BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置常見問題1、BGA表面涂的助焊膏過多，鋼網(wǎng)、錫球、植球臺(tái)沒有清潔干燥。2、助焊膏和錫膏沒有存放在10℃的冰箱中，PCB和BGA有潮氣，沒有烘烤過。3、在焊接BGA時(shí)，PCB的支撐卡板太緊，沒有預(yù)留出PCB受熱膨脹的間隙，造成板變形損壞。4、有鉛錫與無鉛錫的主要區(qū)別：(有鉛183℃無鉛217℃)有鉛流動(dòng)性好，無鉛較差。危害性。無鉛即環(huán)保，有鉛非環(huán)保。5、底部暗紅外發(fā)熱板清潔時(shí)不能用液體物質(zhì)清洗，可以用干布、鑷子、進(jìn)行清潔。6、第2段(升溫段)曲線結(jié)束后，如果測(cè)量溫度沒有達(dá)到150℃，則可以將第2段溫度曲線中的目標(biāo)溫度(上部、下部曲線)適當(dāng)提高或?qū)⑵浜銣貢r(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)，一般要求第2段曲線運(yùn)行結(jié)束后，測(cè)溫線檢測(cè)溫度能夠達(dá)到150℃。7、BGA表面所能承受的最高溫度：有鉛小于250℃(標(biāo)準(zhǔn)為260℃),無鉛小于260℃(標(biāo)準(zhǔn)為280℃)?？筛鶕?jù)客戶的BGA資料作參考。8、回焊時(shí)間偏短可以將回焊段恒溫時(shí)間適度增加，差多少秒就增加多少秒。如何設(shè)置BGA返修臺(tái)的焊接時(shí)間。內(nèi)蒙古全電腦控制返修站值得推薦

全電腦返修臺(tái)

第三溫區(qū)預(yù)熱面積是否可移動(dòng)是（電動(dòng)方式移動(dòng)）

上下部加熱頭是否可整體移動(dòng)是（電動(dòng)方式移動(dòng)）

對(duì)位鏡頭是否可自動(dòng)是（自動(dòng)移動(dòng)或手動(dòng)移動(dòng)）

設(shè)備是否帶有吸喂料裝置是（標(biāo)配）

第三溫區(qū)加熱（預(yù)熱）

方式采用德國(guó)進(jìn)口明紅外發(fā)熱光管（優(yōu)勢(shì)：升溫快，設(shè)備正常加熱時(shí)，PCB主板周邊溫度和被返修芯片位置的溫度不會(huì)形成很大的溫差，以保證PCB主板不會(huì)發(fā)生變形或是扭曲的現(xiàn)象，可以更好的提高芯片的焊接良率）

第二溫區(qū)方式電動(dòng)自動(dòng)升降溫度高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)（ClosedLoop），上下測(cè)溫，溫度精度可達(dá)±1度；

電器選材工業(yè)電腦操作系統(tǒng)＋溫度模塊＋伺服系統(tǒng)＋步進(jìn)電機(jī)機(jī)器尺寸L970*W700*H1400mm(不含支架)機(jī)器重量約300KG 海南全電腦控制返修站設(shè)備廠家返修臺(tái)后期維修費(fèi)用貴嗎？

BGA返修臺(tái)的工作原理BGA返修臺(tái)是用于BGA封裝芯片的去除、安裝和重新焊接的專業(yè)設(shè)備。其主要工作原理可以分為以下幾個(gè)步驟：1.加熱預(yù)熱返修臺(tái)上通常配備有上下加熱區(qū)，能夠?qū)GA芯片及其周圍的PCB進(jìn)行均勻加熱。預(yù)熱的目的是減少BGA組件和電路板之間熱膨脹的差異，避免在返修過程中產(chǎn)生熱應(yīng)力損傷。2.準(zhǔn)確定位返修臺(tái)通常裝有光學(xué)定位系統(tǒng)，如CCD攝像頭，通過監(jiān)視BGA芯片與電路板上焊盤的對(duì)準(zhǔn)情況，保證在去除和安裝過程中的精確對(duì)準(zhǔn)，避免錯(cuò)位。3.精細(xì)去除在完成預(yù)熱和定位后，返修臺(tái)會(huì)用較高的溫度對(duì)BGA芯片進(jìn)行加熱，使其焊點(diǎn)熔化。然后，采用真空吸筆或機(jī)械夾具將芯片從電路板上精細(xì)去除。4.清潔和準(zhǔn)備去除BGA芯片后，需要對(duì)PCB上的焊盤進(jìn)行清潔和重新涂覆焊膏，以準(zhǔn)備新芯片的安裝。5.焊接新芯片新的BGA芯片將放置到準(zhǔn)備好的焊盤上，并通過返修臺(tái)上的加熱系統(tǒng)控制溫度曲線，實(shí)現(xiàn)新芯片的精確焊接。

目前市面上主要有兩種溫區(qū)的BGA返修臺(tái)，無論是三溫區(qū)BGA返修臺(tái)或是兩溫區(qū)的BGA返修臺(tái)都有其各自代表性的客戶群體。假如只是從返修合格率來說的話，三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)是比兩溫區(qū)的BGA返修臺(tái)要強(qiáng)的。那么接下來由鑒龍BGA返修臺(tái)廠家為大家客觀分析三溫區(qū)和兩溫區(qū)的有哪些優(yōu)點(diǎn)。1、三溫區(qū)BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)，三溫區(qū)控溫更靈活，能夠返修的范圍更廣，可以返修雙層設(shè)計(jì)的芯片，并且還可以返修ATI7500雙層設(shè)計(jì)的顯卡，在返修過程主要是靠下部溫度來熔錫，假如上部溫度較高的話很容易造成冒錫的情況發(fā)生，所以相比于兩溫區(qū)三溫區(qū)的返修臺(tái)效果更好。2、兩溫區(qū)BGA返修臺(tái)優(yōu)點(diǎn)，主要是價(jià)格相對(duì)來說比較便宜，適合小白用來做簡(jiǎn)單的芯片拆除。分析完兩種溫區(qū)的BGA返修臺(tái)優(yōu)點(diǎn)后，想必大家都可以真正了解，一般企業(yè)的話都是會(huì)有挑選三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)購(gòu)買的，畢竟是能節(jié)省很多少人工成本。BGA返修臺(tái)的溫度控制精度可以達(dá)到多少？

全電腦返修臺(tái)

三溫區(qū)氣壓溫控系統(tǒng)：

上加熱系統(tǒng)：1200W，

下加熱系統(tǒng)：1200W，

紅外預(yù)熱系統(tǒng)：6000W，以上功率可滿足各類返修元器件的溫補(bǔ)需求；

●工業(yè)電腦主機(jī)操作系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示溫度曲線，顯示設(shè)定曲線和實(shí)際曲線，分析溫度曲線。

●紅外發(fā)熱管，3個(gè)加熱區(qū)，每個(gè)加熱區(qū)可設(shè)置加熱溫度、加熱時(shí)間、升溫速度；10個(gè)加熱周期，模擬回流焊加熱模式，真正實(shí)現(xiàn)無損返修。

●采用美國(guó)進(jìn)口高精度k型熱電偶閉環(huán)，獨(dú)特的加熱方式，確保焊接溫度精度在±1℃以內(nèi)。

●5個(gè)測(cè)溫口，準(zhǔn)確檢測(cè)芯片錫點(diǎn)的溫度，確保焊接成功率。 BGA返修臺(tái)多久需要維護(hù)保養(yǎng)？浙江全電腦控制返修站設(shè)備廠家

返修臺(tái)使用過程中故障率高嗎？?jī)?nèi)蒙古全電腦控制返修站值得推薦

BGA器件脫落也可能是由于焊接缺陷引起，如焊接不牢固、器件固定不牢等原因。要解決這個(gè)問題，需要使用適量的焊錫將BGA器件和BGA焊盤牢固地連接在一起，并使用熱風(fēng)槍，返修臺(tái)等工具對(duì)焊接部位進(jìn)行加固處理。BGA焊接時(shí)出現(xiàn)短路可能是由于焊盤間距過小、焊錫過量等原因引起。要解決這個(gè)問題，需要保證焊盤間距足夠，避免焊錫過量填充，同時(shí)注意控制焊接溫度和時(shí)間。焊接過程中容易產(chǎn)生雜質(zhì)和氧化物等污染，影響焊接質(zhì)量。要解決這個(gè)問題，需要使用助焊劑等清潔劑將BGA焊盤和BGA器件上的氧化物和雜質(zhì)去除干凈，同時(shí)注意焊接環(huán)境的清潔。內(nèi)蒙古全電腦控制返修站值得推薦