FCom在封裝技術(shù)方面有哪些創(chuàng)新舉措？

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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-05-30

FCom推動陶瓷+金屬蓋、底部出線、圓角封裝、氦檢等先進工藝，并探索MEMS模組與VC-TCXO集成化方向，提升產(chǎn)品可靠性與小型化水平。

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簡介：富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比

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