使用 BeamHere 光斑分析儀測量光斑與光束質量的流程 1. 成像原理 BeamHere 采用背照式 CMOS 傳感器，量子效率達 95%（500-1000nm），配合非球面透鏡組實現無畸變成像。 2. 信號處理 采集到的模擬信號經 16 位 ADC 轉換，通過數字濾波算法消除噪聲，確保弱光信號（SNR>40dB）還原。 3. 參數計算 光斑尺寸：基于高斯擬合與閾值分割法 M2 因子：采用 ISO 11146-1:2005 標準的二階矩法 發(fā)散角：通過不同位置光斑尺寸計算斜率 4. 校準流程 內置波長校準模塊（400-1700nm），每年需用標準光源進行增益校準，確保測量精度 ±1.5%。 5. 數據安全 測量數據自動加密存儲于本地數據庫，支持云端備份，符合 GDPR 數據保護法規(guī)。光斑的形狀和強度測量。激光加工光斑分析儀怎么用

使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質量測量的流程 系統(tǒng)搭建：將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑，通過支架調節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數據線連接設備與電腦，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅動校準。 數據采集：開啟半導體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài)，軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式，設置曝光時間 50μs，幀率 100fps，同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉。 參數提?。很浖詣幼R別光斑區(qū)域，計算 FWHM 直徑（XY 軸）、橢圓率、能量集中度等 12 項基礎參數，同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子、瑞利長度等光束質量指標。 可視化分析：切換至 3D 視圖旋轉觀察能量分布，通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性，標記異常區(qū)域進行局部放大分析。 報告輸出：點擊 "生成報告" 按鈕，自動插入測試日期、激光器參數、測量曲線等內容，支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導出。光斑位置光斑分析儀操作掃描和狹縫光斑分析儀怎么選？

光斑分析儀通過光學傳感器將光斑能量分布轉化為電信號，結合算法分析實現光束質量評估。Dimension-Labs 產品采用雙技術路線：掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實現 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量；相機式則利用面陣傳感器實時成像，支持 200-2600nm 全光譜覆蓋。全系標配 M2 因子測試模塊，結合 BeamHere 軟件，可自動計算發(fā)散角、橢圓率等參數，并生成符合 ISO 11146 標準的測試報告。 產品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列，整合掃描狹縫式、相機式及 M2 測試模塊三大產品線，為激光光束質量檢測提供全場景解決方案。 掃描狹縫式光斑分析儀刀口 / 狹縫雙模式切換技術，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，支持 2.5μm-10mm 光束直徑測量。0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節(jié)，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光，適用于激光加工、醫(yī)療設備等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實時成像與動態(tài)分析，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨特的六濾光片轉輪設計實現功率范圍擴展，可拆卸結構支持科研成像功能拓展。 M2 測試模塊適配全系產品，通過 ISO 11146 標準算法測量光束傳播參數（M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等），結合 BeamHere 軟件實現一鍵生成報告、多參數同步分析。系統(tǒng)以模塊化設計滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等領域的光斑檢測需求，兼顧實驗室與產線在線監(jiān)測場景。掃描狹縫光斑分析儀有國產的嗎？

全系列產品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產品通過全光譜覆蓋與模塊化設計，構建起完整的光束質量測量生態(tài)系統(tǒng)： 1. 全場景產品體系 光譜覆蓋：190-2700nm 超寬響應范圍，滿足紫外到遠紅外波段的測試需求 技術方案： 掃描狹縫式：支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，0.1μm 超高分辨率，可測近 10W 高功率激光，適合半導體加工、高功率焊接等場景 相機式：400-1700nm 實時成像，5.5μm 像元精度，標配 6 片濾光片轉輪實現 1μW-1W 寬功率測量，擅長復雜光斑分析與脈沖激光檢測 結構創(chuàng)新：掃描狹縫式采用 ±90° 轉筒調節(jié)與可調光闌設計，相機式支持濾光片轉輪與相機分離，拓展科研成像功能 2. M2 因子測試模塊 兼容全系產品，基于 ISO 11146 標準算法實現光束質量參數測量 可獲取： 光束發(fā)散角（mrad） 束腰位置（mm） M2 因子（無量綱） 瑞利長度（mm） 支持光束傳播方向上的全鏈路分析，為激光系統(tǒng)設計提供數據極小光斑測量的光斑分析儀。激光聚焦直徑光斑分析儀

可用于產線檢測的光斑分析儀。激光加工光斑分析儀怎么用

維度光電深刻認識到高功率光束檢測在激光應用中的性和難度。大多數光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會飽和，而常規(guī)激光器功率普遍較高，這使得大功率光束檢測成為激光應用的難點。為解決這一問題，維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統(tǒng)。掃描狹縫式光斑分析儀憑借創(chuàng)新的狹縫物理衰減機制，可直接測量近 10W 高功率激光，保障了測試過程的安全與高效。為應對更高功率，又推出單次和雙次取樣配件，可疊加使用形成多次取樣系統(tǒng)。搭配合適衰減片，可測功率超 1000W。單次取樣配件 DL - LBA - 1，取樣率 4% - 5%，采用 45° 傾斜設計和 C 口安裝，有鎖緊環(huán)可固定在任意方向測量不同角度入射激光；雙次取樣配件 DL - LBA - 2，取樣率 0.16% - 0.25%，內部兩片取樣透鏡緊湊安裝，能應對 400W 功率光束，多面體結構便于工業(yè)或實驗環(huán)境安裝。組合安裝配件可獲得高衰減程度，實現更高功率激光測量。同時，其緊湊結構設計的取樣光程滿足聚焦光斑測量，單次 68mm，雙次 53mm，為激光生產提供了強大的檢測支持。激光加工光斑分析儀怎么用