- 品牌
- 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
- 型號
- 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
- 表面工藝
- 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
- 基材類型
- 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
- 基材材質(zhì)
- 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
- 層數(shù)
- 多層,單面,雙面
- 絕緣樹脂
- 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
- 增強(qiáng)材料
- 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
- 阻燃特性
- VO板,HB板,94V0
- 最大版面尺寸
- 520*620
- 厚度
- 0.2-6.5
- 熱沖擊性
- 288攝氏度*10秒，三次
- 成品板翹曲度
- 0.75
- 產(chǎn)地
- 中國
- 基材
- 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
- 機(jī)械剛性
- 剛性,柔性
- 絕緣材料
- 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
- 絕緣層厚度
- 薄型板,常規(guī)板
- 產(chǎn)品性質(zhì)
- PCB板
普林電路通過多年的不懈努力，成功打造了一個一體化的柔性制造服務(wù)平臺。我們不僅引入了眾多經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)人才，還建立了一個擁有出色綜合能力的生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。
我們的業(yè)務(wù)范圍涵蓋了CAD設(shè)計(jì)、PCB制造、PCBA加工和元器件供應(yīng)等多個領(lǐng)域。通過深度整合資源，我們?yōu)榭蛻籼峁┝吮憬莸囊徽臼讲少忬w驗(yàn)，旨在提高采購效率，降低供應(yīng)鏈管理成本，并確保成套產(chǎn)品的可靠質(zhì)量。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等多個領(lǐng)域，為客戶提供了多方位的解決方案。
我們秉承著快速交付的承諾，始終堅(jiān)持品質(zhì)可靠穩(wěn)定的原則。通過精益制造，我們確保電路板產(chǎn)品在線管控，以保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。同時，我們提供專業(yè)的服務(wù)，贏得了廣大客戶的高度評價和信賴。 符合RoHS ，普林電路致力于環(huán)?？沙掷m(xù) PCB 電路板制造。廣東工控電路板加工廠
普林電路重視產(chǎn)品質(zhì)量并持續(xù)改進(jìn)，其中涉及到了質(zhì)量體系、材料選擇、設(shè)備保障和專業(yè)技術(shù)支持等四個方面：
1、完善的質(zhì)量體系：
ISO認(rèn)證的引入不僅是一種標(biāo)志，更是對質(zhì)量管理的嚴(yán)格要求，它確保了整個生產(chǎn)過程的規(guī)范和持續(xù)改進(jìn)。
靈活的生產(chǎn)控制手段和專業(yè)實(shí)驗(yàn)室的運(yùn)用，展示了對生產(chǎn)環(huán)節(jié)的整體監(jiān)控和技術(shù)參數(shù)的嚴(yán)格把控，從而提高了產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
2、精選材料：
材料的選擇對產(chǎn)品的質(zhì)量非常重要，行業(yè)先進(jìn)企業(yè)認(rèn)可的品牌材料具有穩(wěn)定性和可靠性，確保了產(chǎn)品在源頭上就具備了可靠基礎(chǔ)。
這種精選材料的做法不僅提高了產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性，也減少了后期可能出現(xiàn)的質(zhì)量問題和維護(hù)成本。
3、先進(jìn)的設(shè)備保障：
使用行業(yè)先進(jìn)的品牌機(jī)器確保了生產(chǎn)設(shè)備的性能和穩(wěn)定性，從而降低了設(shè)備對產(chǎn)品質(zhì)量的影響。
設(shè)備的優(yōu)勢包括性能穩(wěn)定、參數(shù)準(zhǔn)確、效率高等，這些都有助于提高產(chǎn)品制造的精度和一致性。
4、專業(yè)技術(shù)的支持：
豐富的經(jīng)驗(yàn)積累和與客戶的合作經(jīng)歷使普林電路能夠針對不同行業(yè)的需求提供專業(yè)的技術(shù)支持。
這種針對不同類型電子產(chǎn)品的服務(wù)體系，使得客戶可以獲得量身定制的解決方案，從而確保產(chǎn)品質(zhì)量滿足其特定的要求。 北京PCB電路板打樣在PCBA生產(chǎn)過程中，我們嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量控制，確保產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)密測試，達(dá)到出色的性能和可靠性。
多層電路板廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，我們來看看這些領(lǐng)域的特點(diǎn)和對多層電路板的需求：
1、消費(fèi)類電子產(chǎn)品：消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦和電視，對小型化和輕薄化的需求越來越高。多層電路板提供更高集成度，占用更小空間，使設(shè)備更緊湊、輕便，設(shè)計(jì)更靈活。
2、計(jì)算機(jī)電子學(xué)：計(jì)算機(jī)領(lǐng)域要求高性能和可靠性，需要復(fù)雜電路設(shè)計(jì)和高度集成的解決方案。多層電路板提供足夠的層次，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜信號傳輸和電路連接，滿足計(jì)算機(jī)和服務(wù)器的需求。
3、電信：通信設(shè)備對高密度布線和復(fù)雜信號處理的需求很高，多層電路板提供了足夠的層次和通路，支持高速數(shù)據(jù)傳輸和信號穩(wěn)定性。
4、工業(yè)：工業(yè)控制系統(tǒng)、自動化設(shè)備和傳感器需要高可靠性的電子解決方案，具有耐高溫、抗干擾等特點(diǎn)。多層電路板提供復(fù)雜的設(shè)計(jì)和高度集成，滿足工業(yè)環(huán)境的嚴(yán)苛要求。
5、醫(yī)療保?。?/strong>在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，對準(zhǔn)確性和可靠性要求極高。多層電路板提供高密度、高可靠性的設(shè)計(jì)，支持醫(yī)療電子技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。
6、汽車：現(xiàn)代汽車中的電子系統(tǒng)涉及到車輛控制、信息娛樂、安全系統(tǒng)等多個方面的功能。其高度集成和可靠性確保了汽車電子系統(tǒng)的性能、安全性和舒適性得到持續(xù)提升，滿足了汽車行業(yè)不斷增長的需求。
塞孔深度的詳細(xì)要求影響著電路板的質(zhì)量和性能。它不僅確保了高質(zhì)量的塞孔，還明顯降低了組裝過程中出現(xiàn)失敗的風(fēng)險。適當(dāng)?shù)娜咨疃仁谴_保元件或連接器能夠可靠插入的關(guān)鍵，從而降低了可能導(dǎo)致不良連接或故障的可能性。這種措施顯著提高了電路板的可靠性和性能。
不足的塞孔深度可能導(dǎo)致孔內(nèi)殘留沉金流程中的化學(xué)殘?jiān)?，這可能會影響焊接質(zhì)量，降低可焊性。此外，孔內(nèi)積聚的錫珠可能在組裝或?qū)嶋H使用中飛濺出來，導(dǎo)致潛在的短路問題，增加了風(fēng)險。
因此，對塞孔深度進(jìn)行清晰的規(guī)定是確保電路板在組裝和實(shí)際使用中保持可靠性和性能的關(guān)鍵步驟。適當(dāng)?shù)娜咨疃炔粌H有助于減少潛在問題的風(fēng)險，還能夠確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性得到充分優(yōu)化。這種嚴(yán)格的要求和規(guī)范確保了電路板在各種環(huán)境和應(yīng)用條件下的穩(wěn)定性和可靠性，從而提高了整體產(chǎn)品的競爭力和市場接受度。 PCB 制造廠家，普林電路高度注重每個細(xì)節(jié)，確保產(chǎn)品擁有可靠的質(zhì)量。
深圳普林電路的CAD設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)在電路板設(shè)計(jì)領(lǐng)域的競爭中脫穎而出，這得益于我們雄厚的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和專業(yè)的技術(shù)實(shí)力。
1、設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的專業(yè)背景和經(jīng)驗(yàn)：普林電路的CAD設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)由經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)計(jì)師組成，他們不僅具備五年以上的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，還通過了DFM認(rèn)證。這意味著他們不僅在創(chuàng)新和技術(shù)方面具備實(shí)力，還注重產(chǎn)品的可制造性和實(shí)際應(yīng)用。這樣的團(tuán)隊(duì)構(gòu)成保證了他們具備處理各種復(fù)雜項(xiàng)目的能力，特別是在高速PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
2、專業(yè)領(lǐng)域聚焦和市場導(dǎo)向：普林電路的CAD設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)專注于安防監(jiān)控產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、通訊技術(shù)設(shè)施以及工控主板等領(lǐng)域。這種專業(yè)領(lǐng)域聚焦使得團(tuán)隊(duì)更好地理解各行業(yè)的特殊需求，為客戶提供更精確、高效的設(shè)計(jì)解決方案。同時，他們將市場需求視為設(shè)計(jì)方向的指引，緊密關(guān)注市場趨勢和客戶的實(shí)際需求，努力提供高性能、成本效益和快速制造周期的解決方案。
3、與客戶的緊密合作：普林電路的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)秉持著“以市場為導(dǎo)向，以客戶需求為中心”的理念，與客戶緊密合作，努力確保每個設(shè)計(jì)項(xiàng)目都能滿足客戶的獨(dú)特需求。這種緊密的合作關(guān)系有助于團(tuán)隊(duì)更好地理解客戶的需求，從而提供更符合客戶期望的設(shè)計(jì)方案。 多層電路板使您的電子設(shè)備更靈活，更具集成度，普林電路傾力為您打造創(chuàng)新、高效的電路解決方案。廣西雙面電路板制作
深圳普林電路關(guān)注環(huán)保與安全，倡導(dǎo)電路板制造的綠色生產(chǎn)方式，確保產(chǎn)品符合環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)。廣東工控電路板加工廠
HDI PCB（High-Density Interconnect Printed Circuit Board）是一種技術(shù)先進(jìn)、設(shè)計(jì)精密的高密度互連印刷電路板，與普通PCB相比，HDI PCB具有以下特點(diǎn)：
1、線路密度提升：HDI PCB利用先進(jìn)的制造技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更高的線路密度。通過微細(xì)線路、盲孔和埋孔等設(shè)計(jì)，HDI PCB在較小的板面積上能夠容納更多的元器件和連接，為電路設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性。
2、封裝技術(shù)創(chuàng)新：HDI PCB采用更小、更密集的元器件封裝，如微型BGA和封裝顆粒更小的芯片元件，從而實(shí)現(xiàn)了更緊湊的設(shè)計(jì)。這種創(chuàng)新封裝技術(shù)使得電子設(shè)備在尺寸和性能上都能夠得到有效的優(yōu)化。
3、多層結(jié)構(gòu)優(yōu)勢：HDI PCB通常具有多層結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)部層次的銅鐵氧體以及埋藏式和盲孔。這種層次結(jié)構(gòu)有助于減小電路板尺寸，提高性能，并在復(fù)雜電路布局中實(shí)現(xiàn)更高的集成度。
4、信號完整性提升：HDI PCB由于具有更短的信號傳輸路徑和更小的元器件之間的連接，因此能夠提供更優(yōu)異的信號完整性。
5、廣泛應(yīng)用領(lǐng)域：HDI PCB主要應(yīng)用于對電路板尺寸和性能要求更高的領(lǐng)域，如高性能計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品。
深圳普林電路以其豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力，為客戶提供高度定制化的HDI PCB，助力客戶在高要求的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中取得成功。 廣東工控電路板加工廠
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