三溫區(qū)BGA返修臺(tái)應(yīng)用平衡加熱原理，操作方便，返修成功率高，效果比二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)好，二溫區(qū)的設(shè)備在加熱溫度控制方面沒(méi)有三溫區(qū)準(zhǔn)確。三溫區(qū)BGA返修臺(tái)控制面更大，能夠適應(yīng)不同尺寸的BGA芯片返修，BGA返修臺(tái)可以返修尺寸范圍在500-1200mm。能夠輕松焊接無(wú)鉛BGA，我們都知道二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)是無(wú)法焊接無(wú)鉛BGA的。要焊接無(wú)鉛BGA那就必須使用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)來(lái)做，這個(gè)是二溫區(qū)BGA返修臺(tái)無(wú)法替代的。結(jié)合工作原理來(lái)看，三溫區(qū)BGA返修臺(tái)使用的是熱風(fēng)式的加熱方式，可以把熱氣聚集到表面組裝的器件、引腳和焊盤(pán)上，通過(guò)操作焊點(diǎn)融化或者是焊膏回流，能夠輕松完成BGA芯片拆卸和焊接流程。三溫區(qū)加熱頭的熱風(fēng)出風(fēng)口和大面積的輔助加熱區(qū)域可以快速的溫度調(diào)高到所需溫度。因?yàn)槭軣峋鶆蛞虼瞬粫?huì)損壞BGA以及基板周?chē)脑骷?，使得BGA能夠容易拆焊節(jié)省時(shí)間。如何設(shè)置BGA返修臺(tái)的焊接時(shí)間。河南全電腦控制返修站電話

BGA芯片器件的返修過(guò)程中，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，BGA返修過(guò)程對(duì)溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個(gè)部分?，F(xiàn)在SMT常用的錫有兩種一種是有鉛和無(wú)一種是無(wú)鉛成份為：鉛Pb錫，SN，銀AG，銅CU。有鉛的焊膏熔點(diǎn)是173℃/,無(wú)鉛的是207℃/.也就是說(shuō)當(dāng)溫度達(dá)到183度的時(shí)候,有鉛的錫膏開(kāi)始熔化。目前使用較廣的是無(wú)鉛芯片的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區(qū)溫度控制在140~170℃，回流焊區(qū)峰值溫度設(shè)置為225~235℃之間，加熱時(shí)間15~50秒，從升溫到峰值溫度的時(shí)間保持在一分半到二分鐘左右即可。工程全電腦控制返修站BGA返修臺(tái)在加熱時(shí)，PCB板會(huì)翹曲嗎？

整體來(lái)說(shuō)BGA返修臺(tái)組成并不復(fù)雜，BGA返修臺(tái)由哪些部分組成呢？其實(shí)都自帶溫度設(shè)置系統(tǒng)和光學(xué)對(duì)位功能，結(jié)構(gòu)組成差不多的，區(qū)別其實(shí)就是在返修精度上面。BGA返修臺(tái)是一款用來(lái)返修不良BGA芯片的設(shè)備，能夠應(yīng)對(duì)焊接BGA芯片時(shí)出現(xiàn)的空焊、假焊、虛焊、連錫等問(wèn)題。我們都知道返修溫度在BGA芯片返修過(guò)程中是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，如果返修溫度設(shè)置錯(cuò)誤，那將會(huì)導(dǎo)致BGA芯片返修失敗。為了能夠保證返修良率，BGA返修臺(tái)溫度控制器采用的是熱風(fēng)為主，輔以大面積暗紅外線加熱的兩部分組合方式來(lái)控制溫度，具有快速升溫和持續(xù)供溫的特點(diǎn)。上下部加熱風(fēng)口通過(guò)發(fā)熱絲將熱風(fēng)氣流按照預(yù)設(shè)好的方向?qū)С觯撞堪导t外線發(fā)熱板持續(xù)對(duì)PCB基板進(jìn)行整體加熱，待預(yù)熱區(qū)溫度達(dá)到所需溫度后使用熱風(fēng)進(jìn)行控制，讓熱量集中在需要拆除的BGA上，這時(shí)需要注意不要傷害到旁邊的BGA元器件。熱風(fēng)和紅外線組合運(yùn)用的BGA返修臺(tái)可以保證返修良率更高。

在BGA焊接過(guò)程中，分為以下三個(gè)步驟。1、焊盤(pán)上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過(guò)植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤(pán)的位置。2、切換到貼裝模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)鍵，貼裝頭會(huì)向下移動(dòng)，吸嘴自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。3、打開(kāi)光學(xué)對(duì)位鏡頭，調(diào)節(jié)千分尺，X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度。BGA上的錫球（藍(lán)色）和焊盤(pán)上的焊點(diǎn)（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現(xiàn)出來(lái)。調(diào)節(jié)到錫球和焊點(diǎn)完全重合后，點(diǎn)擊觸摸屏上的“對(duì)位完成”鍵。貼裝頭會(huì)自動(dòng)下降，把BGA放到焊盤(pán)上，自動(dòng)關(guān)閉真空，然后嘴吸會(huì)自動(dòng)上升2~3mm，然后進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會(huì)自動(dòng)上升至初始位置。焊接完成。正確設(shè)置返修臺(tái)溫度的步驟是什么?

選用BGA返修臺(tái)不易損壞BGA芯片和PCB板。大家都明白在返修BGA時(shí)需要高溫加熱，這個(gè)的時(shí)候?qū)囟鹊木鹊囊笫欠浅８叩?，稍有偏差就有可能造成BGA芯片和PCB板損毀。而B(niǎo)GA返修臺(tái)的溫度精度可精確到2度之內(nèi)，這樣就可以在確保返修BGA芯片的過(guò)程當(dāng)中確保芯片完好無(wú)損，同時(shí)也是熱風(fēng)焊槍沒(méi)法對(duì)比的作用之一。我們返修BGA成功是圍繞著返修的溫度和板子變形的問(wèn)題，這便是關(guān)鍵的技術(shù)問(wèn)題。機(jī)器設(shè)備在某種程度的防止人為影響因素，使得返修成功率能夠提高并且保持穩(wěn)定。BGA返修臺(tái)還能夠不使焊料流淌到別的焊盤(pán)，實(shí)現(xiàn)勻稱的焊球尺寸。在洗濯了bga以后，就可將其對(duì)齊，并貼裝到pcb上，接著再流，至此組件返修完畢，必要指出的是，接納手工方法洗濯焊盤(pán)是無(wú)法及時(shí)完全徹底去除雜質(zhì)。所以建議在挑選BGA返修臺(tái)時(shí)選擇全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，可以節(jié)約你大多數(shù)的時(shí)間、人力成本與金錢(qián)。BGA返修臺(tái)控制面更大，能夠適應(yīng)不同尺寸的BGA芯片返修。河南全電腦控制返修站電話

BGA返修臺(tái)操作難度大嗎？河南全電腦控制返修站電話

BGA返修臺(tái)的溫度精度可精確到2度之內(nèi)，這樣就可以在確保返修BGA芯片的過(guò)程當(dāng)中確保芯片完好無(wú)損，同時(shí)也是熱風(fēng)焊槍沒(méi)法對(duì)比的作用之一。我們返修BGA成功是圍繞著返修的溫度和板子變形的問(wèn)題，這便是關(guān)鍵的技術(shù)問(wèn)題。機(jī)器設(shè)備在某種程度的防止人為影響因素，使得返修成功率能夠提高并且保持穩(wěn)定。BGA返修臺(tái)還能夠不使焊料流淌到別的焊盤(pán)，實(shí)現(xiàn)勻稱的焊球尺寸。在洗濯了bga以后，就可將其對(duì)齊，并貼裝到pcb上，接著再流，至此組件返修完畢，必要指出的是，接納手工方法洗濯焊盤(pán)是無(wú)法及時(shí)完全徹底去除雜質(zhì)。所以建議在挑選BGA返修臺(tái)時(shí)選擇全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，可以節(jié)約你大多數(shù)的時(shí)間、人力成本與金錢(qián)，由于在訂購(gòu)全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)價(jià)位相對(duì)比較高，但作用返修效率和功能是手動(dòng)BGA返修臺(tái)無(wú)法比擬的。 河南全電腦控制返修站電話