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光斑分析儀基本參數(shù)
  • 品牌
  • 維度光電
  • 型號(hào)
  • 相機(jī)式/狹縫式光斑分析儀DL-BH
  • 尺寸
  • 29×29×30
  • 產(chǎn)地
  • 深圳
  • 可售賣地
  • 全球
  • 是否定制
  • 材質(zhì)
  • 鋁合金
  • 配送方式
  • 空運(yùn)
  • 波長(zhǎng)范圍(nm)
  • 400~1100/400~1700/900~2700nm
  • 可測(cè)光斑大小
  • 2.5~11um
  • 狹縫款測(cè)量模式
  • 狹縫/刀口
  • 狹縫掃描速度
  • 2~20hz
  • 功率范圍
  • 1uw~10w(可擴(kuò)展至1000W)
  • 相機(jī)款分辨率
  • 656×520/2048×2048
  • 相機(jī)像元尺寸
  • 5.5um
  • M2因子測(cè)試模塊波長(zhǎng)
  • 190~2700nm
  • M2因子測(cè)試模塊行程
  • 200mm
  • M2因子測(cè)試模塊透鏡焦距(mm)
  • 100
光斑分析儀企業(yè)商機(jī)

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案基于兩大技術(shù)平臺(tái): 掃描狹縫式系統(tǒng):采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu),通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn) XY 軸同步掃描,結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換,突破亞微米級(jí)光斑檢測(cè)極限。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測(cè)器,配合高斯擬合算法,實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測(cè)量重復(fù)性。 相機(jī)式成像系統(tǒng):搭載背照式 CMOS 傳感器(量子效率 95%@500-1000nm),結(jié)合非球面透鏡組消除畸變,支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步與全局快門技術(shù),捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計(jì)算 M2 因子,測(cè)量精度達(dá) ±0.3%。 創(chuàng)新突破: 狹縫物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn) 10W 級(jí)激光直接測(cè)量 面陣傳感器動(dòng)態(tài)范圍擴(kuò)展技術(shù)支持 1μW-1W 寬功率檢測(cè) AI 缺陷診斷模型自動(dòng)識(shí)別光斑異常(率 97.2%)光斑分析儀以舊換新?維度光電推出設(shè)備升級(jí)計(jì)劃。Dimension光斑分析儀原理

光斑分析儀

維度光電將在以下領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新: 多模態(tài)融合:波前傳感與光斑分析一體化設(shè)備,同步獲取振幅 / 相位信息 微型化突破:推出小型光束分析儀(尺寸 < 150mm3),支持現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè) 智能化升級(jí):引入數(shù)字孿生技術(shù),構(gòu)建光束質(zhì)量預(yù)測(cè)模型 標(biāo)準(zhǔn)制定:主導(dǎo)制定《高功率激光光束測(cè)量技術(shù)規(guī)范》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 行業(yè)影響: 工業(yè):通過預(yù)測(cè)性維護(hù)降低設(shè)備停機(jī)率 25% 醫(yī)療:實(shí)現(xiàn)激光參數(shù)個(gè)性化調(diào)控 科研:加速矢量光束、超構(gòu)表面等前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化 適合各類激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測(cè)量與分析。國(guó)內(nèi)光斑分析儀怎么樣多光斑光束質(zhì)量測(cè)量系統(tǒng)。

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Dimension-Labs 維度光電相機(jī)式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍,實(shí)現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實(shí)時(shí)檢測(cè)。其優(yōu)勢(shì)包括: 動(dòng)態(tài)分析能力 支持 2D 光斑實(shí)時(shí)成像與 3D 功率分布動(dòng)態(tài)顯示,高幀率(100fps)連續(xù)測(cè)量模式可捕捉光斑瞬態(tài)變化,3D 視圖支持任意角度旋轉(zhuǎn)分析,為光學(xué)系統(tǒng)調(diào)試提供直觀數(shù)據(jù)支持。 復(fù)雜光斑適應(yīng)性 基于面陣傳感器技術(shù),可測(cè)量非高斯光束(如平頂、貝塞爾光束)及含高階橫模的復(fù)雜光斑,突破傳統(tǒng)掃描式設(shè)備的局限性。 功率調(diào)節(jié) 標(biāo)配 6 片不同衰減率的濾光片(0.1%-100%),通過轉(zhuǎn)輪結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)一鍵切換,可測(cè)功率達(dá) 10W/cm2,滿足從弱光器件到高功率激光的全量程需求。 科研級(jí)擴(kuò)展性 采用模塊化設(shè)計(jì),相機(jī)與濾光片轉(zhuǎn)輪可分離使用。拆卸后的相機(jī)兼容通用驅(qū)動(dòng)軟件,支持科研成像、光譜分析等擴(kuò)展應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)工業(yè)檢測(cè)與實(shí)驗(yàn)室的一機(jī)多用。

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案應(yīng)用場(chǎng)景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、科研等多領(lǐng)域: 工業(yè)制造:高功率激光切割 / 焊接實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),優(yōu)化熱影響區(qū)控制;亞微米光斑檢測(cè)保障半導(dǎo)體晶圓劃片良率。 醫(yī)療健康:飛秒激光手術(shù)光斑能量分析,提升角膜切削精度;M2 因子模塊校準(zhǔn)醫(yī)用激光設(shè)備光束質(zhì)量。 :解析超快激光傳輸特性,支持新型激光器;高精度參數(shù)測(cè)量加速非線性光學(xué)實(shí)驗(yàn)進(jìn)展。 光通信:光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化,保障光器件耦合效率;激光器性能一致性檢測(cè)。 新興領(lǐng)域:Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升;激光育種參數(shù)優(yōu)化推動(dòng)作物改良。 優(yōu)勢(shì): 全場(chǎng)景適配:狹縫式(高功率 / 亞微米)與相機(jī)式(脈沖 / 復(fù)雜光束)組合覆蓋多樣化需求。 智能分析:AI 算法自動(dòng)識(shí)別光斑異常,生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告。 模塊化擴(kuò)展:支持 M2 因子測(cè)試、寬光譜適配等功能升級(jí)。掃描和狹縫光斑分析儀怎么選?

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維度光電提供光束質(zhì)量測(cè)量解決方案,適用于工業(yè)、醫(yī)療、科研等多個(gè)領(lǐng)域。在工業(yè)制造中,用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)激光束能量分布,優(yōu)化加工精度;半導(dǎo)體加工中,超高分辨率檢測(cè)技術(shù)支持晶圓劃片工藝優(yōu)化。醫(yī)療健康方面,相機(jī)式分析儀用于眼科手術(shù)中激光參數(shù)優(yōu)化,保障手術(shù)安全;M2因子模塊用于醫(yī)療激光設(shè)備校準(zhǔn)。領(lǐng)域,雙技術(shù)組合用于解析飛秒激光特性,支持非線性光學(xué)。光通信領(lǐng)域,相機(jī)式分析儀優(yōu)化光器件耦合效率,狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領(lǐng)域如光鑷系統(tǒng)和激光育種也受益于該方案。方案特點(diǎn)包括全場(chǎng)景適配、智能分析軟件和模塊化擴(kuò)展,以滿足不同需求和長(zhǎng)期升級(jí)。復(fù)雜或高階橫模的光斑測(cè)試系統(tǒng)怎么搭建?維度光電自研光斑分析儀購買

光斑分析儀培訓(xùn)服務(wù)?維度光電提供線上 + 線下技術(shù)培訓(xùn),包教包會(huì)。Dimension光斑分析儀原理

相機(jī)式與狹縫式光斑分析儀對(duì)比指南 光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場(chǎng)景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度: 光斑尺寸 ≤55μm → 狹縫式(2.5μm 精度) ≥55μm → 相機(jī)式(10mm 量程) 激光功率 ≥1W → 狹縫式(直接測(cè)量近 10W) ≤1W → 相機(jī)式(6 片衰減片適配) 光斑形態(tài) 高斯 / 規(guī)則 → 兩者均可(狹縫式更經(jīng)濟(jì)) 非高斯 / 高階橫模 → 相機(jī)式(保留細(xì)節(jié)) 脈沖特性 需單脈沖分析 → 相機(jī)式(觸發(fā)同步) 連續(xù)或匹配重頻 → 狹縫式(高精度掃描) 推薦組合: 場(chǎng)景:相機(jī)式 + 狹縫式組合,覆蓋全尺寸與復(fù)雜形態(tài) 工業(yè)產(chǎn)線:狹縫式(高功率)+ 相機(jī)式(動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)) 醫(yī)療設(shè)備:相機(jī)式(脈沖激光)+M2 模塊(光束質(zhì)量評(píng)估) 維度光電 BeamHere 系列提供模塊化解決方案,支持快速切換檢測(cè)模式,幫助用戶降**設(shè)備購置成本與檢測(cè)周期。Dimension光斑分析儀原理

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