選擇適合特定應用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應用場景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級光斑（如半導體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級光斑（如激光焊接）推薦相機式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級：高功率激光（如工業(yè)切割）應選狹縫式（直接測量近 10W），微瓦級弱光（如科研實驗）可采用相機式（通過 6 片衰減片適配）。 光束形態(tài)：高斯或規(guī)則光斑兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟），非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機式保留細節(jié)。 脈沖特性：單脈沖分析選相機式（觸發(fā)同步），連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）。 2. 應用場景適配 工業(yè)制造：高功率加工（>1W）選狹縫式，動態(tài)監(jiān)測與大光斑校準選相機式，組合方案可覆蓋全流程需求。 醫(yī)療設備：眼科準分子激光需相機式實時監(jiān)測能量分布，脈沖激光適配觸發(fā)模式，確保手術(shù)精度。 ：超短脈沖測量、復雜光束分析（如 M2 因子）依賴相機式，材料加工優(yōu)化可結(jié)合狹縫式高精度掃描。 光通信：光纖端面檢測選相機式分析光斑形態(tài)，激光器表征適配狹縫式高靈敏度測量。有沒有一體化的光斑分析儀和 M2 因子測量模塊產(chǎn)品？光束質(zhì)量光斑分析儀官網(wǎng)

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)為，覆蓋 190-2700nm 全光譜，可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)設備極限，捕捉亞微米級光斑細節(jié)。 技術(shù)優(yōu)勢： 雙模式智能適配：軟件自主切換刀口 / 狹縫模式，解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測：創(chuàng)新狹縫物理衰減機制，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像：基于狹縫掃描原理，完整還原光斑能量分布，避免特征丟失 設備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動輪，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出 20 + 光束參數(shù)。緊湊模塊化設計適配工業(yè)與實驗室場景，通過 CE/FCC 認證，在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作，應用于激光加工、醫(yī)療設備及科研領(lǐng)域，助力客戶提升檢測精度與效率。維度光電自研光斑分析儀光斑測試用于千瓦光斑測量的大功率配件。

Dimension-Labs 維度光電相機式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率等級、脈沖特性及形態(tài)復雜度。相機式基于面陣傳感器成像，可測大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元），結(jié)合 6 片衰減片（BeamHere 標配）實現(xiàn) 1W 功率測量，適合大光斑、脈沖激光（觸發(fā)模式同步捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測，通過面陣實時反饋保留復雜形態(tài)細節(jié)。狹縫式采用正交狹縫掃描，刀口模式可測小 2.5μm 光斑，創(chuàng)新狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 高功率激光，適合亞微米光斑、高功率及高斯光斑檢測，但需嚴格匹配掃描頻率與激光重頻以避免脈沖丟失，且復雜光斑會因狹縫累加導致能量分布失真。維度光電 BeamHere 系列提供雙技術(shù)方案，用戶可根據(jù)光斑尺寸（亞微米選狹縫，大光斑選相機）、功率等級（高功率選狹縫，微瓦級選相機）及光斑類型（復雜形態(tài)選相機，高斯光斑選狹縫）靈活選擇，實現(xiàn)光斑檢測全場景覆蓋。

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測提供高性價比解決方案： 掃描狹縫式：國內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換，覆蓋 190-2700nm 光譜，可測 2.5μm-10mm 光束，0.1μm 分辨率實現(xiàn)亞微米級光斑分析。創(chuàng)新狹縫衰減機制支持 10W 級高功率直接測量，無需外置衰減片。 相機式：400-1700nm 寬譜響應，支持實時 2D/3D 成像與非高斯光束測量。六濾光片轉(zhuǎn)輪設計擴展功率量程，可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測與科研成像需求。 M2 測試模塊：通過 ISO 11146 標準算法，測量 M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等參數(shù)，適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面，支持一鍵生成標準化報告，滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場景需求。系統(tǒng)以模塊化設計實現(xiàn)高精度檢測，助力客戶提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量。如何利用光斑分析儀和 M2 因子測量模塊評估激光質(zhì)量？

針對光通信領(lǐng)域，Dimension-Labs 提供多芯光斑同步檢測方案：掃描狹縫式設備支持單芯 2.5μm 光斑檢測，結(jié)合 Fast Check MT 檢測儀實現(xiàn) 12 芯并行測試；相機式系統(tǒng)實現(xiàn)全端面成像分析，可檢測連接器端面傾斜度誤差小于 0.5°。在醫(yī)療激光領(lǐng)域，其 0.1μm 分辨率可捕捉光斑畸變，配合閉環(huán)反饋系統(tǒng)實時調(diào)整激光參數(shù)，結(jié)合 M2 因子模塊優(yōu)化光束準直度，使激光聚焦精度達 ±2μm。工業(yè)加工場景中，千萬級功率測量能力與 ISO 標準參數(shù)輸出，幫助企業(yè)將激光切割熱影響區(qū)縮小 30%，提升加工精度達 ±5μm。掃描和狹縫光斑分析儀怎么選？大靶面光斑分析儀怎么選型

光斑分析儀以舊換新？維度光電推出設備升級計劃。光束質(zhì)量光斑分析儀官網(wǎng)

Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構(gòu)光斑分析標準：狹縫 - 刀口雙模式切換技術(shù)，突破傳統(tǒng)設備量程限制，切換時間小于 50ms；高動態(tài)范圍傳感器，實現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應，量子效率達 85%； AI 驅(qū)動的光斑模式識別算法，率達 99.7%，可區(qū)分高斯、平頂、環(huán)形等 12 種光斑類型。全系產(chǎn)品支持 M2 因子在線測試，測量重復性達 ±0.5%，結(jié)合工業(yè)級防護設計，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，通過 IP65 防塵防水認證，滿足嚴苛場景需求。產(chǎn)品已通過 CE、FCC、RoHS 三重國際認證。光束質(zhì)量光斑分析儀官網(wǎng)