聯(lián)合多層在 PCB 化學沉銅中如何提升深孔能力？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-02

化學沉銅中，聯(lián)合多層采用脈沖電鍍（電流密度 1-2A/dm2，占空比 60%）和垂直電鍍線，孔內(nèi)添加超聲波攪拌（頻率 40kHz），提升深孔（縱橫比＞10:1）銅厚均勻性至 ±15%，滿足 IPC-6012 Class 3 標準。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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