Dimension-Labs維度光電重磅推出Beamhere光斑分析儀系列產(chǎn)品,配合通用軟件實(shí)現(xiàn)完整的光束質(zhì)量分析功能。 光斑能量分布與光東發(fā)散角、M2因子是激光光東質(zhì)量檢測(cè)中的組成部分,高效的測(cè)量與分析是充分利用激光的前提。Beamhere系列產(chǎn)品功能完善,能夠?qū)馐?、聚焦光斑與光束準(zhǔn)直等場(chǎng)景進(jìn)行檢驗(yàn)評(píng)估,并提供符ISO11146標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的光斑參數(shù),如光東寬度、峰值中心與橢圓率等。系列產(chǎn)品均可選配M2因子測(cè)試模塊,實(shí)現(xiàn)光東傳播方向上的束腰位置、光東發(fā)散角與M2因子的測(cè)量。BeamHere把對(duì)于激光光束的評(píng)價(jià)進(jìn)行量化,并由軟件一鍵輸出測(cè)試報(bào)告,且高效的完成光束分析。激光光斑的光斑尺寸、形狀、強(qiáng)度分布、M2因子、空間位置與穩(wěn)定性測(cè)試。激光器光斑分析儀光斑測(cè)試
Dimension-Labs 推出的相機(jī)式光斑分析儀系列包含兩個(gè)型號(hào),覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍,實(shí)現(xiàn)可見(jiàn)光與近紅外波段光斑的實(shí)時(shí)顯示與分析。其優(yōu)勢(shì)如下: 寬光譜覆蓋與動(dòng)態(tài)分析 單臺(tái)設(shè)備即可滿足 400-1700nm 全波段測(cè)量需求,支持 2D 光斑實(shí)時(shí)成像與 3D 功率分布動(dòng)態(tài)分析。高幀率連續(xù)測(cè)量模式下,可實(shí)時(shí)捕捉光斑變化并生成任意視角的 3D 視圖,為光學(xué)系統(tǒng)調(diào)試、動(dòng)態(tài)測(cè)試及時(shí)間監(jiān)控提供直觀數(shù)據(jù)支持。 復(fù)雜光斑適應(yīng)性 基于面陣傳感器的成像原理,可測(cè)量非高斯分布光束(如平頂、貝塞爾光束)及含高階橫模的復(fù)雜光斑,突破傳統(tǒng)掃描式設(shè)備的局限性。 功率調(diào)節(jié)系統(tǒng) 標(biāo)配 6 片不同衰減率的濾光片,通過(guò)獨(dú)特的轉(zhuǎn)輪結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)功率范圍擴(kuò)展,可測(cè)功率提升 100 倍。一鍵切換濾光片設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化操作流程,兼顧寬量程與高精度需求。 科研級(jí)功能拓展 采用模塊化可拆卸設(shè)計(jì),光斑分析相機(jī)與濾光片轉(zhuǎn)輪可分離使用。拆卸后的相機(jī)兼容通用驅(qū)動(dòng)軟件,支持科研成像、光譜分析等擴(kuò)展應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)工業(yè)檢測(cè)與實(shí)驗(yàn)室的一機(jī)多用。遠(yuǎn)紅外光斑分析儀性能工業(yè)光斑檢測(cè)儀如何選?維度光電;
Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國(guó)內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)為,覆蓋 190-2700nm 全光譜,可測(cè) 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)設(shè)備極限,捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)。 技術(shù)優(yōu)勢(shì): 雙模式智能適配:軟件自主切換刀口 / 狹縫模式,解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測(cè)量難題 高功率安全檢測(cè):創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制,無(wú)需外置衰減片即可直接測(cè)量近 10W 激光 超分辨率成像:基于狹縫掃描原理,完整還原光斑能量分布,避免特征丟失 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪,通過(guò)旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù),經(jīng)算法處理輸出 20 + 光束參數(shù)。緊湊模塊化設(shè)計(jì)適配工業(yè)與實(shí)驗(yàn)室場(chǎng)景,通過(guò) CE/FCC 認(rèn)證,在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作,應(yīng)用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域,助力客戶提升檢測(cè)精度與效率。
Dimension-Labs 正式發(fā)布符合 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn)的 Beamhere 光斑分析解決方案。該系統(tǒng)通過(guò)硬件與軟件協(xié)同工作,可測(cè)量光斑能量分布、發(fā)散角及 M2 因子等參數(shù)。產(chǎn)品內(nèi)置光束整形評(píng)估模塊,可對(duì)聚焦光斑形態(tài)、準(zhǔn)直系統(tǒng)性能進(jìn)行量化檢驗(yàn)。用戶可根據(jù)需求擴(kuò)展 M2 測(cè)試功能,實(shí)現(xiàn)光束傳播方向上的束腰位置定位與發(fā)散角動(dòng)態(tài)分析。所有檢測(cè)數(shù)據(jù)均通過(guò)軟件進(jìn)行智能處理,一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試報(bào)告。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì): 滿足測(cè)試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測(cè)試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件 軟件真正做到交互友好,簡(jiǎn)單易用,一鍵輸出測(cè)試報(bào)告。光斑分析儀能測(cè)束腰位置嗎?
維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案應(yīng)用場(chǎng)景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、科研等多領(lǐng)域: 工業(yè)制造:高功率激光切割 / 焊接實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),優(yōu)化熱影響區(qū)控制;亞微米光斑檢測(cè)保障半導(dǎo)體晶圓劃片良率。 醫(yī)療健康:飛秒激光手術(shù)光斑能量分析,提升角膜切削精度;M2 因子模塊校準(zhǔn)醫(yī)用激光設(shè)備光束質(zhì)量。 :解析超快激光傳輸特性,支持新型激光器;高精度參數(shù)測(cè)量加速非線性光學(xué)實(shí)驗(yàn)進(jìn)展。 光通信:光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化,保障光器件耦合效率;激光器性能一致性檢測(cè)。 新興領(lǐng)域:Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升;激光育種參數(shù)優(yōu)化推動(dòng)作物改良。 優(yōu)勢(shì): 全場(chǎng)景適配:狹縫式(高功率 / 亞微米)與相機(jī)式(脈沖 / 復(fù)雜光束)組合覆蓋多樣化需求。 智能分析:AI 算法自動(dòng)識(shí)別光斑異常,生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告。 模塊化擴(kuò)展:支持 M2 因子測(cè)試、寬光譜適配等功能升級(jí)。光斑分析儀搭配什么 M2 因子測(cè)量模塊好?光斑位置光斑分析儀原理
如何評(píng)判激光質(zhì)量的好壞?激光器光斑分析儀光斑測(cè)試
全系列產(chǎn)品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產(chǎn)品通過(guò)全光譜覆蓋與模塊化設(shè)計(jì),構(gòu)建起完整的光束質(zhì)量測(cè)量生態(tài)系統(tǒng): 1. 全場(chǎng)景產(chǎn)品體系 光譜覆蓋:190-2700nm 超寬響應(yīng)范圍,滿足紫外到遠(yuǎn)紅外波段的測(cè)試需求 技術(shù)方案: 掃描狹縫式:支持 2.5μm-10mm 光斑檢測(cè),0.1μm 超高分辨率,可測(cè)近 10W 高功率激光,適合半導(dǎo)體加工、高功率焊接等場(chǎng)景 相機(jī)式:400-1700nm 實(shí)時(shí)成像,5.5μm 像元精度,標(biāo)配 6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn) 1μW-1W 寬功率測(cè)量,擅長(zhǎng)復(fù)雜光斑分析與脈沖激光檢測(cè) 結(jié)構(gòu)創(chuàng)新:掃描狹縫式采用 ±90° 轉(zhuǎn)筒調(diào)節(jié)與可調(diào)光闌設(shè)計(jì),相機(jī)式支持濾光片轉(zhuǎn)輪與相機(jī)分離,拓展科研成像功能 2. M2 因子測(cè)試模塊 兼容全系產(chǎn)品,基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量參數(shù)測(cè)量 可獲?。?光束發(fā)散角(mrad) 束腰位置(mm) M2 因子(無(wú)量綱) 瑞利長(zhǎng)度(mm) 支持光束傳播方向上的全鏈路分析,為激光系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)激光器光斑分析儀光斑測(cè)試