同的網(wǎng)絡(luò)組,選擇不同的接收端器件,選 擇查看單端線還是差分線。雙擊Plot±的任何線段,對(duì)應(yīng)的走線會(huì)以之前定義的顏色(白色) 在Layout窗口中高亮顯示。 是否可以通過(guò)調(diào)整時(shí)序設(shè)置來(lái)解決一致性問(wèn)題?DDR測(cè)試DDR3測(cè)試DDR測(cè)試

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DDR4: DDR4釆用POD12接口,I/O 口工作電壓為1.2V;時(shí)鐘信號(hào)頻率為800?1600MHz; 數(shù)據(jù)信號(hào)速率為1600?3200Mbps;數(shù)據(jù)命令和控制信號(hào)速率為800?1600Mbps。DDR4的時(shí) 鐘、地址、命令和控制信號(hào)使用Fly-by拓?fù)渥呔€;數(shù)據(jù)和選通信號(hào)依舊使用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或樹(shù)形拓 撲,并支持動(dòng)態(tài)ODT功能;也支持Write Leveling功能。

綜上所述,DDR1和DDR2的數(shù)據(jù)和地址等信號(hào)都釆用對(duì)稱(chēng)的樹(shù)形拓?fù)?;DDR3和DDR4的數(shù)據(jù)信號(hào)也延用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或樹(shù)形拓?fù)?。升?jí)到DDR2后,為了改進(jìn)信號(hào)質(zhì)量,在芯片內(nèi)為所有數(shù)據(jù)和選通信號(hào)設(shè)計(jì)了片上終端電阻ODT(OnDieTermination),并為優(yōu)化時(shí)序提供了差分的選通信號(hào)。DDR3速率更快,時(shí)序裕量更小,選通信號(hào)只釆用差分信號(hào)。 DDR測(cè)試DDR3測(cè)試DDR測(cè)試DDR3一致性測(cè)試是否適用于工作站和游戲電腦?

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常見(jiàn)的信號(hào)質(zhì)量包括閾值電平、Overshoot、Undershoot、Slew Rate> tDVAC等,DDRx 信號(hào)質(zhì)量的每個(gè)參數(shù)JEDEC都給出了明確的規(guī)范。比如DDR3要求Overshoot和Undershoot 分別為0.4V,也就是說(shuō)信號(hào)幅值P?P值應(yīng)該在-0.4-1.9V,但在實(shí)際應(yīng)用中由于不適合信號(hào) 端接使DDR信號(hào)質(zhì)量變差,通過(guò)仿真就可以找出合適端接,使信號(hào)質(zhì)量滿足JEDEC規(guī)范。 下面以DDR3 1066Mbps信號(hào)為例,通過(guò)一個(gè)實(shí)際案例說(shuō)明DDR3信號(hào)質(zhì)量仿真。

在本案例中客戶反映實(shí)測(cè)CLK信號(hào)質(zhì)量不好。CLK信號(hào)從CUP (U100)出來(lái)經(jīng)過(guò)4片 DDR3 (U101、U102、U103、U104),在靠近控制芯片接收端顆粒(近的顆粒)的信號(hào)很 差,系統(tǒng)工作不到DDR3 1066Mbpso在對(duì)時(shí)鐘信號(hào)做了終端上拉匹配后,可以正常工作。

每個(gè) DDR 芯片獨(dú)享 DQS,DM 信號(hào);四片 DDR 芯片共享 RAS#,CAS#,CS#,WE#控制信號(hào)?!DR 工作頻率為 133MHz。·DDR 控制器選用 Xilinx 公司的 FPGA,型號(hào)為 XC2VP30_6FF1152C。得到這個(gè)設(shè)計(jì)需求之后,我們首先要進(jìn)行器件選型,然后根據(jù)所選的器件,準(zhǔn)備相關(guān)的設(shè)計(jì)資料。一般來(lái)講,對(duì)于經(jīng)過(guò)選型的器件,為了使用這個(gè)器件進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì),需要有如下資料。

· 器件數(shù)據(jù)手冊(cè) Datasheet:這個(gè)是必須要有的。如果沒(méi)有器件手冊(cè),是沒(méi)有辦法進(jìn)行設(shè)計(jì)的(一般經(jīng)過(guò)選型的器件,設(shè)計(jì)工程師一定會(huì)有數(shù)據(jù)手冊(cè))。 如果DDR3一致性測(cè)試失敗,是否需要更換整組內(nèi)存模塊?

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重復(fù)以上步驟,分別對(duì)Meml?Mem4分配模型并建立總線時(shí)序關(guān)系,置完其中一個(gè),單擊0K按鈕并在彈出窗口單擊Copy按鈕,將會(huì)同時(shí)更新其他Memory 模塊。

3.分配互連模型有3種方法可設(shè)置互連部分的模型:第1種是將已有的SPICE電路模型或S參數(shù)模型分配給相應(yīng)模塊;第2種是根據(jù)疊層信息生成傳輸線模型;第3種是將互連模塊與印制電路板或封裝板關(guān)聯(lián),利用模型提取工具按需提取互連模型。對(duì)前兩種方法大家比較熟悉,這里以第3種方法為例介紹其使用過(guò)程。 DDR3一致性測(cè)試是否適用于超頻內(nèi)存模塊?DDR測(cè)試DDR3測(cè)試DDR測(cè)試

什么是DDR3一致性測(cè)試?DDR測(cè)試DDR3測(cè)試DDR測(cè)試

還可以給這個(gè)Bus設(shè)置一個(gè)容易區(qū)分的名字,例如把這個(gè)Byte改為ByteO,這樣就把 DQ0-DQ7, DM和DQS, DQS與Clock的總線關(guān)系設(shè)置好了。

重復(fù)以上操作,依次創(chuàng)建:DQ8?DQ15、DM1信號(hào);DQS1/NDQS1選通和時(shí)鐘 CK/NCK的第2個(gè)字節(jié)Bytel,包括DQ16?DQ23、DM2信號(hào);DQS2/NDQS2選通和時(shí)鐘 CK/NCK的第3個(gè)字節(jié)Byte2,包括DQ24?DQ31、DM3信號(hào);DQS3/NDQS3選通和時(shí)鐘 CK/NCK的第4個(gè)字節(jié)Byte3。

開(kāi)始創(chuàng)建地址、命令和控制信號(hào),以及時(shí)鐘信號(hào)的時(shí)序關(guān)系。因?yàn)闆](méi)有多個(gè)Rank, 所以本例將把地址命令信號(hào)和控制信號(hào)合并仿真分析。操作和步驟2大同小異,首先新建一 個(gè)Bus,在Signal Names下選中所有的地址、命令和控制信號(hào),在Timing Ref下選中CK/NCK (注意,不要與一列的Clock混淆,Clock列只對(duì)應(yīng)Strobe信號(hào)),在Bus Type下拉框中 選擇AddCmd,在Edge Type下拉框中選擇RiseEdge,將Bus Gro叩的名字改為AddCmdo。 DDR測(cè)試DDR3測(cè)試DDR測(cè)試

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