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企業(yè)商機(jī)
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
PCB企業(yè)商機(jī)

PCB 的應(yīng)用場景橫跨多行業(yè),印證了其在科技發(fā)展中的關(guān)鍵角色。PCB 的應(yīng)用覆蓋現(xiàn)代科技的多個前沿領(lǐng)域。在 5G 通訊領(lǐng)域,深圳普林電路的高頻高速板、HDI 板為信號傳輸提供穩(wěn)定支持;醫(yī)療設(shè)備中,精密多層板保障了儀器的微型化與可靠性;領(lǐng)域,其符合軍標(biāo)認(rèn)證的 PCB 產(chǎn)品應(yīng)用于雷達(dá)、導(dǎo)彈等裝備;汽車電子方面,金屬基板、厚銅板滿足車載電子對散熱和大電流的需求;工業(yè)控制領(lǐng)域,高多層板為自動化設(shè)備提供緊湊的電路解決方案。從工業(yè)控制到科技,PCB 的身影無處不在,推動著各行業(yè)的技術(shù)革新。PCB工業(yè)控制板強(qiáng)化三防處理,鹽霧測試達(dá)96小時無腐蝕。深圳超長板PCB廠

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在LED照明領(lǐng)域,普林電路創(chuàng)新開發(fā)金屬基復(fù)合PCB(MCPCB),采用陽極氧化鋁基板(導(dǎo)熱系數(shù)≥2.0W/m·K)搭配高反射率白油墨(反射率>92%)。通過熱仿真軟件優(yōu)化銅層圖形設(shè)計(jì),將3W大功率LED結(jié)溫控制在85℃以下,光衰率<5%@1000h。針對戶外照明需求,提供灌封型PCB結(jié)構(gòu),使用有機(jī)硅膠填充元件間隙,達(dá)到IP68防護(hù)等級。針對5GMassiveMIMO天線陣列的高熱流密度需求,普林電路開發(fā)出復(fù)合散熱PCB方案。采用嵌銅塊工藝(Copper-in-Pocket),在FR-4基板內(nèi)嵌入厚度3mm的C1100無氧銅塊,熱傳導(dǎo)效率提升至400W/m·K。通過仿真優(yōu)化散熱孔矩陣布局(孔徑0.3mm,間距1.5mm),配合底部鋁散熱鰭片,實(shí)現(xiàn)單板持續(xù)散熱功率≥200W。在材料選擇上,推薦使用松下MEGTRON7低損耗基材(Df=0.001@10GHz),結(jié)合激光鉆孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)0.15mm微盲孔互連。廣東軟硬結(jié)合PCB廠家PCB汽車電子制造符合IATF16949標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品可靠性提升40%。

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PCB 的高 Tg 板材(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥170℃)提升耐高溫性能,深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場景。PCB 的高 Tg FR4 板材(如 Isola 370HR)在 125℃環(huán)境下仍保持穩(wěn)定機(jī)械性能,熱膨脹系數(shù)(CTE)≤13ppm/℃。深圳普林電路為車載信息娛樂系統(tǒng)生產(chǎn)的 10 層 PCB,采用高 Tg 板材配合沉金工藝,通過 85℃/85% RH 濕熱測試 1000 小時,焊點(diǎn)無開裂、基材無分層。該 PCB 集成 HDMI 2.1 接口、USB 3.2 Gen2 通道,支持 4K 視頻傳輸與高速數(shù)據(jù)交換,耐受汽車引擎艙附近的高溫環(huán)境(短期峰值溫度 150℃),可靠性通過 AEC-Q200 認(rèn)證。

PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能,是通信設(shè)備與航空航天領(lǐng)域的方案。PCB 的埋盲孔技術(shù)(如激光鉆孔、等離子蝕刻)將過孔隱藏于內(nèi)層,減少表層開孔數(shù)量,提升布線密度與信號完整性。深圳普林電路生產(chǎn)的 16 層埋盲孔板,采用 3 階 HDI 工藝,盲孔直徑 0.15mm,埋孔深度 0.3mm,阻抗公差 ±8%,應(yīng)用于衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)的射頻前端模塊,可降低 30% 的信號損耗與電磁干擾。在航空航天領(lǐng)域,此類 PCB 通過 NASA 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,耐受極端溫度沖擊(-196℃至 260℃)和高輻射環(huán)境,成為導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)、航天器載荷設(shè)備的關(guān)鍵電子部件。借助厚銅PCB技術(shù),普林電路生產(chǎn)的電路板能承載大電流并適應(yīng)惡劣環(huán)境,廣泛應(yīng)用于新能源汽車和工業(yè)設(shè)備中。

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普林電路的中PCB生產(chǎn)制造過程中,嚴(yán)格的質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)貫穿始終。從原材料入庫檢驗(yàn)到半成品、成品的多道檢測工序,都采用了先進(jìn)的檢測設(shè)備和技術(shù)。采用自動光學(xué)檢測(AOI)設(shè)備對PCB表面的線路、元器件焊接等進(jìn)行檢測,能夠快速準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)短路、斷路、缺件等缺陷。對于一些對電氣性能要求極高的產(chǎn)品,還會運(yùn)用測試設(shè)備進(jìn)行電氣性能測試,確保PCB板在各種工作條件下都能穩(wěn)定運(yùn)行。通過嚴(yán)格的質(zhì)量檢測,普林電路能夠?qū)⒉涣计仿士刂圃跇O低水平,為客戶提供的PCB產(chǎn)品。PCB一站式解決方案覆蓋研發(fā)樣品到中小批量,省去中間環(huán)節(jié)對接煩惱。深圳印制PCB線路板

PCB高頻高速板生產(chǎn)使用羅杰斯/泰康利等基材,確保信號完整性。深圳超長板PCB廠

針對智能家居設(shè)備復(fù)雜的電磁環(huán)境,普林電路構(gòu)建從PCB設(shè)計(jì)到組裝的全程EMC解決方案。采用四層板對稱疊層結(jié)構(gòu)(Top-GND-Power-Bottom),通過20H規(guī)則控制邊緣輻射;在MCU電源入口處設(shè)計(jì)π型濾波電路(10μF+0.1μF+1nF組合),抑制傳導(dǎo)干擾。對WiFi/藍(lán)牙模組實(shí)施接地隔離環(huán)設(shè)計(jì),RF信號線進(jìn)行50Ω阻抗控制(±5%)。PCBA階段采用屏蔽罩選擇性焊接工藝,在3mm高度空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)360°連續(xù)接地。提供全套EMC預(yù)測試服務(wù),包括輻射發(fā)射(30MHz-1GHz)、靜電放電(±8kV接觸放電)等測試項(xiàng)。深圳超長板PCB廠

PCB產(chǎn)品展示
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