今天，爆料人Yogesh Brar爆料，高通第二代驍龍8（驍龍8 Gen2）將于11月份登場，比往年提前了1個月時間。

　　據(jù)爆料，高通第二代驍龍8基于臺積電工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計，和驍龍8+的“1+3+4”架構(gòu)對比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。

　　不僅如此，高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級，超大核升級為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。

　　毫無疑問，這將是安卓陣營最強悍的手機芯片，跑分成績將會再創(chuàng)新高，這顆芯片將會被應(yīng)用到小米13等高端旗艦上。

　　如果高通第二代驍龍8提前到11月份發(fā)布，那么小米13系列有可能會跟著提前亮相，博主@數(shù)碼閑聊站此前暗示，小米13系列進度很快，因此不排除它提前發(fā)布的可能，值得期待。