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光斑分析儀基本參數(shù)
  • 品牌
  • 維度光電
  • 型號
  • 相機式/狹縫式光斑分析儀DL-BH
  • 尺寸
  • 29×29×30
  • 產(chǎn)地
  • 深圳
  • 可售賣地
  • 全球
  • 是否定制
  • 材質(zhì)
  • 鋁合金
  • 配送方式
  • 空運
  • 波長范圍(nm)
  • 400~1100/400~1700/900~2700nm
  • 可測光斑大小
  • 2.5~11um
  • 狹縫款測量模式
  • 狹縫/刀口
  • 狹縫掃描速度
  • 2~20hz
  • 功率范圍
  • 1uw~10w(可擴展至1000W)
  • 相機款分辨率
  • 656×520/2048×2048
  • 相機像元尺寸
  • 5.5um
  • M2因子測試模塊波長
  • 190~2700nm
  • M2因子測試模塊行程
  • 200mm
  • M2因子測試模塊透鏡焦距(mm)
  • 100
光斑分析儀企業(yè)商機

Dimension-Labs 維度光電相機式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍,實現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實時檢測。其優(yōu)勢包括: 動態(tài)分析能力 支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態(tài)顯示,高幀率(100fps)連續(xù)測量模式可捕捉光斑瞬態(tài)變化,3D 視圖支持任意角度旋轉(zhuǎn)分析,為光學(xué)系統(tǒng)調(diào)試提供直觀數(shù)據(jù)支持。 復(fù)雜光斑適應(yīng)性 基于面陣傳感器技術(shù),可測量非高斯光束(如平頂、貝塞爾光束)及含高階橫模的復(fù)雜光斑,突破傳統(tǒng)掃描式設(shè)備的局限性。 功率調(diào)節(jié) 標(biāo)配 6 片不同衰減率的濾光片(0.1%-100%),通過轉(zhuǎn)輪結(jié)構(gòu)實現(xiàn)一鍵切換,可測功率達 10W/cm2,滿足從弱光器件到高功率激光的全量程需求。 科研級擴展性 采用模塊化設(shè)計,相機與濾光片轉(zhuǎn)輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅(qū)動軟件,支持科研成像、光譜分析等擴展應(yīng)用,實現(xiàn)工業(yè)檢測與實驗室的一機多用。光斑分析儀維護成本?維度光電遠程指導(dǎo)維修,降低 80% 人工成本。大靶面光斑分析儀原理

光斑分析儀

維度光電將在以下領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新: 多模態(tài)融合:波前傳感與光斑分析一體化設(shè)備,同步獲取振幅 / 相位信息 微型化突破:推出小型光束分析儀(尺寸 < 150mm3),支持現(xiàn)場快速檢測 智能化升級:引入數(shù)字孿生技術(shù),構(gòu)建光束質(zhì)量預(yù)測模型 標(biāo)準(zhǔn)制定:主導(dǎo)制定《高功率激光光束測量技術(shù)規(guī)范》國家標(biāo)準(zhǔn) 行業(yè)影響: 工業(yè):通過預(yù)測性維護降低設(shè)備停機率 25% 醫(yī)療:實現(xiàn)激光參數(shù)個性化調(diào)控 科研:加速矢量光束、超構(gòu)表面等前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化 適合各類激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測量與分析。狹縫光斑分析儀作用近場光斑測試方案,推進半導(dǎo)體,硅光行業(yè)優(yōu)化升級。

大靶面光斑分析儀原理,光斑分析儀

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)為,覆蓋 190-2700nm 全光譜,可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)設(shè)備極限,捕捉亞微米級光斑細節(jié)。 技術(shù)優(yōu)勢: 雙模式智能適配:軟件自主切換刀口 / 狹縫模式,解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測:創(chuàng)新狹縫物理衰減機制,無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像:基于狹縫掃描原理,完整還原光斑能量分布,避免特征丟失 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動輪,通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù),經(jīng)算法處理輸出 20 + 光束參數(shù)。緊湊模塊化設(shè)計適配工業(yè)與實驗室場景,通過 CE/FCC 認證,在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作,應(yīng)用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域,助力客戶提升檢測精度與效率。

針對光通信領(lǐng)域,Dimension-Labs 提供多芯光斑同步檢測方案:掃描狹縫式設(shè)備支持單芯 2.5μm 光斑檢測,結(jié)合 Fast Check MT 檢測儀實現(xiàn) 12 芯并行測試;相機式系統(tǒng)實現(xiàn)全端面成像分析,可檢測連接器端面傾斜度誤差小于 0.5°。在醫(yī)療激光領(lǐng)域,其 0.1μm 分辨率可捕捉光斑畸變,配合閉環(huán)反饋系統(tǒng)實時調(diào)整激光參數(shù),結(jié)合 M2 因子模塊優(yōu)化光束準(zhǔn)直度,使激光聚焦精度達 ±2μm。工業(yè)加工場景中,千萬級功率測量能力與 ISO 標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)輸出,幫助企業(yè)將激光切割熱影響區(qū)縮小 30%,提升加工精度達 ±5μm。光斑分析儀如何測量 M2 因子?

大靶面光斑分析儀原理,光斑分析儀

BeamHere 分析軟件作為組件,支持多設(shè)備協(xié)同工作:掃描數(shù)據(jù)自動校準(zhǔn)、光斑模式智能識別、M2 因子三維重建。通過機器學(xué)習(xí)算法,可自動補償環(huán)境光干擾與溫度漂移。通過可視化界面,用戶可實時查看光斑能量分布云圖、發(fā)散角變化曲線及束腰位置動態(tài)圖,支持多參數(shù)聯(lián)動分析。軟件內(nèi)置模板庫,一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化報告,支持 PDF/Excel/XML 多格式導(dǎo)出,并支持數(shù)據(jù)追溯與批量處理,歷史數(shù)據(jù)可自動關(guān)聯(lián)測試條件,縮短測試周期。企業(yè)版支持用戶權(quán)限分級管理與數(shù)據(jù)加密。復(fù)雜或高階橫模的光斑測試系統(tǒng)怎么搭建?激光加工光斑分析儀價格多少

有沒有一體化的光斑分析儀和 M2 因子測量模塊產(chǎn)品?大靶面光斑分析儀原理

維度光電-BeamHere 光斑分析儀憑借高精度光束參數(shù)測量能力,為激光技術(shù)在各領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用提供支持。在工業(yè)制造中,其亞微米級光斑校準(zhǔn)功能幫助優(yōu)化激光切割、焊接與打標(biāo)工藝,確保光束能量分布均勻性,提升加工一致性。醫(yī)療領(lǐng)域中,BeamHere 用于眼科準(zhǔn)分子激光設(shè)備的光束形態(tài)監(jiān)測,通過實時分析能量分布與光斑穩(wěn)定性,保障手術(shù)精度與安全性。科研場景下,該設(shè)備支持超短脈沖激光的時空特性,為新型激光器與光束整形技術(shù)突破提供數(shù)據(jù)支撐。光通信領(lǐng)域,BeamHere 可檢測光纖端面光斑質(zhì)量,優(yōu)化光信號耦合效率,確保通信系統(tǒng)性能穩(wěn)定。全系產(chǎn)品覆蓋 200-2600nm 寬光譜范圍,支持千萬級功率測量,結(jié)合 M2 因子分析與 AI 算法,為客戶提供從光束診斷到工藝優(yōu)化的全流程解決方案。大靶面光斑分析儀原理

與光斑分析儀相關(guān)的**
與光斑分析儀相關(guān)的標(biāo)簽
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