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聯(lián)合多層在 PCB 化學(xué)沉銅中如何提升深孔能力?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-02

化學(xué)沉銅中,聯(lián)合多層采用脈沖電鍍(電流密度 1-2A/dm2,占空比 60%)和垂直電鍍線,孔內(nèi)添加超聲波攪拌(頻率 40kHz),提升深孔(縱橫比>10:1)銅厚均勻性至 ±15%,滿足 IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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