DDR 規(guī)范的 DC 和 AC 特性

眾所周知，對于任何一種接口規(guī)范的設(shè)計，首先要搞清楚系統(tǒng)中傳輸?shù)氖鞘裁礃拥男盘?，也就是?qū)動器能發(fā)出什么樣的信號，接收器能接受和判別什么樣的信號，用術(shù)語講，就是信號的DC和AC特性要求。

在DDR規(guī)范文件JEDEC79R的TABLE6:ELECTRICALCHARACTERISTICSANDDOOPERATINGCONDITIONS」中對DDR的DC有明確要求:VCC=+2.5v+0.2V，Vref=+1.25V+0.05VVTT=Vref+0.04V.

在我們的實際設(shè)計中，除了要精確設(shè)計供電電源模塊之外，還需要對整個電源系統(tǒng)進(jìn)行PI仿真，而這是高速系統(tǒng)設(shè)計中另一個需要考慮的問題，在這里我們先不討論它，暫時認(rèn)為系統(tǒng)能夠提供穩(wěn)定的供電電源。 DDR3一致性測試是否適用于工作站和游戲電腦？解決方案DDR3測試價格優(yōu)惠

使用了一個 DDR 的設(shè)計實例，來講解如何規(guī)劃并設(shè)計一個 DDR 存儲系統(tǒng)，包括從系統(tǒng)性能分析，資料準(zhǔn)備和整理，仿真模型的驗證和使用，布局布線約束規(guī)則的生成和復(fù)用，一直到的 PCB 布線完成，一整套設(shè)計方法和流程。其目的是幫助讀者掌握 DDR 系統(tǒng)的設(shè)計思路和方法。隨著技術(shù)的發(fā)展，DDR 技術(shù)本身也有了很大的改變，DDR 和 DDR2 基本上已經(jīng)被市場淘汰，而 DDR3 是目前存儲系統(tǒng)的主流技術(shù)。

并且，隨著設(shè)計水平的提高和 DDR 技術(shù)的普及，大多數(shù)工程師都已經(jīng)對如何設(shè)計一個 DDR 系統(tǒng)不再陌生，基本上按照通用的 DDR 設(shè)計規(guī)范或者參考案例，在系統(tǒng)不是很復(fù)雜的情況下，都能夠一次成功設(shè)計出可以「運行」的 DDR 系統(tǒng)，DDR 系統(tǒng)的布線不再是障礙。但是，隨著 DDR3 通信速率的大幅度提升，又給 DDR3 的設(shè)計者帶來了另外一個難題，那就是系統(tǒng)時序不穩(wěn)定。因此，基于這樣的現(xiàn)狀，在本書的這個章節(jié)中，著重介紹 DDR 系統(tǒng)體系的發(fā)展變化，以及 DDR3 系統(tǒng)的仿真技術(shù)，也就是說，在布線不再是 DDR3 系統(tǒng)設(shè)計難題的情況下，如何通過布線后仿真，驗證并保證 DDR3 系統(tǒng)的穩(wěn)定性是更加值得關(guān)注的問題。 USB測試DDR3測試安裝是否可以使用多個軟件工具來執(zhí)行DDR3內(nèi)存的一致性測試？

DDR3（Double Data Rate 3）是一種常見的動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）標(biāo)準(zhǔn)，它定義了數(shù)據(jù)傳輸和操作時的時序要求。以下是DDR3規(guī)范中常見的時序要求：

初始時序（Initialization Timing）tRFC：內(nèi)存行刷新周期，表示在關(guān)閉時需要等待多久才能開啟并訪問一個新的內(nèi)存行。tRP/tRCD/tRA：行預(yù)充電時間、行開放時間和行訪問時間，分別表示在執(zhí)行讀或?qū)懖僮髦靶枰A(yù)充電的短時間、行打開后需要等待的短時間以及行訪問的持續(xù)時間。tWR：寫入恢復(fù)時間，表示每次寫操作之間小需要等待的時間。數(shù)據(jù)傳輸時序（Data Transfer Timing）tDQSS：數(shù)據(jù)到期間延遲，表示內(nèi)存控制器在發(fā)出命令后應(yīng)該等待多長時間直到數(shù)據(jù)可用。tDQSCK：數(shù)據(jù)到時鐘延遲，表示從數(shù)據(jù)到達(dá)內(nèi)存控制器到時鐘信號的延遲。tWTR/tRTW：不同內(nèi)存模塊之間傳輸數(shù)據(jù)所需的小時間，包括列之間的轉(zhuǎn)換和行之間的轉(zhuǎn)換。tCL：CAS延遲，即列訪問延遲，表示從命令到讀或?qū)懖僮鞯挠行?shù)據(jù)出現(xiàn)之間的延遲。刷新時序（Refresh Timing）tRFC：內(nèi)存行刷新周期，表示多少時間需要刷新一次內(nèi)存行。

DDR 系統(tǒng)概述

DDR 全名為 Double Data Rate SDRAM ，簡稱為 DDR。DDR 本質(zhì)上不需要提高時鐘頻率就能加倍提高 SDRAM 的速度，它允許在時鐘的上升沿和下降沿讀/寫數(shù)據(jù)，因而其數(shù)據(jù)速率是標(biāo)準(zhǔn) SDRAM 的兩倍，至于地址與控制信號與傳統(tǒng) SDRAM 相同，仍在時鐘上升沿進(jìn)行數(shù)據(jù)判決。  DDR 與 SDRAM 的對比DDR 是一個總線系統(tǒng)，總線包括地址線、數(shù)據(jù)信號線以及時鐘、控制線等。其中數(shù)據(jù)信號線可以隨著系統(tǒng)吞吐量的帶寬而調(diào)整，但是必須以字節(jié)為單位進(jìn)行調(diào)整，例如，可以是 8 位、16 位、24 位或者 32 位帶寬等。 所示的是 DDR 總線的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，地址和控制總線是單向信號，只能從控制器傳向存儲芯片，而數(shù)據(jù)信號則是雙向總線。

DDR 總線的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)DDR 的地址信號線除了用來尋址以外，還被用做控制命令的一部分，因此，地址線和控制信號統(tǒng)稱為地址/控制總線。DDR 中的命令狀態(tài)真值表?？梢钥吹?，DDR 控制器對存儲系統(tǒng)的操作，就是通過控制信號的狀態(tài)和地址信號的組合來完成的。 DDR 系統(tǒng)命令狀態(tài)真值表 什么是DDR3內(nèi)存的一致性問題？

DDR3信號質(zhì)量問題及仿真解決案例隨著DDR信號速率的升高，信號電平降低，信號質(zhì)量問題也會變得突出。比如DDR1的數(shù)據(jù)信號通常用在源端加上匹配電阻來改善波形質(zhì)量；DDR2/3/4會將外部電阻變成內(nèi)部ODT；對于多負(fù)載的控制命令信號，DDR1/2/3可以在末端添加VTT端接，而DDR4則將采 用VDD的上拉端接。在CLK的差分端接及控制芯片驅(qū)動能力的選擇等方面，可以通過仿真 來得到正確驅(qū)動和端接，使DDR工作時信號質(zhì)量改善，從而增大DDRI作時序裕量。如果DDR3一致性測試失敗，是否需要更換整組內(nèi)存模塊？吉林DDR3測試價格優(yōu)惠

DDR3內(nèi)存有哪些常見的容量大小？解決方案DDR3測試價格優(yōu)惠

創(chuàng)建工程啟動SystemSI工具，單擊左側(cè)Workflow下的LoadaNew/ExistingWorkspace菜單項,在彈出的WorkspaceFile對話框中選擇Createanewworkspace,單擊OK按鈕。在彈出的SelectModule對話框中選擇ParallelBusAnalysis模塊，單擊OK按鈕。選擇合適的License后彈出NewWorkspace對話框在NewWorkspace對話框中選擇Createbytemplate單選框，選擇個模板addr_bus_sparam_4mem,設(shè)置好新建Workspace的路徑和名字，單擊0K按鈕。如圖4-36所示，左側(cè)是Workflow,右側(cè)是主工作區(qū)。

分配舊IS模型并定義總線左側(cè)Workflow提示第2步為AssignIBISModels,先給內(nèi)存控制器和SDRAM芯片分配實際的IBIS模型。雙擊Controller模塊，在工作區(qū)下方彈出Property界面，左側(cè)為Block之間的連接信息，右側(cè)是模型設(shè)置。單擊右下角的LoadIBIS...按鈕，彈出LoadIBIS對話框。 解決方案DDR3測試價格優(yōu)惠