Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設(shè)計:掃描狹縫式側(cè)重高功率場景(千萬級功率),通過物理衰減機(jī)制實現(xiàn)安全測量,衰減級數(shù)達(dá) 10?:1,無需外置衰減片;相機(jī)式則主打?qū)捁庾V(200-2600nm)與實時成像功能,支持 100fps 高速連拍。相較于傳統(tǒng)設(shè)備,其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上,可解析直徑小于 5μm 的亞微米級光斑;M2 測試模塊支持光束傳播特性動態(tài)分析,通過滑軌式掃描獲取 100 + 測量點數(shù)據(jù)。軟件集成 AI 算法,可自動識別光斑模式,率達(dá) 99.7%,將人工分析效率提升 90%,單組數(shù)據(jù)處理時間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘。國產(chǎn)的 M2 因子測量模塊哪家強(qiáng)?束腰半徑光斑分析儀原理
如何使用光斑分析儀 Step 1 準(zhǔn)備設(shè)備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上,調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦,打開 BeamHere 軟件等待設(shè)備識別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開啟激光器預(yù)熱 10 分鐘,點擊軟件 "開始采集" 按鈕。實時觀察 2D 成像界面,確保光斑無過曝或欠曝,可通過轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級分析" 模塊勾選所需參數(shù),軟件自動計算光斑尺寸(±0.5μm 精度)、能量均勻性(CV 值)及光束質(zhì)量因子。3D 視圖支持手勢縮放,便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對比多次測量數(shù)據(jù),使用 "統(tǒng)計分析" 功能生成標(biāo)準(zhǔn)差曲線。若發(fā)現(xiàn)異常,可調(diào)用 "單點測量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導(dǎo)出報告 在 "報告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版",自動生成帶水印的 PDF 報告,包含光斑圖像、參數(shù)表格、趨勢圖表及 QC 判定結(jié)果。準(zhǔn)直器生產(chǎn)光斑分析儀網(wǎng)站極小光斑測量的光斑分析儀。
在激光應(yīng)用領(lǐng)域,高功率光束檢測一直是個難題。傳統(tǒng)面陣傳感器十分靈敏,在每平方厘米約 10μW 的功率水平下就會飽和,常規(guī)激光器功率遠(yuǎn)超此強(qiáng)度,不衰減光束不僅無法測量光斑信息,還可能損壞設(shè)備。維度光電為此推出 BeamHere 光斑分析儀系列及適配的高功率光束取樣系統(tǒng)。其掃描狹縫式光斑分析儀采用創(chuàng)新的狹縫物理衰減機(jī)制,可直接測量近 10W 的高功率激光,無需額外衰減片。在此基礎(chǔ)上,還推出單次取樣與雙次取樣兩款衰減配件,可組裝疊加形成多次取樣系統(tǒng)。與合適衰減片搭配,可測功率超 1000W。單次取樣配件型號 DL - LBA - 1,45° 傾斜設(shè)計,取樣率 4% - 5%,有 C 口安裝方式和鎖緊環(huán)結(jié)構(gòu),能測量任意角度入射激光;雙次取樣配件型號 DL - LBA - 2,內(nèi)部緊湊安裝兩片取樣透鏡,取樣率 0.16% - 0.25%,可應(yīng)對 400W 功率光束,多面體結(jié)構(gòu)有多個支撐安裝孔位。組合安裝配件可進(jìn)一步衰減更高功率激光,大衰減程度達(dá) 10??。而且其緊湊結(jié)構(gòu)的取樣光程能滿足聚焦光斑測量需求,單次取樣 68mm,雙次取樣 53mm,為各類激光應(yīng)用場景的檢測提供了方案。
BeamHere 分析軟件作為組件,支持多設(shè)備協(xié)同工作:掃描數(shù)據(jù)自動校準(zhǔn)、光斑模式智能識別、M2 因子三維重建。通過機(jī)器學(xué)習(xí)算法,可自動補(bǔ)償環(huán)境光干擾與溫度漂移。通過可視化界面,用戶可實時查看光斑能量分布云圖、發(fā)散角變化曲線及束腰位置動態(tài)圖,支持多參數(shù)聯(lián)動分析。軟件內(nèi)置模板庫,一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化報告,支持 PDF/Excel/XML 多格式導(dǎo)出,并支持?jǐn)?shù)據(jù)追溯與批量處理,歷史數(shù)據(jù)可自動關(guān)聯(lián)測試條件,縮短測試周期。企業(yè)版支持用戶權(quán)限分級管理與數(shù)據(jù)加密??捎糜诋a(chǎn)線檢測的光斑分析儀。
維度光電光束質(zhì)量測量解決方案基于兩大技術(shù)平臺: 掃描狹縫式系統(tǒng):采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu),通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實現(xiàn) XY 軸同步掃描,結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換,突破亞微米級光斑檢測極限。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器,配合高斯擬合算法,實現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復(fù)性。 相機(jī)式成像系統(tǒng):搭載背照式 CMOS 傳感器(量子效率 95%@500-1000nm),結(jié)合非球面透鏡組消除畸變,支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術(shù),捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計算 M2 因子,測量精度達(dá) ±0.3%。 創(chuàng)新突破: 狹縫物理衰減機(jī)制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴(kuò)展技術(shù)支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常(率 97.2%)掃描和狹縫光斑分析儀怎么選?可見光光斑分析儀操作
掃描狹縫光斑分析儀有國產(chǎn)的嗎?束腰半徑光斑分析儀原理
維度光電的BeamHere光斑分析儀系列品類齊全。從精細(xì)的微小光斑分析到大面積的宏觀光斑探測,從**能量到高能量密度的光斑測量,無一不在其覆蓋范圍之內(nèi)。無論是科研實驗中對微小光斑現(xiàn)象的,需要超高分辨率的光斑分析;還是工業(yè)生產(chǎn)里對大功率激光加工光束質(zhì)量的把控,涉及高能量密度光斑的監(jiān)測,BeamHere光斑分析儀都能出色勝任。 其應(yīng)用方案更是豐富多樣。在激光加工領(lǐng)域,可助力企業(yè)優(yōu)化切割、焊接工藝,確保光斑能量均勻分布,提高加工精度與效率;于生物醫(yī)學(xué)成像方面,能夠幫助科研人員清晰解析光學(xué)成像系統(tǒng)中的光斑特性,提升成像質(zhì)量與診斷性;在光通信行業(yè),為光信號的傳輸質(zhì)量檢測提供有力保障,確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚倥c穩(wěn)定。束腰半徑光斑分析儀原理