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光斑分析儀基本參數(shù)
  • 品牌
  • 維度光電
  • 型號(hào)
  • 相機(jī)式/狹縫式光斑分析儀DL-BH
  • 尺寸
  • 29×29×30
  • 產(chǎn)地
  • 深圳
  • 可售賣地
  • 全球
  • 是否定制
  • 材質(zhì)
  • 鋁合金
  • 配送方式
  • 空運(yùn)
  • 波長(zhǎng)范圍(nm)
  • 400~1100/400~1700/900~2700nm
  • 可測(cè)光斑大小
  • 2.5~11um
  • 狹縫款測(cè)量模式
  • 狹縫/刀口
  • 狹縫掃描速度
  • 2~20hz
  • 功率范圍
  • 1uw~10w(可擴(kuò)展至1000W)
  • 相機(jī)款分辨率
  • 656×520/2048×2048
  • 相機(jī)像元尺寸
  • 5.5um
  • M2因子測(cè)試模塊波長(zhǎng)
  • 190~2700nm
  • M2因子測(cè)試模塊行程
  • 200mm
  • M2因子測(cè)試模塊透鏡焦距(mm)
  • 100
光斑分析儀企業(yè)商機(jī)

Dimension-Labs 推出 Beamhere 光束質(zhì)量分析系統(tǒng),針對(duì)激光加工、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的光束質(zhì)量評(píng)估需求。該系列產(chǎn)品通過(guò)多維度檢測(cè)模塊,可對(duì)光束能量分布進(jìn)行實(shí)時(shí)可視化分析,同步獲取發(fā)散角、M2 因子等參數(shù)。支持光束整形效果驗(yàn)證、聚焦光斑優(yōu)化及準(zhǔn)直系統(tǒng)校準(zhǔn)三大典型應(yīng)用場(chǎng)景,所有測(cè)試結(jié)果均符合 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn)??蛇x配的 M2 測(cè)試模塊可實(shí)現(xiàn)光束傳播特性的全程分析,終由軟件自動(dòng)生成量化評(píng)估報(bào)告。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì): 滿足測(cè)試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測(cè)試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件 軟件真正做到交互友好,簡(jiǎn)單易用,一鍵輸出測(cè)試報(bào)告。光束發(fā)散角測(cè)量原理是什么?光斑大小光斑分析儀怎么用

光斑分析儀

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測(cè)提供高性價(jià)比解決方案: 掃描狹縫式:國(guó)內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換,覆蓋 190-2700nm 光譜,可測(cè) 2.5μm-10mm 光束,0.1μm 分辨率實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)光斑分析。創(chuàng)新狹縫衰減機(jī)制支持 10W 級(jí)高功率直接測(cè)量,無(wú)需外置衰減片。 相機(jī)式:400-1700nm 寬譜響應(yīng),支持實(shí)時(shí) 2D/3D 成像與非高斯光束測(cè)量。六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)擴(kuò)展功率量程,可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測(cè)與科研成像需求。 M2 測(cè)試模塊:通過(guò) ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法,測(cè)量 M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等參數(shù),適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面,支持一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告,滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場(chǎng)景需求。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè),助力客戶提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量。維度光電光斑分析儀制造商用于準(zhǔn)直器生產(chǎn)的光斑質(zhì)量分析儀。

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光斑分析儀通過(guò)光學(xué)傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號(hào),結(jié)合算法分析實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量評(píng)估。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線:掃描狹縫式通過(guò) 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描,實(shí)現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測(cè)量;相機(jī)式則利用面陣傳感器實(shí)時(shí)成像,支持 200-2600nm 全光譜覆蓋。全系標(biāo)配 M2 因子測(cè)試模塊,結(jié)合 BeamHere 軟件,可自動(dòng)計(jì)算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù),并生成符合 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試報(bào)告。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì): 滿足測(cè)試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測(cè)試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件 軟件真正做到交互友好,簡(jiǎn)單易用,一鍵輸出測(cè)試報(bào)告。

維度光電國(guó)產(chǎn)光束質(zhì)量分析解決方案破局之路 國(guó)內(nèi)激光光束質(zhì)量分析市場(chǎng)長(zhǎng)期被歐美品牌壟斷,存在三大痛點(diǎn):產(chǎn)品型號(hào)單一(無(wú)法兼顧亞微米光斑與高功率檢測(cè))、定制周期漫長(zhǎng)(3-6 個(gè)月周期)、服務(wù)響應(yīng)滯后(返廠維修影響生產(chǎn) 35 天 / 次)。 全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣 狹縫式:0.1μm 分辨率,直接測(cè) 10W 激光,支持 ±90° 任意角度掃描,滿足半導(dǎo)體加工等亞微米級(jí)需求 相機(jī)式:5.5μm 像元精度,6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn) 1μW-1W 寬功率檢測(cè),擅長(zhǎng)復(fù)雜光斑分析 定制化服務(wù):12 項(xiàng)定制選項(xiàng)(波長(zhǎng)擴(kuò)展、自動(dòng)化接口等),短交付周期 5 天 未來(lái)將聚焦多模態(tài)光束分析與智能化診斷,為智能制造、醫(yī)療科技等提供技術(shù)支撐。近場(chǎng)光斑測(cè)試系統(tǒng)怎么搭建?

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維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案基于兩大技術(shù)平臺(tái): 掃描狹縫式系統(tǒng):采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu),通過(guò) ±90° 旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn) XY 軸同步掃描,結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換,突破亞微米級(jí)光斑檢測(cè)極限。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測(cè)器,配合高斯擬合算法,實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測(cè)量重復(fù)性。 相機(jī)式成像系統(tǒng):搭載背照式 CMOS 傳感器(量子效率 95%@500-1000nm),結(jié)合非球面透鏡組消除畸變,支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步與全局快門技術(shù),捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過(guò)二階矩法計(jì)算 M2 因子,測(cè)量精度達(dá) ±0.3%。 創(chuàng)新突破: 狹縫物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn) 10W 級(jí)激光直接測(cè)量 面陣傳感器動(dòng)態(tài)范圍擴(kuò)展技術(shù)支持 1μW-1W 寬功率檢測(cè) AI 缺陷診斷模型自動(dòng)識(shí)別光斑異常(率 97.2%)用于千瓦光斑測(cè)量的大功率配件。3D 打印光斑調(diào)控方案

光束發(fā)散角應(yīng)該如何測(cè)量。光斑大小光斑分析儀怎么用

維度光電提供光束質(zhì)量測(cè)量解決方案,適用于工業(yè)、醫(yī)療、科研等多個(gè)領(lǐng)域。在工業(yè)制造中,用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)激光束能量分布,優(yōu)化加工精度;半導(dǎo)體加工中,超高分辨率檢測(cè)技術(shù)支持晶圓劃片工藝優(yōu)化。醫(yī)療健康方面,相機(jī)式分析儀用于眼科手術(shù)中激光參數(shù)優(yōu)化,保障手術(shù)安全;M2因子模塊用于醫(yī)療激光設(shè)備校準(zhǔn)。領(lǐng)域,雙技術(shù)組合用于解析飛秒激光特性,支持非線性光學(xué)。光通信領(lǐng)域,相機(jī)式分析儀優(yōu)化光器件耦合效率,狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領(lǐng)域如光鑷系統(tǒng)和激光育種也受益于該方案。方案特點(diǎn)包括全場(chǎng)景適配、智能分析軟件和模塊化擴(kuò)展,以滿足不同需求和長(zhǎng)期升級(jí)。光斑大小光斑分析儀怎么用

與光斑分析儀相關(guān)的**
與光斑分析儀相關(guān)的標(biāo)簽
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