普林電路在中PCB制造過程中，注重對環(huán)保要求的滿足。隨著環(huán)保意識的不斷提高，PCB生產(chǎn)企業(yè)需要采取環(huán)保措施。普林電路在生產(chǎn)過程中采用了環(huán)保型的原材料和生產(chǎn)工藝，減少對環(huán)境的污染。例如，在蝕刻工序中，采用先進的蝕刻液回收系統(tǒng)，對蝕刻液進行循環(huán)利用，降低蝕刻液的消耗和廢棄物的排放。在產(chǎn)品包裝方面，選用可回收、可降解的包裝材料，減少包裝廢棄物對環(huán)境的影響，體現(xiàn)了企業(yè)的社會責任。對于中小批量訂單的生產(chǎn)，普林電路擁有完善的成本控制體系。合理控制成本是企業(yè)在市場競爭中的重要手段。普林電路通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高原材料利用率、降低設備能耗等方式，有效降低生產(chǎn)成本。在原材料采購環(huán)節(jié)，通過與供應商的談判和集中采購等方式，獲取更優(yōu)惠的價格。在生產(chǎn)過程中，通過精細化管理，減少生產(chǎn)過程中的浪費，提高生產(chǎn)效率，從而在保證產(chǎn)品質量的前提下，為客戶提供具有競爭力的價格。盲孔和埋孔技術的應用，使得HDI PCB在高速信號傳輸中減少損耗，提升了電子設備的整體性能。深圳六層PCB制造

PCB 的全球化服務網(wǎng)絡支撐深圳普林電路拓展國際市場，其海外業(yè)務占比逐年提升至 35%。PCB 的國際市場需求旺盛，深圳普林電路以深圳總部為，在美國設立服務中心，在華東、華南、華北布局辦事處，形成 “7×24 小時” 本地化服務能力。針對北美客戶的加急需求，通過香港機場 48 小時直達物流，確保 PCB 準時交付；為歐洲客戶提供符合 CE 認證的無鉛產(chǎn)品。目前，其海外客戶涵蓋通信設備商、醫(yī)療器械廠商及汽車電子企業(yè)，全球化布局不僅提升品牌影響力，也分散了單一市場風險，為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展奠定基礎。多層PCBPCB應急訂單通道保留5%彈性產(chǎn)能，優(yōu)先處理加急需求。

PCB 的軟硬結合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發(fā)的 4 層軟硬結合板，柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm，在動態(tài)彎折測試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經(jīng) 10 萬次循環(huán)后，導線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應用于智能手環(huán)的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時剛性區(qū)集成 MCU 芯片，實現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設計。

軟硬結合PCB的優(yōu)勢有哪些？

抗振性與耐久性：軟硬結合PCB通過將柔性和剛性材料結合，使其在面對振動和沖擊時表現(xiàn)出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊，從而保護電子元件免受損壞。

密封性與防水性能：在戶外設備和醫(yī)療設備中，防水性能和密封性是關鍵要求。軟硬結合PCB可以通過優(yōu)化設計，在電路板的關鍵部分增加密封結構，從而提高設備的防護等級。

高密度集成電路設計：柔性部分的可折疊性和可彎曲性使得設計師可以在有限的空間內集成更多的元件和線路，從而提高設備的功能密度。這種設計特性在智能設備和便攜式電子產(chǎn)品中尤為關鍵。

產(chǎn)品外觀與設計優(yōu)化：軟硬結合PCB可以根據(jù)產(chǎn)品的外形進行靈活調整，支持更為創(chuàng)新和復雜的設計需求。這種特性使得設計師能夠更自由地發(fā)揮創(chuàng)意，打造出更具吸引力的產(chǎn)品外觀。

廣泛應用領域與設計自由度：軟硬結合PCB廣泛應用于汽車電子、醫(yī)療設備和航空航天領域，支持從導航系統(tǒng)到醫(yī)療儀器等多種場景。其設計自由度讓工程師輕松調整電路板形狀，縮短開發(fā)周期，快速響應市場需求。

普林電路制造的軟硬結合PCB憑借其杰出的抗振性、密封性、高密度集成、設計靈活性以及廣泛的應用前景，正為各個行業(yè)的技術創(chuàng)新與發(fā)展提供強有力的支持。 PCB品通過GJB9001C認證，滿足航空航天特殊需求。

PCB 的特殊工藝組合（如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔）展現(xiàn)定制化創(chuàng)新能力，深圳普林電路攻克多項技術難點。PCB 的 BGA 夾線工藝（線寬 3-5mil）要求在芯片焊盤間布線，深圳普林電路通過激光直接成像（LDI）技術，將線路精度控制在 ±10μm，配合樹脂塞孔（深度公差 ±5%）防止焊盤下塌。為某醫(yī)療設備廠商生產(chǎn)的 12 層 PCB，在 BGA 區(qū)域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔，表面采用沉金 + OSP 復合鍍層，既保證高頻信號傳輸（損耗＜0.5dB/in），又提升非焊接區(qū)域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實現(xiàn)高密度互連與可靠性能，成為醫(yī)療設備的關鍵技術突破。PCB設計評審服務提前規(guī)避23類常見EMC/EMI問題。深圳六層PCB供應商

PCB工藝創(chuàng)新實驗室每月推出2-3項新技術應用方案。深圳六層PCB制造

PCB 的行業(yè)地位通過榮譽認證體現(xiàn)，深圳普林電路獲評 “”“PCB 行業(yè)好評雇主”。PCB 的技術實力與企業(yè)管理獲認可，深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領域的創(chuàng)新，連續(xù) 5 年入選 “中國印制電路行業(yè)企業(yè)”。其級 PCB 制造能力獲廣東省科技工業(yè)辦公室表彰，“高可靠埋盲孔 PCB 技術” 項目獲深圳市科技進步獎。此外，通過優(yōu)化員工培訓體系與職業(yè)發(fā)展通道，獲評 “PCB 行業(yè)好評雇主”，研發(fā)團隊碩士以上學歷占比達 25%，為技術持續(xù)創(chuàng)新提供人才保障。未來，深圳普林電路將以榮譽為基石，繼續(xù)中 PCB 行業(yè)發(fā)展。深圳六層PCB制造