常用的結(jié)構(gòu)或部件變形測(cè)量?jī)x器有水平儀、經(jīng)緯儀、錘球、鋼卷尺、棉線、激光測(cè)位儀、紅外測(cè)距儀、全站儀等。構(gòu)件的變形形式有:梁、屋架的撓曲、屋架的傾斜、柱的側(cè)向等,應(yīng)根據(jù)試驗(yàn)對(duì)象選用不同的方法及儀器。在測(cè)量小跨、屋架撓度時(shí),可以采用簡(jiǎn)易拉線法,或選用基準(zhǔn)點(diǎn)采用水平儀測(cè)平。房屋框架的傾斜變位測(cè)量,一般是將吊錘從上弦固定到下弦處,測(cè)量其傾斜值,記錄傾斜方向??刹捎谜迟N10mm左右厚、50-80mm寬的石膏餅粘貼牢固,以判斷裂縫是否發(fā)展為宜,可采用粘貼石膏法。還可在裂縫的兩邊粘貼幾對(duì)手持應(yīng)變計(jì),用手持應(yīng)變計(jì)測(cè)量變形發(fā)展情況。 光學(xué)應(yīng)變測(cè)量快速實(shí)時(shí),適用于動(dòng)態(tài)應(yīng)變分析和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。福建VIC-3D數(shù)字圖像相關(guān)測(cè)量系統(tǒng)
機(jī)械式應(yīng)變測(cè)量方法:機(jī)械式應(yīng)變測(cè)量已經(jīng)有很長(zhǎng)的歷史,其主要利用百分表或千分表測(cè)量變形前后測(cè)試標(biāo)距內(nèi)的距離變化而得到構(gòu)件測(cè)試標(biāo)距內(nèi)的平均應(yīng)變。工程測(cè)量中使用的機(jī)械式應(yīng)變測(cè)量?jī)x器主要包括手持應(yīng)變儀和千分表引伸計(jì)。機(jī)械式應(yīng)變測(cè)量方法主要的特點(diǎn)是讀數(shù)直觀、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)、可重復(fù)性使用等。但需要人工讀數(shù)、費(fèi)時(shí)費(fèi)力、精度差,對(duì)于應(yīng)變測(cè)點(diǎn)數(shù)量眾多的橋梁靜載試驗(yàn)顯然不合適。因此,除了少數(shù)室內(nèi)模型試驗(yàn)的特殊需要,工程結(jié)構(gòu)中很少使用。 新疆掃描電鏡非接觸應(yīng)變系統(tǒng)在汽車工程領(lǐng)域,光學(xué)非接觸測(cè)量可以用于測(cè)量汽車零部件在受力情況下的應(yīng)變分布,優(yōu)化汽車設(shè)計(jì)。
芯片研發(fā)制造過(guò)程鏈條漫長(zhǎng),很多重要工藝環(huán)節(jié)需進(jìn)行精密檢測(cè)以確保良率,降低生產(chǎn)成本。提高制造控制工藝,并通過(guò)不斷研發(fā)迭代和測(cè)試,才能制造性能更優(yōu)異的芯片,走向市場(chǎng)并逐漸應(yīng)用到生活和工作的方方面面。由于芯片尺寸小,在溫度循環(huán)下的應(yīng)力,傳統(tǒng)測(cè)試方法難以獲?。桓呔热S顯微應(yīng)變測(cè)量技術(shù)的發(fā)展,打破了原先在微觀尺寸測(cè)量領(lǐng)域的限制,特別是在半導(dǎo)體材料、芯片結(jié)構(gòu)變化細(xì)微的測(cè)量條件下,三維應(yīng)變測(cè)量技術(shù)分析尤為重要。
對(duì)鋼材性能的應(yīng)變測(cè)量主要是檢查裂紋、孔、夾渣等,對(duì)焊縫主要是檢查夾渣、氣泡、咬邊、燒穿、漏焊、未焊透及焊腳尺寸不夠等,對(duì)鉚釘或螺栓主要是檢查漏焊、漏檢、錯(cuò)位、燒穿、漏焊、未焊透及焊腳尺寸等。檢驗(yàn)方法主要有外觀檢驗(yàn)、X射線、超聲波、磁粉、滲透性等。超聲波在金屬材料測(cè)量中對(duì)頻率要求高,功率不需要過(guò)大,因此測(cè)量靈敏度高,測(cè)試精度高。超聲測(cè)量一般采用縱波測(cè)量和橫波測(cè)量(主要用來(lái)測(cè)量焊縫)。用超聲檢查鋼結(jié)構(gòu)時(shí),要求測(cè)量點(diǎn)的平整度、光滑。 三維應(yīng)變測(cè)量技術(shù)通過(guò)測(cè)量物體表面上的位移或形變信息,可以推斷出物體在空間中各個(gè)方向上的應(yīng)變狀態(tài)。
刻寫在光纖上的光柵傳感器自身抗剪能力很差,在應(yīng)變測(cè)量的應(yīng)用中,需要根據(jù)實(shí)際需要開發(fā)出相應(yīng)的封裝來(lái)適應(yīng)不同的基體結(jié)構(gòu),通常采用直接埋入式、封裝后表貼式、直接表貼等方式。埋入式一般是將光纖光柵用金屬或其他材料封裝成傳感器后,將其預(yù)埋進(jìn)混凝土等結(jié)構(gòu)中進(jìn)行應(yīng)變測(cè)量,如橋梁、樓宇、大壩等。但在已有的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行監(jiān)測(cè)只能進(jìn)行表貼,如現(xiàn)役飛機(jī)的載荷譜監(jiān)測(cè)等。無(wú)論是哪種封裝形式,由于材料的彈性模量以及粘帖工藝的不同,在應(yīng)變傳遞過(guò)程必將造成應(yīng)變傳遞損耗,光纖光柵所測(cè)得的的應(yīng)變與基體實(shí)際應(yīng)變不一致。光學(xué)技術(shù)的進(jìn)步將提升該測(cè)量的精度和應(yīng)用范圍,實(shí)現(xiàn)多維度、高精度的應(yīng)變測(cè)量。江西全場(chǎng)三維數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)變形測(cè)量
光學(xué)應(yīng)變測(cè)量技術(shù)全場(chǎng)測(cè)量,提供全部準(zhǔn)確應(yīng)變數(shù)據(jù)。福建VIC-3D數(shù)字圖像相關(guān)測(cè)量系統(tǒng)
三維應(yīng)變測(cè)量技術(shù)對(duì)于塑性材料研究是非常重要的工具,它采用可移動(dòng)式非接觸測(cè)量頭,可方便地整合應(yīng)用到靜態(tài)、動(dòng)態(tài)、高速和高溫等測(cè)量環(huán)境中,可詳細(xì)地測(cè)量材料存在的復(fù)雜特性,甚至可用于材料的力學(xué)實(shí)驗(yàn),例如杯突實(shí)驗(yàn)、抗拉實(shí)驗(yàn)、拉彎實(shí)驗(yàn)以及剪切實(shí)驗(yàn)。比傳統(tǒng)的應(yīng)變計(jì)測(cè)量,可以獲得更詳細(xì)的數(shù)據(jù)信息,可對(duì)數(shù)字仿真做更詳細(xì)的對(duì)比和評(píng)價(jià)。結(jié)合光、電、計(jì)算機(jī)等技術(shù)的優(yōu)點(diǎn),光學(xué)三維測(cè)量技術(shù)達(dá)到了非接觸性、無(wú)破壞性、精度和分辨率高以及測(cè)量速度快的特點(diǎn),在彈性塑性材料等特殊測(cè)量領(lǐng)域受到很大的關(guān)注。 福建VIC-3D數(shù)字圖像相關(guān)測(cè)量系統(tǒng)