PCB 的抗電強度測試確保絕緣性能,深圳普林電路產(chǎn)品通過 1.6kV/mm 耐壓測試(常態(tài)下)。PCB 的層間絕緣性能通過抗電強度測試(Dielectric Strength Test)驗證,深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質層設計(小 0.05mm),通過增加阻焊層厚度(25-35μm)提升爬電距離。為某醫(yī)療設備生產(chǎn)的 12 層 PCB,層間介質為 FR4+PP 組合,抗電強度達 2.0kV/mm(高于國標要求),在漏電流測試中<10μA,滿足醫(yī)用電氣設備(IEC 60601)的安全標準。此類 PCB 應用于高頻電刀、心臟起搏器等精密醫(yī)療儀器,確保電氣隔離可靠性與患者安全。從覆銅板到表面處理,普林電路的每一步都在確保PCB的高穩(wěn)定性和耐用性,為客戶提供持久可靠的解決方案。高頻PCB線路板
針對智能家居設備復雜的電磁環(huán)境,普林電路構建從PCB設計到組裝的全程EMC解決方案。采用四層板對稱疊層結構(Top-GND-Power-Bottom),通過20H規(guī)則控制邊緣輻射;在MCU電源入口處設計π型濾波電路(10μF+0.1μF+1nF組合),抑制傳導干擾。對WiFi/藍牙模組實施接地隔離環(huán)設計,RF信號線進行50Ω阻抗控制(±5%)。PCBA階段采用屏蔽罩選擇性焊接工藝,在3mm高度空間內實現(xiàn)360°連續(xù)接地。提供全套EMC預測試服務,包括輻射發(fā)射(30MHz-1GHz)、靜電放電(±8kV接觸放電)等測試項。4層PCBPCB工藝創(chuàng)新實驗室每月推出2-3項新技術應用方案。
PCB 的沉頭孔工藝通過控制鉆孔深度與角度,深圳普林電路實現(xiàn)沉頭深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉頭孔用于安裝沉頭螺絲,確保板面平整,深圳普林電路采用數(shù)控鉆床配合階梯鉆頭,為某工業(yè)設備生產(chǎn)的 10 層 PCB 加工 M3 規(guī)格沉頭孔,沉頭角度 90°±5°,孔底銅層保留厚度≥0.1mm。此類工藝避免螺絲安裝時損傷內層線路,同時通過沉頭孔邊緣鍍錫處理提升導電性,應用于大型控制柜的主板固定,確保振動環(huán)境下連接穩(wěn)固。沉頭孔的批量加工良率達 99.5%,較傳統(tǒng)手工工藝效率提升 5 倍,成為工業(yè)設備領域的標準化解決方案。
面向醫(yī)療設備制造商,深圳普林電路建立符合ISO13485標準的質控體系,重點管控生物兼容性材料的選用(如符合USPClassVI標準的基材)及可追溯性管理。在PCB制造中采用無鉛表面處理工藝,避免ROHS禁用物質殘留;通過微切片分析確保孔壁銅厚≥25μm,滿足高頻電刀等設備的電流承載需求。PCBA階段執(zhí)行潔凈室組裝,對清洗劑殘留量進行離子色譜檢測(<1.56μg/cm2),并建立滅菌驗證數(shù)據(jù)庫(環(huán)氧乙烷、伽馬射線等)。面向智能穿戴、傳感器節(jié)點等物聯(lián)網(wǎng)終端,普林電路開發(fā)出超小型PCB集成方案。采用HDI(高密度互連)技術實現(xiàn)1階激光盲孔(孔徑75μm)與3+4+3疊層結構,在20×15mm面積內集成藍牙模組、MCU及天線單元。應用半固化片流膠控制技術,將介質層厚度壓縮至25μm,線寬/線距降至40/40μm。針對紐扣電池供電場景,提供損耗設計方案(損耗角正切≤0.002@1GHz),延長設備續(xù)航時間。普林電路憑借精細化的制造流程,提供超越行業(yè)標準的高可靠性PCB產(chǎn)品,贏得市場的信賴。
PCB 的中小批量快速交付能力成為研發(fā)型企業(yè)的訴求,深圳普林電路構建 “極速響應” 服務體系。PCB 的研發(fā)樣品訂單通常具有 “數(shù)量少、交期緊、工藝復雜” 特點,深圳普林電路針對 5-10㎡的訂單,通過預儲備 FR4、羅杰斯等常用板材,以及標準化的快板生產(chǎn)線(日均處理 200 + 款不同產(chǎn)品),可實現(xiàn) 2 層板 24 小時加急交付、4 層板 48 小時交付。例如,某高校科研團隊定制的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,從下單到收貨用 5 天,較行業(yè)平均周期縮短 70%,極大加速了科研項目的驗證效率。普林電路的PCB具備出色的機械強度,能在惡劣的環(huán)境中維持高穩(wěn)定性,是戶外設備和工業(yè)自動化的理想選擇。廣東剛性PCB生產(chǎn)廠家
PCB批量訂單采用JIT交付模式,準時交貨率保持99.8%。高頻PCB線路板
在PCB的設計環(huán)節(jié),普林電路擁有專業(yè)的設計團隊,他們不僅具備豐富的電路設計經(jīng)驗,還熟練掌握各種先進的設計軟件。PCB設計知識強調了合理設計對于PCB性能的重要性。普林電路的設計團隊在進行研發(fā)樣品設計時,會充分考慮電路的布局、信號完整性、電源完整性等因素。通過合理規(guī)劃元器件的擺放位置,減少信號傳輸路徑上的干擾,提高信號質量。同時,運用先進的仿真技術對設計進行驗證,提前發(fā)現(xiàn)潛在的問題并進行優(yōu)化,確保設計方案能夠順利轉化為高質量的PCB產(chǎn)品。高頻PCB線路板